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公开(公告)号：CN107408361A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680014222.6
申请日：2016-03-03
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G09F9/00 , G02F1/1333 , G02F1/1345
Abstract: 液晶显示装置(10)具备：液晶面板(11)，其设置有多个将实质为圆形的外周缘部局部地设为直线状而成的直线状缘部(11a1、11b1)；面板驱动基板(21)，其对液晶面板(11)供应与显示图像有关的信号；以及多个柔性基板(20)，其一端部(20a)以在周向上与多个直线状缘部(11a1、11b1)对准配置的形式分别安装于液晶面板(11)的非显示区域(NAA)，而另一端部(20b)分别安装于面板驱动基板(21)，而且柔性基板(20)设为将一端部(20a)与另一端部(20b)连接的部分弯曲的平面形状。
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公开(公告)号：CN111443537A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN202010028510.5
申请日：2020-01-11
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G02F1/1345 , G02F1/1333
Abstract: 本发明能够实现能够以窄间距连接布线、并且能够使边框部变窄的显示装置。显示装置(100)具有：与显示部(110)外缘的第一连接部(120)连接的基板(130)。基板(130)的第一面的第一布线(140)配置得比第二面的第二布线(150)少。相邻的贯通孔(142)在该布线的延出方向上不同的位置配置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107408361B
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201680014222.6
申请日：2016-03-03
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G09F9/00 , G02F1/1333 , G02F1/1345
Abstract: 液晶显示装置(10)具备：液晶面板(11)，其设置有多个将实质为圆形的外周缘部局部地设为直线状而成的直线状缘部(11a1、11b1)；面板驱动基板(21)，其对液晶面板(11)供应与显示图像有关的信号；以及多个柔性基板(20)，其一端部(20a)以在周向上与多个直线状缘部(11a1、11b1)对准配置的形式分别安装于液晶面板(11)的非显示区域(NAA)，而另一端部(20b)分别安装于面板驱动基板(21)，而且柔性基板(20)设为将一端部(20a)与另一端部(20b)连接的部分弯曲的平面形状。
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公开(公告)号：CN110024017A
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201780074117.6
申请日：2017-11-24
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G09F9/30 , G02F1/1345 , G09F9/00
Abstract: 提供一种能在安装半导体芯片时抑制凸点与焊盘的连接不良来使焊盘数增加的连接用配线。在夹在任何的级的焊盘列与同该级相邻的级的焊盘列之间的区域，配置为：第一配线(31)从相邻的第二配线(32)的下方穿过或第二配线(32)从相邻的第一配线(31)的上方跨过。在这种情况下，在夹在任何的级的焊盘(20)与焊盘(20)之间的区域，三根配线中配置于中央的配线为第一配线(31)，第二配线(32)配置为将第一配线(31)夹住。由此，不缩窄焊盘(20)的宽度就能将焊盘(20)的间距缩窄为更窄。
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公开(公告)号：CN110024017B
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN201780074117.6
申请日：2017-11-24
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G09F9/30 , G02F1/1345 , G09F9/00
Abstract: 提供一种能在安装半导体芯片时抑制凸点与焊盘的连接不良来使焊盘数增加的连接用配线。在夹在任何的级的焊盘列与同该级相邻的级的焊盘列之间的区域，配置为：第一配线(31)从相邻的第二配线(32)的下方穿过或第二配线(32)从相邻的第一配线(31)的上方跨过。在这种情况下，在夹在任何的级的焊盘(20)与焊盘(20)之间的区域，三根配线中配置于中央的配线为第一配线(31)，第二配线(32)配置为将第一配线(31)夹住。由此，不缩窄焊盘(20)的宽度就能将焊盘(20)的间距缩窄为更窄。
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公开(公告)号：CN101401496B
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN200780008806.3
申请日：2007-03-14
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , G02F1/13452 , H01L23/49838 , H01L24/16 , H01L24/31 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/2929 , H01L2224/29344 , H01L2224/29355 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H05K1/189 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674 , H05K2201/2009 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种能够抑制边缘短路的发生，并且能够高密度地配置配线的电路基板、电子电路装置和显示装置。本发明的电路基板，包括具有安装半导体集成电路的第一主面和第二主面的基板，在所述第一主面上形成有具有隆起焊盘连接端子的第一配线，在所述第二主面上形成有第二配线，所述电路基板的特征在于：所述第二配线与安装半导体集成电路的区域重叠并相互独立地配置有多条，所述电路基板在与设置有隆起焊盘连接端子的区域重叠的第二主面内的区域中具备配线部。
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公开(公告)号：CN101401496A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200780008806.3
申请日：2007-03-14
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , G02F1/13452 , H01L23/49838 , H01L24/16 , H01L24/31 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/2929 , H01L2224/29344 , H01L2224/29355 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H05K1/189 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674 , H05K2201/2009 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种能够抑制边缘短路的发生，并且能够高密度地配置配线的电路基板、电子电路装置和显示装置。本发明的电路基板，包括具有安装半导体集成电路的第一主面和第二主面的基板，在所述第一主面上形成有具有隆起焊盘连接端子的第一配线，在所述第二主面上形成有第二配线，所述电路基板的特征在于：所述第二配线与安装半导体集成电路的区域重叠并相互独立地配置有多条，所述电路基板在与设置有隆起焊盘连接端子的区域重叠的第二主面内的区域中具备配线部。
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