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公开(公告)号：CN102832139B
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201210284822.8
申请日：2012-08-10
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L23/488
CPC classification number: H01L21/4828 , H01L21/4825 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L23/49517 , H01L23/49805 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L2224/32245 , H01L2224/48249 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2224/48247 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明公开了一种四侧无引脚扁平封装体的封装方法及封装体，属于封装技术领域。方法包括：在金属板的上表面蚀刻加工出所需的凹槽，形成焊线台、器件台及凸点；将凸点加工至预设高度，并在器件台上组装器件，连接器件及焊线台；塑封加工后的金属板，形成封装体，并使加工后的凸点表面裸露在封装体的上表面，形成顶部引脚；在封装体的下表面蚀刻加工出所需的底部引脚，得到四侧无引脚扁平封装体。本发明通过形成具有顶部引脚的QFN封装体，在利用QFN封装的良好电气性能、散热性能的同时，实现将大的无源器件堆叠在QFN封装体之上，在有效提高内部、外部焊点可靠性的同时，简化封装体结构；通过顶部引脚可实现多个器件的堆叠，克服了器件堆叠的局限性。
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公开(公告)号：CN102171825B
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201180000413.4
申请日：2011-04-29
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: H01L23/49524 , H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L25/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/06181 , H01L2224/131 , H01L2224/16245 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/30181 , H01L2224/32245 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/40245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73255 , H01L2224/73263 , H01L2224/83801 , H01L2224/8385 , H01L2224/84801 , H01L2224/8485 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01058 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H02M7/003 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/48 , H01L2924/207
Abstract: 一种电源模块及其封装集成方法，该电源模块包括：引线框架、无源器件、集成电路IC和功率开关金属氧化物半导体场效应晶体管MOSFET，所述无源器件通过表面贴装技术焊接在所述引线框架上；所述IC为倒装芯片，贴装并焊接在所述引线框架上。
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公开(公告)号：CN116801521A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202210240793.9
申请日：2022-03-10
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请实施例提供一种电子设备以及壳体组件。电子设备至少包括壳体组件和摄像模组。壳体组件包括壳体和活动支架。壳体具有相互连通的避让孔和容纳腔。避让孔贯穿壳体。活动支架对应避让孔设置。活动支架包括透光部。活动支架可移动连接于壳体，以通过避让孔伸出容纳腔外形成避让空间或缩回容纳腔内。摄像模组固定设置于容纳腔内，并且摄像模组的进光部与透光部相对。活动支架与摄像模组相互独立设置。摄像模组包括镜片组件。镜片组件整体或镜片组件中靠近活动支架的至少一个镜片可在避让空间内移动。本申请实施例的电子设备，可解决摄像模组对应区域存在凸出影响美观度和使用便利性的问题。
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公开(公告)号：CN114584725A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202011384707.9
申请日：2020-11-30
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供了一种图像传感器及成像装置，图像传感器包括多个像素单元；多个像素单元划分为阵列排列的第一像素组、第二像素组、第三像素组和第四像素组，第二像素组和第三像素组成对角设置；第一像素组包括第一像素单元和第四像素单元；第二像素组包括第二像素单元和第四像素单元；第三像素组包括第二像素单元和第四像素单元；第四像素组包括第三像素单元和第四像素单元；第一像素单元、第二像素单元、第三像素单元分别用于接收不同颜色光线的单色像素单元；第四像素单元为接收白色光线的白色像素单元。在上述技术方案中，通过在每个像素组中引入白色像素单元，并通过白色像素单元提升了图像传感器的灵敏度，进而提高图像的解析力与信噪比。
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公开(公告)号：CN112179491A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201910585610.5
