公开(公告)号：CN105849900A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201480070939.3

申请日：2014-12-23

Applicant: 密克罗奇普技术公司

Inventor： J·D·费尔南德斯 ,  埃克高柴·根加南塔诺 ,  G·佩尔扎诺斯基 ,  T·顺托内维帕塔 ,  O·马布塔斯

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49582 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48177 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明揭示一种用于制造集成电路装置的方法。提供引线框，其具有经配置以接纳集成电路裸片的裸片支撑区域及与所述裸片支撑区域相邻的多个引线框指状件，每一引线框指状件包含所述引线框指状件的一端处的指状件尖端区域。所述引线框经遮蔽使得所述引线框的一或多个区域被覆盖且所述引线框的一或多个区域暴露，其中针对每一引线框指状件，所述相应指状件尖端区域的第一区由所述遮蔽覆盖且所述相应指状件尖端区域的第二区暴露。将所述引线框的所述一或多个暴露区域镀银，使得针对每一引线框指状件，所述相应指状件尖端区域的所述第二区镀银且所述相应指状件尖端区域的所述第一区不镀银。