一种抑制钙钛矿探测器暗电流的方法

    公开(公告)号:CN108807692B

    公开(公告)日:2019-12-20

    申请号:CN201810557570.9

    申请日:2018-06-01

    Abstract: 本发明公开了一种抑制钙钛矿探测器暗电流的方法,该方法是通过向钙钛矿材料中掺杂痕量的高价阳离子,该高价阳离子的价态高于钙钛矿ABX3结构中的B位元素的价态,这些高价阳离子与钙钛矿材料中所含的B位元素两者的原子比不高于10‑5:1,从而降低钙钛矿材料的载流子浓度,并降低以该钙钛矿材料作为活性材料的探测器的暗电流。本发明通过控制掺杂元素的种类,尤其通过对掺杂元素浓度的调控,向钙钛矿活性层材料中掺杂痕量的高价阳离子,能够有效解决现有技术钙钛矿探测器中存在的暗电流高和灵敏度低的问题,并解决灵敏度、工作偏压、稳定性和环境污染等指标不能兼顾的问题,获得高性能、稳定的半导体探测器。

    一种抑制钙钛矿探测器暗电流的方法

    公开(公告)号:CN108807692A

    公开(公告)日:2018-11-13

    申请号:CN201810557570.9

    申请日:2018-06-01

    Abstract: 本发明公开了一种抑制钙钛矿探测器暗电流的方法,该方法是通过向钙钛矿材料中掺杂痕量的高价阳离子,该高价阳离子的价态高于钙钛矿ABX3结构中的B位元素的价态,这些高价阳离子与钙钛矿材料中所含的B位元素两者的原子比不高于10‑5:1,从而降低钙钛矿材料的载流子浓度,并降低以该钙钛矿材料作为活性材料的探测器的暗电流。本发明通过控制掺杂元素的种类,尤其通过对掺杂元素浓度的调控,向钙钛矿活性层材料中掺杂痕量的高价阳离子,能够有效解决现有技术钙钛矿探测器中存在的暗电流高和灵敏度低的问题,并解决灵敏度、工作偏压、稳定性和环境污染等指标不能兼顾的问题,获得高性能、稳定的半导体探测器。

    一种钙钛矿闪烁体陶瓷的制备方法

    公开(公告)号:CN116178014B

    公开(公告)日:2024-06-18

    申请号:CN202310127476.0

    申请日:2023-02-14

    Abstract: 本发明公开了一种钙钛矿闪烁体陶瓷的制备方法。本发明通过真空烧结得到闪烁体粉末,闪烁体粉末经干压成型后依次经过温等静压和高温高压反应釜处理,得到透明的钙钛矿闪烁体陶瓷。高温高压反应釜通过调节温度、压强、保压时间等参数,可以得到在发射波长下透过率大于15%的CsCuX(X=Cl、Br、I)卤化物闪烁体陶瓷,降低陶瓷的孔隙率即增大陶瓷的致密度,可以有效降低陶瓷的光散射和光串扰问题,提高X射线探测成像的空间分辨率。本发明利用高温高压反应釜提供大于300℃的高温、高压环境促进钙钛矿闪烁体素坯的晶粒加速流动、重排与致密化,有效解决了现有技术中需要长时间高温、制备周期长的技术问题。

    一种铯铜卤晶体的制备方法

    公开(公告)号:CN115403065A

    公开(公告)日:2022-11-29

    申请号:CN202211044612.1

    申请日:2022-08-30

    Abstract: 本申请实施例提供一种铯铜卤晶体的制备方法,包括如下步骤:提供化学式为CsX和CuX的化合物,混合均匀得到反应物,其中X为Cl、Br、I中的至少一种;将所述反应物置于预定真空度下并加热至预定温度,同时使所述反应物进行预定时间的内部运动,得到熔体;在预定冷却速率下冷却所述熔体,得到所述铯铜卤晶体。本申请实施例提供的铯铜卤晶体的制备方法,整个制备过程十分简单,且得到的产物具有很高的纯度。

    一种铯铜卤晶体的制备方法

    公开(公告)号:CN115403065B

    公开(公告)日:2023-08-18

    申请号:CN202211044612.1

    申请日:2022-08-30

    Abstract: 本申请实施例提供一种铯铜卤晶体的制备方法,包括如下步骤:提供化学式为CsX和CuX的化合物,混合均匀得到反应物,其中X为Cl、Br、I中的至少一种;将所述反应物置于预定真空度下并加热至预定温度,同时使所述反应物进行预定时间的内部运动,得到熔体;在预定冷却速率下冷却所述熔体,得到所述铯铜卤晶体。本申请实施例提供的铯铜卤晶体的制备方法,整个制备过程十分简单,且得到的产物具有很高的纯度。

    一种MAPbI3厚膜的表面处理方法

    公开(公告)号:CN112531110A

    公开(公告)日:2021-03-19

    申请号:CN202011329619.9

    申请日:2020-11-24

    Abstract: 本发明特别涉及一种MAPbI3厚膜的表面处理方法,属于钙钛矿膜制备技术领域,方法包括:获得MAPbI3厚膜初品;将MAPbI3厚膜初品的一个表面贴合PI膜一面,压制后,获得MAPbI3厚膜;在压制过程中,保持MAPbI3厚膜初品的温度恒定,且MAPbI3厚膜初品的温度为25℃‑120℃。通过将PI膜对MAPbI3厚膜表面进行覆盖并施压,处理方法工艺简单、处理成本低,提高了MAPbI3厚膜的密度,降低了MAPbI3厚膜的表面粗糙度,减少了表面悬挂键,从而降低变质发黄的可能,提高MAPbI3厚膜表面的光响应和表面载流子寿命,使得表面载流子寿命与靠近基底的MAPbI3厚膜背面近视相等。

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