公开(公告)号：CN86101652A

公开(公告)日：1986-11-12

申请号：CN86101652

申请日：1986-03-14

Applicant: 奥林公司

Inventor： 迈克尔·J·普约 ,  米利斯·C·费斯特 ,  纳伦德拉·N·辛格迪奥 ,  迪帕克·马胡利卡 ,  萨特亚姆·C·奇鲁库里

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/12 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/12674 ,  Y10T428/12833 ,  Y10T428/12868 ,  Y10T428/12875 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/12931 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/45099

Abstract: 提供了一个适合于将半导体芯片12附着到衬底14上的半导体芯片附着装置10。用于消散热应力的金属缓冲部件20置于衬底14和半导体芯片12之间，以消散衬底和芯片在热循环中产生的应力。金属缓冲部件20是用银-锡组分的焊封材料焊封在衬底和芯片之间，焊接材料50于单独应用于将一芯片焊到衬底上并消散由热循环产生的应力。

公开(公告)号：CN87107196A

公开(公告)日：1988-08-31

申请号：CN87107196

申请日：1987-10-29

Applicant: 奥林公司

Inventor： 纳伦德拉·N·辛格迪奥 ,  迪帕克·马胡利卡 ,  施尔东·H·布特

IPC: C04B37/00

CPC classification number: A61F2/30965 ,  A61F2/367 ,  A61F2002/3631 ,  A61F2002/368 ,  A61F2002/3682 ,  A61F2310/00203 ,  C03C14/004 ,  C03C2214/04 ,  C03C2214/08 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0306 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及用陶瓷—玻璃—金属复合材料制成的工程陶瓷制品，该制品坚固耐用，可制成复杂的形状，大大提高的热导率。金属零件可以嵌入复合材料，以便简化器件的制造工艺，如半导体器件的管壳。