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公开(公告)号：CN102549637A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201080037679.1
申请日：2010-04-06
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G09F9/30 , G02F1/1345 , G02F1/1368
CPC classification number: G02F1/1345 , G02F2201/42
Abstract: 本发明提供根据安装部件的种类能够容易地实现与外部连接部件的连接且制造工序简单的显示面板、显示装置和其制造方法。本发明的显示面板是薄膜晶体管阵列基板(10)与对置基板(20)相对地配置的显示面板，上述薄膜晶体管阵列基板包括：引绕在基板的外缘的第一引绕配线(12)；当从法线方向观察基板面时，在与上述第一引绕配线重叠的位置形成的共用转接件(13)；和第一端子区域(T1)，其形成有包含在基板的端部与上述第一引绕配线连接的端子的多个端子，上述对置基板具有：第二引绕配线(22)；和第二端子区域(T2)，其形成有包含在基板的端部与上述第二引绕配线连接的端子的多个端子，上述第一引绕配线与上述第二引绕配线通过上述共用转接件导通。
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公开(公告)号：CN102770894A
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN201080064670.X
申请日：2010-10-27
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G09F9/00 , G02F1/1345
CPC classification number: G02F1/13452 , G02F1/13338
Abstract: 本发明提供一种能够容易地将连接部件安装于显示面板的显示装置。该液晶显示装置（1）具备：包含TFT基板（10）和CF基板（20）的液晶显示面板（2）；与TFT基板电连接的FPC（30）；和与CF基板电连接的FPC（40）。在TFT基板设置有对准标记（13），在FPC（40）设置有与对准标记（13）对应的对准标记（41）。
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公开(公告)号：CN102105922A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200980129407.1
申请日：2009-06-19
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G09F9/00 , G02F1/1345
CPC classification number: G02F1/13452 , G02F1/1345 , H05K1/147
Abstract: 在液晶显示装置(10)中，在现有的FPC基板(50)中实装的稳定化电容器(61)、旁通电容器(62)、升压电容器(63)是与在玻璃基板(20)的伸出部(20a)中实装的LSI芯片(40)的输入侧的长边和短边相邻地配置，分别通过电容器用配线(71)与LSI芯片(40)的输入端子连接。由此，能够减小与液晶显示装置(10)连接的FPC基板(50)的宽度，因此能够提供降低了FPC基板(50)的实装成本和材料费等制造成本并且小型化的液晶显示装置(10)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102549637B
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201080037679.1
申请日：2010-04-06
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G09F9/30 , G02F1/1345 , G02F1/1368
CPC classification number: G02F1/1345 , G02F2201/42
Abstract: 本发明提供根据安装部件的种类能够容易地实现与外部连接部件的连接且制造工序简单的显示面板、显示装置和其制造方法。本发明的显示面板是薄膜晶体管阵列基板(10)与对置基板(20)相对地配置的显示面板，上述薄膜晶体管阵列基板包括：引绕在基板的外缘的第一引绕配线(12)；当从法线方向观察基板面时，在与上述第一引绕配线重叠的位置形成的共用转接件(13)；和第一端子区域(T1)，其形成有包含在基板的端部与上述第一引绕配线连接的端子的多个端子，上述对置基板具有：第二引绕配线(22)；和第二端子区域(T2)，其形成有包含在基板的端部与上述第二引绕配线连接的端子的多个端子，上述第一引绕配线与上述第二引绕配线通过上述共用转接件导通。
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公开(公告)号：CN102113423B
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN200980129778.X
申请日：2009-06-02
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H05K3/32 , G02F1/1345 , H01L21/60 , H05K1/14 , H05K3/36
CPC classification number: H05K3/323 , G02F1/13452 , H01L2224/73204 , H01L2924/07811 , H05K1/0231 , H05K3/284 , H05K3/361 , H05K2201/0379 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 液晶显示装置(100)具备安装有LSI芯片(130)和PFC基板(140)的玻璃基板(110)。为了还将稳定化电容器(150)等分立电子部件安装于玻璃基板(110)，使用包括1个片的部件用ACF(150a)。部件用ACF(150a)的大小不仅覆盖要安装分立电子部件的区域，也覆盖先已安装的LSI芯片(130)和FPC基板(140)的上表面。如果使用这样大的部件用ACF(150a)，则将部件用ACF(150a)贴附于玻璃基板(110)时的位置没有制约，因此能减小安装电子部件的区域的面积。由此，提供减小安装电子部件的区域的面积、小型化的基板模块。
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公开(公告)号：CN102113423A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200980129778.X
申请日：2009-06-02
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H05K3/32 , G02F1/1345 , H01L21/60 , H05K1/14 , H05K3/36
CPC classification number: H05K3/323 , G02F1/13452 , H01L2224/73204 , H01L2924/07811 , H05K1/0231 , H05K3/284 , H05K3/361 , H05K2201/0379 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 液晶显示装置(100)具备安装有LSI芯片(130)和PFC基板(140)的玻璃基板(110)。为了还将稳定化电容器(150)等分立电子部件安装于玻璃基板(110)，使用包括1个片的部件用ACF(150a)。部件用ACF(150a)的大小不仅覆盖要安装分立电子部件的区域，也覆盖先已安装的LSI芯片(130)和FPC基板(140)的上表面。如果使用这样大的部件用ACF(150a)，则将部件用ACF(150a)贴附于玻璃基板(110)时的位置没有制约，因此能减小安装电子部件的区域的面积。由此，提供减小安装电子部件的区域的面积、小型化的基板模块。
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公开(公告)号：CN102105923A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200980129304.5
申请日：2009-06-15
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G02F1/1345 , G02F1/1309 , G09G3/006 , G09G3/3611 , G09G2300/0426 , G09G2330/06 , H05K1/0215 , H05K1/0268 , H05K1/147 , H05K2201/10363 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种显示面板，其不对FPC基板这种配线基板设置数量与液晶面板的检查用端子相对应的接触端子，可降低上述配线基板的安装成本和材料费等成本且实现小型化，并且稳定地工作，在液晶面板(10)中，采用在玻璃基板(20)的伸出部(20a)分别设置跨接电阻(60a)～(60f)，使检查用端子分别接地的结构，这样就无需通过FPC基板(50)使各检查用端子接地。因此，没必要在FPC基板(50)中设置与各检查用端子连接的相同数量的配线和连接端子，可以缩小FPC基板(50)的宽度，因此，可以降低FPC基板(50)的材料费，通过简化安装于玻璃基板(20)时的工序可以降低安装成本。
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公开(公告)号：CN202931661U
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201090001489.X
申请日：2010-11-02
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H05K1/0269 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0326 , H05K2201/0338 , H05K2201/0391 , H05K2201/09918 , H05K2203/166
Abstract: 提供一种使对准标记的可视性得以提高的电路基板。在制造将触摸屏（20）和FPC（50）进行电连接的基板模块的情况下，由于FPC（50）的对准标记由不透明金属膜形成，因此可视性较高。因而，若触摸屏（20）的对准标记（25）也由不透明金属膜形成，则对准标记（25）的可视性也较高。通过使用这些可视性较高的对准标记来进行位置对准，从而可容易且高精度地进行触摸屏（20）和FPC（50）的位置对准。其结果是，基板模块的成品率上升，并且无需对位置对准所使用的对准装置进行改造，因此，能降低基板模块的制造成本。
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