公开(公告)号：CN102770894A

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN201080064670.X

申请日：2010-10-27

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 飞田泰宏 ,  长冈元 ,  宫崎弘规

IPC: G09F9/00 ,  G02F1/1345

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F1/13338

Abstract: 本发明提供一种能够容易地将连接部件安装于显示面板的显示装置。该液晶显示装置（1）具备：包含TFT基板（10）和CF基板（20）的液晶显示面板（2）；与TFT基板电连接的FPC（30）；和与CF基板电连接的FPC（40）。在TFT基板设置有对准标记（13），在FPC（40）设置有与对准标记（13）对应的对准标记（41）。

公开(公告)号：CN104246998A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201380020798.X

申请日：2013-05-29

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 宫崎弘规 ,  盐田素二 ,  松井隆司 ,  中山正树

IPC: H01L21/603 ,  H01L21/60 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/75986 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 部件压接装置(10)具备：支撑台(11)，其支撑作为板状构件的一例的液晶显示面板(1)；下缓冲片(13)，其夹在液晶面板与支撑台之间；加热工具(12)，其将安装部件(5)按压到液晶显示面板上的ACF层(4)；以及上缓冲片(14)，其夹在安装部件(5)与加热工具之间。下缓冲片和上缓冲片从放出辊(20)(24)放出，到达支撑台和加热工具的部位，然后卷取到卷取辊(23)(27)。下缓冲片和上缓冲片的卷取是在加热工具将安装部件按压到ACF层的工序以外的定时执行。

公开(公告)号：CN102342189A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN200980157925.4

申请日：2009-11-04

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 宫崎弘规

IPC: H05K3/32 ,  G02F1/1345

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/97 ,  H05K3/284 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83

Abstract: 为了得到当将多个高度不同的芯片部件隔着各向异性导电膜安装于基板时能防止压接时产生的位置偏移、安装于基板上的正确位置的芯片部件安装结构和芯片部件安装方法，而且得到具备该基板的液晶显示装置，形成为如下芯片部件安装结构：夹设、压接了对隔着各向异性导电膜(7)搭载于基板(1)上的芯片部件(2)的搭载姿势进行维持的位置固定用树脂(4)；形成为如下芯片部件安装方法：在涂敷对隔着各向异性导电膜(7)搭载于基板(1)上的芯片部件(2)的搭载姿势进行维持的位置固定用树脂(4)使其固化后，在芯片部件(2)之上隔着弹性片(5)以规定的温度加热、以规定的压力加压来统一地压接；并形成为具备这些基板的构成的液晶显示装置。

公开(公告)号：CN102342189B

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN200980157925.4

申请日：2009-11-04

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 宫崎弘规

IPC: H05K3/32 ,  G02F1/1345

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/97 ,  H05K3/284 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83

Abstract: 为了得到当将多个高度不同的芯片部件隔着各向异性导电膜安装于基板时能防止压接时产生的位置偏移、安装于基板上的正确位置的芯片部件安装结构和芯片部件安装方法，而且得到具备该基板的液晶显示装置，形成为如下芯片部件安装结构：夹设、压接了对隔着各向异性导电膜(7)搭载于基板(1)上的芯片部件(2)的搭载姿势进行维持的位置固定用树脂(4)；形成为如下芯片部件安装方法：在涂敷对隔着各向异性导电膜(7)搭载于基板(1)上的芯片部件(2)的搭载姿势进行维持的位置固定用树脂(4)使其固化后，在芯片部件(2)之上隔着弹性片(5)以规定的温度加热、以规定的压力加压来统一地压接；并形成为具备这些基板的构成的液晶显示装置。

公开(公告)号：CN202931661U

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201090001489.X

申请日：2010-11-02

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 长冈元 ,  飞田泰宏 ,  宫崎弘规

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/166

Abstract: 提供一种使对准标记的可视性得以提高的电路基板。在制造将触摸屏（20）和FPC（50）进行电连接的基板模块的情况下，由于FPC（50）的对准标记由不透明金属膜形成，因此可视性较高。因而，若触摸屏（20）的对准标记（25）也由不透明金属膜形成，则对准标记（25）的可视性也较高。通过使用这些可视性较高的对准标记来进行位置对准，从而可容易且高精度地进行触摸屏（20）和FPC（50）的位置对准。其结果是，基板模块的成品率上升，并且无需对位置对准所使用的对准装置进行改造，因此，能降低基板模块的制造成本。