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公开(公告)号：CN105164222A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201380072624.8
申请日：2013-12-05
Applicant: 德莎欧洲公司
Inventor： K.基特特尔金比谢尔 , J.埃林杰 , J.格鲁诺尔 , A.彼得森
CPC classification number: C09J7/22 , B32B27/14 , B32B27/32 , B32B2264/10 , B32B2405/00 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K3/34 , C09J7/29 , C09J153/005 , C09J153/025 , C09J171/00 , C09J177/02 , C09J177/06 , C09J2201/128 , C09J2201/20 , C09J2201/606 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2205/106 , C09J2400/123 , C09J2400/243 , C09J2400/263 , C09J2423/006 , C09J2423/046 , C09J2433/00 , C09J2453/00 , C09J2463/00 , C09J2471/00 , H01L23/26 , H01L23/3164 , H01L51/524 , H01L2924/0002 , Y10T428/24331 , Y10T428/249983 , Y10T428/2848 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目标是有效地保护平面粘合剂配混物免于源自环境的渗透物以及来自在层压、卷绕、堆叠或其他工艺步骤的过程中捕获的渗透物的影响。为此目的的胶带至少包括按照表明顺序的下列层：粘合剂配混物的第一外层A，含有至少一种无机吸气剂材料的层B，和粘合剂配混物的第二外层C。本发明也涉及所述胶带作为封装材料的用途。
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公开(公告)号：CN104245813A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201380020344.2
申请日：2013-03-25
Applicant: 德莎欧洲公司
Inventor： K.基特-特尔根比谢尔 , J.埃林杰 , J.格鲁诺尔 , T.克拉温克尔
IPC: C08K5/00 , C09J7/00 , C09J153/02 , C09J7/02
CPC classification number: C09J153/00 , B05D3/0218 , B05D3/0254 , C08K5/0025 , C08K5/0091 , C09J7/387 , C09J11/06 , C09J153/025 , C09J2453/00 , Y10T428/2857
Abstract: 本发明涉及粘合剂化合物，尤其是温度稳定的粘合剂化合物，包括：(i)具有A-B-A、(A-B)n、(A-B)nX或(A-B-A)nX结构的嵌段共聚物及其混合物(其中X是偶联试剂的基团，n是2到10的整数，A是乙烯基芳族的聚合物嵌段，和B是烯烃或二烯烃的聚合物嵌段，其中所述的聚合物嵌段也可以是水合聚合物嵌段，条件是A嵌段的至少一些是磺化的，任选的混合物组分为呈A-B形式的双嵌段共聚物)，(ii)至少一种粘合剂树脂，和(iii)至少一种金属络合物，其具有可取代的络合剂。
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公开(公告)号：CN103348459A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201180067257.3
申请日：2011-11-03
Applicant: 德莎欧洲公司
CPC classification number: H01L21/56 , H01L21/561 , H01L23/3121 , H01L51/5253 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及封装电子装置阻挡渗透物的方法，其中将电子装置配置在基底上，其特征在于，在真空中，使包括电子装置欲封装的区域的基底区域，优选该基底区域和电子装置欲封装的区域，与包含至少一种粘合剂化合物的片状材料接触，并由此制备复合件。
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公开(公告)号：CN104736654B
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201380052807.3
申请日：2013-07-04
Applicant: 德莎欧洲公司
Inventor： K.凯特-特尔根比谢尔 , J.埃林杰
IPC: C09J127/16 , H01L51/52 , G02F1/1339 , C08L27/16
CPC classification number: C09J127/12 , C08K3/22 , C08K11/00 , C08K2003/222 , C08L27/16 , C09J127/16 , H01L51/5253 , H01L2924/0002 , H05K5/065 , H01L2924/00
Abstract: 特别用于包覆电子组件来防止渗透物的压敏粘合剂材料，该材料包括，至少70wt％、优选90wt％(在各自情况下都相对于压敏粘合剂材料的总组分计)的由至少一种含氟热塑性弹性体和至少一种含氟液体弹性体组成的混合物，其中含氟液体弹性体与含氟热塑性弹性体的质量比为5:95到55:45，优选为15:75到50:50，特别优选为25:75到40:60。
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公开(公告)号：CN104508063B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201380040109.1
申请日：2013-05-27
Applicant: 德莎欧洲公司
Inventor： M.白 , J.埃林杰 , J.格伦诺尔 , K.凯特特尔根比谢尔 , A.彼得森
CPC classification number: H01L51/56 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J7/20 , C09J7/35 , C09J7/38 , C09J11/04 , C09J153/005 , C09J153/02 , C09J157/02 , C09J163/00 , C09J177/06 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2400/22 , C09J2453/00 , C09J2463/00 , C09J2477/00 , H01L51/0096 , H01L51/5246 , H01L51/5253 , H01L51/5259 , H01L2924/16195 , Y02E10/549
