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公开(公告)号:CN116719106A
公开(公告)日:2023-09-08
申请号:CN202310787660.8
申请日:2020-01-10
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明涉及防反射构件、以及具备该防反射构件的偏振片、图像显示装置和防反射性物品。一种防反射构件(100),其在透明基材(110)上具备低折射率层(130),该低折射率层(130)包含粘结剂树脂和二氧化硅颗粒(132)、(134),通过X射线光电子能谱对低折射率层(130)的表面区域进行分析而得到的属于上述二氧化硅颗粒的Si元素的比例为10.0原子%以上18.0原子%以下,并且,F元素的比例为0.5原子%以下。
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公开(公告)号:CN113272136B
公开(公告)日:2023-07-14
申请号:CN202080008353.X
申请日:2020-01-10
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: B32B27/20 , H05B33/02 , H10K59/80 , H10K59/12 , H10K50/10 , H10K50/86 , G02B1/111 , G02B5/30 , G09F9/00 , B32B7/023 , G02F1/1335
Abstract: 提供一种具有低反射率并提高了耐擦伤性的防反射构件、以及具备该防反射构件的图像显示装置。一种防反射构件(100),其在透明基材(110)上具备低折射率层(130),该低折射率层(130)包含粘结剂树脂和二氧化硅颗粒(132)、(134),通过X射线光电子能谱对低折射率层(130)的表面区域进行分析而得到的属于上述二氧化硅颗粒的Si元素的比例为10.0原子%以上18.0原子%以下,并且,将上述Si元素的比例换算成100原子%时的C元素的比例为180原子%以上500原子%以下。
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公开(公告)号:CN110352132A
公开(公告)日:2019-10-18
申请号:CN201880014480.3
申请日:2018-02-28
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种高载重条件下的耐擦伤性优异、并且具有优异的弯曲加工性的装饰片和使用了该装饰片的装饰板。具体而言,本发明提供一种装饰片和使用了该装饰片的装饰板,上述装饰片的特征在于,依次具有第一烯烃树脂层、第二烯烃树脂层和表面保护层,上述第二烯烃树脂层的压痕硬度HIT2与上述表面保护层的压痕硬度HIT1满足下述式(1)和(2):HIT2≥100MPa(1),HIT1>HIT2(2)。
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公开(公告)号:CN119948366A
公开(公告)日:2025-05-06
申请号:CN202380068360.2
申请日:2023-09-29
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本公开提供一种显示装置用层叠体,其具有:树脂基材;硬涂层,配置于上述树脂基材的一个面;以及树脂层,配置于上述树脂基材的与上述硬涂层相反一侧的面,上述树脂层的截面压痕仪压入量为200nm以上且3000nm以下,上述树脂基材的截面压痕仪压入量小于上述树脂层的截面压痕仪压入量,上述树脂层的厚度为5μm以上且45μm以下,上述树脂基材和上述树脂层的合计厚度为50μm以上且130μm以下。
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公开(公告)号:CN119017806A
公开(公告)日:2024-11-26
申请号:CN202411304305.1
申请日:2018-02-28
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种高载重条件下的耐擦伤性优异、并且具有优异的弯曲加工性的装饰片和使用了该装饰片的装饰板。具体而言,本发明提供一种装饰片和使用了该装饰片的装饰板,上述装饰片的特征在于,依次具有第一烯烃树脂层、第二烯烃树脂层和表面保护层,上述第二烯烃树脂层的压痕硬度HIT2与上述表面保护层的压痕硬度HIT1满足下述式(1)和(2):HIT2≥100MPa(1),HIT1>HIT2(2)。
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公开(公告)号:CN113272136A
公开(公告)日:2021-08-17
申请号:CN202080008353.X
申请日:2020-01-10
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: B32B27/20 , H05B33/02 , H01L51/50 , G02B1/111 , G02B5/30 , G09F9/00 , H01L27/32 , B32B7/023 , G02F1/1335
Abstract: 提供一种具有低反射率并提高了耐擦伤性的防反射构件、以及具备该防反射构件的图像显示装置。一种防反射构件(100),其在透明基材(110)上具备低折射率层(130),该低折射率层(130)包含粘结剂树脂和二氧化硅颗粒(132)、(134),通过X射线光电子能谱对低折射率层(130)的表面区域进行分析而得到的属于上述二氧化硅颗粒的Si元素的比例为10.0原子%以上18.0原子%以下,并且,将上述Si元素的比例换算成100原子%时的C元素的比例为180原子%以上500原子%以下。
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