申请日：2019-07-01
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供了一种高光谱成像系统、摄像头以及终端设备。其中，沿着光入射高光谱成像系统之后的传播方向，该高光谱成像系统依次包括：第一滤光片、第二滤光片以及图像传感器阵列。其中，第一滤光片包括第一透明基底和位于第一透明基底上的至少一个光学通道组，至少一个光学通道组位于第一透明基底和第二滤光片之间，至少一个光学通道组朝向第二滤光片，每个光学通道组包括多个光学通道。第二滤光片通过光学胶与图像传感器阵列耦合，光学胶的折射率与第二滤光片的折射率实质相同，光学胶的厚度满足入射到相邻两个光学通道上的光透过光学胶之后没有串扰。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102171825A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN201180000413.4
申请日：2011-04-29
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: H01L23/49524 , H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L25/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/06181 , H01L2224/131 , H01L2224/16245 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/30181 , H01L2224/32245 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/40245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73255 , H01L2224/73263 , H01L2224/83801 , H01L2224/8385 , H01L2224/84801 , H01L2224/8485 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01058 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H02M7/003 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/48 , H01L2924/207
Abstract: 一种电源模块及其封装集成方法，该电源模块包括：引线框架、无源器件、集成电路IC和功率开关金属氧化物半导体场效应晶体管MOSFET，所述无源器件通过表面贴装技术焊接在所述引线框架上；所述IC为倒装芯片，贴装并焊接在所述引线框架上。
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公开(公告)号：CN118843814A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202380026186.5
申请日：2023-03-07
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 一种电子设备(100)，包括壳体(110)、镜头盖板(20)和镜头组件(10)，镜头组件(10)满足条件式：0.7＜IH/(4*F#)＜6，可以实现大光圈兼具大靶面的特性，有效的提升成像质量。而镜头盖板(20)可以沿着光轴方向移动，镜头组件(10)整体或镜头组件(10)中靠近物侧的至少一个镜片也可以沿着光轴方向移动，当摄像头模组(101)处于非工作状态，镜头组件(10)、镜头盖板(20)呈收缩状态，减小镜头组件(10)和镜头盖板(20)的总长度。当摄像头模组(101)处于工作状态时，镜头盖板(20)沿光轴方向移动至壳体(110)外而空出避让空间，镜头组件(10)或镜片在避让空间内移动，以实现对焦，这样在实现大光圈兼顾大靶面的高质量成像需求的同时，降低了非工作状态时摄像头模组(101)的占用空间，有利于电子设备(100)的减薄化设计。
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公开(公告)号：CN118743321A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202380023975.3
申请日：2023-03-06
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请实施例提供一种电子设备以及壳体组件。电子设备至少包括壳体组件和摄像模组。壳体组件包括壳体和活动支架。壳体具有相互连通的避让孔和容纳腔。避让孔贯穿壳体。活动支架对应避让孔设置。活动支架包括透光部。活动支架可移动连接于壳体，以通过避让孔伸出容纳腔外形成避让空间或缩回容纳腔内。摄像模组固定设置于容纳腔内，并且摄像模组的进光部与透光部相对。活动支架与摄像模组相互独立设置。摄像模组包括镜片组件。镜片组件整体或镜片组件中靠近活动支架的至少一个镜片可在避让空间内移动。本申请实施例的电子设备，可解决摄像模组对应区域存在凸出影响美观度和使用便利性的问题。
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公开(公告)号：CN108732728A
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201810368607.3
申请日：2018-04-23
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 一种透镜系统及镜头，用以解决现有技术中VCM实现对焦时导致的成像质量变差的问题。本申请中，所述透镜系统包括长焦透镜组和液体透镜；所述长焦透镜组沿光轴线从物侧到像侧依次包括第一固定透镜组和第二固定透镜组；所述液体透镜沿光轴方向位于所述长焦透镜组的任意一侧或所述第一固定透镜组和第二固定透镜组之间。液体透镜设置在透镜系统中，只需改变液体透镜两侧的电压，可以实现焦距可变，不需要移动长焦透镜组中的透镜，能够保证成像的清晰。
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