公开(公告)号：CN103517782B

公开(公告)日：2018-10-16

申请号：CN201180070816.6

申请日：2011-10-07

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 滨侧晃好 ,  久木元洋一 ,  长谷川拓 ,  樱井均

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00

Abstract: 本发明涉及焊膏用焊剂，包含：（A）热固性预聚物、（B）分子内具有三个以上官能团的多官能环氧单体或低聚物、（C）熔点为80～170℃的羧酸、和（D）分子内具有两个以上氰酰基的氰酸酯。

公开(公告)号：CN103517782A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201180070816.6

申请日：2011-10-07

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 滨侧晃好 ,  久木元洋一 ,  长谷川拓 ,  樱井均

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00

CPC classification number: B23K35/025 ,  B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/362 ,  C08G59/38 ,  C08K3/08 ,  C08K5/09 ,  C08K5/29 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C22C12/00

Abstract: 本发明涉及焊膏用焊剂，包含：（A）热固性预聚物、（B）分子内具有三个以上官能团的多官能环氧单体或低聚物、（C）熔点为80～170℃的羧酸、和（D）分子内具有两个以上氰酰基的氰酸酯。

公开(公告)号：CN101681891A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200780053397.9

申请日：2007-09-12

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 樱井均 ,  久木元洋一 ,  长谷川拓 ,  池田一辉

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3484 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/043

Abstract: 本发明的目的在于不受限于焊锡材料而在以微细间距配置的多个电极部形成高度上没有不均的焊锡层，能够进行与电子部件的稳定的接合。作为解决所述问题的方案，提供一种焊锡预涂基板，其在覆盖基板主面的绝缘膜的开口部内以微细间距配置有多个电极部，在该电极部上预涂有焊锡，电极部的形状为满足下述(i)及(ii)的形状，即：(i)电极部的上表面呈相对于电极宽度(W)的电极长度(L)之比(L/W)为6.0以下的矩形(其中，L≥W)，(ii)电极部的厚度(t)为电极宽度(W)以下。