Abstract: 本发明涉及一种保护设置在基板上的、并包含有机成分的电子组件的方法，其中将覆盖物(cover)施加至所述电子组件，施加的方式使得电子组件至少部分地被该覆盖物所覆盖，该覆盖物至少有部分面积是粘结到基板和/或电子组件上的，该粘结是由胶带的至少一个粘合剂层所产生的，其特征在于，该粘合剂包括能够吸收至少一种渗透性物质的吸收材料，该吸收材料在粘合剂中所占的比例不超过2wt％，基于具有所述吸收材料的粘合剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104220549B
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201380019933.9
申请日：2013-02-07
Applicant: 德莎欧洲公司
CPC classification number: C09J7/0232 , B32B37/12 , B32B38/10 , C09J5/00 , C09J7/10 , C09J7/403 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2423/005 , C09J2423/105 , H01L51/5253 , H01L2924/0002 , Y10T428/1443 , Y10T428/1452 , Y10T428/1476 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是提高用于封装电子装置的粘合带对渗透物(特别是水和氧气)的阻挡作用。这是通过提供用于封装电子装置的复合系统而实现的，其至少包括：(a)包含至少一种压敏粘合剂的粘合带，其直接施加在基底上；和(b)至少一个隔离衬垫(release liner)，其直接位于该压敏粘合剂上，该隔离衬垫朝向压敏粘合剂的表面具有小于100nm的表面粗糙度，该表面粗糙度是根据ISO/FDIS 25178-2:2011作为至少200μmx200μm的部分表面的至少10000个轮廓高度值的量值的算术平均值Sa测定的。本发明进一步涉及用于制备具有光滑表面的隔离衬垫的方法、该隔离衬垫用于配备阻挡粘合带的用途和由依照本发明的复合系统得到的粘合带通过去除衬垫以封装电子装置的用途。
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公开(公告)号：CN104302725A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201380025752.7
申请日：2013-03-25
Applicant: 德莎欧洲公司
Inventor： T.克拉温克尔 , K.基特特尔金比谢尔 , J.格鲁诺尔 , J.埃林杰
IPC: C09J153/02 , C08F8/36 , C09J7/02 , H01L51/52 , C08K5/00 , C09J191/00
CPC classification number: C09J153/025 , C08F8/36 , C08K5/0091 , C08K5/07 , C08L53/025 , C08L91/00 , C08L2205/02 , C09J5/02 , C09J5/06 , C09J7/20 , C09J7/35 , C09J7/387 , C09J11/06 , C09J153/00 , C09J193/04 , C09J2203/318 , C09J2453/00 , H01L51/5246 , H01L2924/0002 , Y10T428/2852 , H01L2924/00
Abstract: 作为渗透物阻挡层的粘合剂混配物，包括：(i)具有结构A-B-A、(A-B)n、(A-B)nX、或(A-B-A)nX的嵌段共聚物及其混合物，其中X是偶联试剂的基团，n是2到10的整数，A是乙烯基芳族化合物制备的聚合物嵌段，和B是烯烃或二烯烃制备的聚合物嵌段，其中所述的聚合物嵌段也可以是水合聚合物嵌段，条件是A嵌段的至少一些是磺化的，任选地以呈A-B形式的二嵌段共聚物作为混合物组分；和(ii)至少一种粘合剂树脂。
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公开(公告)号：CN106536655A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201580035754.3
申请日：2015-04-21
Applicant: 德莎欧洲公司
Inventor： M.白 , J.埃林杰 , M.琼汉斯 , K.凯特-泰尔根比舍尔 , L.舍夫
Abstract: 本发明涉及胶带的领域，特别地可分裂的胶带的领域，其用于粘结和封装对渗透物敏感的表面。具体地，本发明涉及使用可分裂的、特别地可储存的胶带部段产生粘结的方法，该胶带部段包括(iii)存在于至少部分面积上的可分裂的粘结层，其具有根据ISO 6721-10在23℃和1rad/s的频率下测量的小于等于105Pas的复数粘度且包括至少一种可固化的液态胶粘剂。上述可分裂的胶带部段、具有分裂过至少一次且层厚减少的粘结层的分裂过至少一次的胶带部段以及分裂过至少一次的粘结层，分别提供用于多次粘结和封装对渗透物敏感的表面，优选地例如电子装置的表面。更进一步地，本发明的主题为阻隔层的制造方法。
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公开(公告)号：CN103348459B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201180067257.3
申请日：2011-11-03
Applicant: 德莎欧洲公司
CPC classification number: H01L21/56 , H01L21/561 , H01L23/3121 , H01L51/5253 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及封装电子装置阻挡渗透物的方法，其中将电子装置配置在基底上，其特征在于，在真空中，使包括电子装置欲封装的区域的基底区域，优选该基底区域和电子装置欲封装的区域，与包含至少一种粘合剂化合物的片状材料接触，并由此制备复合件。
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公开(公告)号：CN104736654A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201380052807.3
申请日：2013-07-04
Applicant: 德莎欧洲公司
Inventor： K.凯特-特尔根比谢尔 , J.埃林杰
IPC: C09J127/16 , H01L51/52 , G02F1/1339 , C08L27/16
CPC classification number: C09J127/12 , C08K3/22 , C08K11/00 , C08K2003/222 , C08L27/16 , C09J127/16 , H01L51/5253 , H01L2924/0002 , H05K5/065 , H01L2924/00
Abstract: 特别用于包覆电子组件来防止渗透物的压敏粘合剂材料，该材料包括，至少70wt％、优选90wt％(在各自情况下都相对于压敏粘合剂材料的总组分计)的由至少一种含氟热塑性弹性体和至少一种含氟液体弹性体组成的混合物，其中含氟液体弹性体与含氟热塑性弹性体的质量比为5:95到55:45，优选为15:75到50:50，特别优选为25:75到40:60。
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