公开(公告)号：CN101864530B

公开(公告)日：2013-11-13

申请号：CN201010162677.7

申请日：2010-04-16

Applicant: 日立电线株式会社 ,  日立卷线株式会社

Inventor： 青山正义 ,  鹫见亨 ,  酒井修二 ,  佐藤隆裕 ,  安部英则

IPC: C22C9/00 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01B5/08 ,  H01B7/04 ,  H01B13/00

CPC classification number: C22C9/00 ,  B22D21/025 ,  C22F1/08 ,  H01B1/026

Abstract: 本发明提供生产率高，导电率、软化温度、表面品质优秀的低铜合金材料及其制造方法。该低铜合金材料，是在包含不可避免的不纯物的纯铜中包含2～12mass ppm的硫、2～30mass ppm的氧和4～55mass ppm的Ti的低铜合金材料。

公开(公告)号：CN102214503A

公开(公告)日：2011-10-12

申请号：CN201110056627.5

申请日：2011-03-02

Applicant: 日立电线株式会社 ,  日立制线株式会社

Inventor： 青山正义 ,  鹫见亨 ,  泽畠胜宪 ,  纪本国明 ,  冈田良平 ,  山本哲弘

IPC: H01B13/00 ,  H01B13/008 ,  C23C2/38

Abstract: 本发明提供一种熔融软钎料镀线的制造方法，与使用无氧铜(OFC)的情况相比，在制造软质铜线的过程中能够更短时间地进行在软钎料镀槽中的浸渍，而且能够进一步实现镀敷生产线的增速化。该熔融软钎料镀线的制造方法具有：对于在含有不可避免的杂质的纯铜中含有2～12mass ppm的硫和超过2但为30mass ppm以下的氧以及4～55mass ppm的钛的低浓度铜合金材料，实施拔丝加工至最终线径，制作拔丝材料的工序；通过将该拔丝材料浸渍于熔融软钎料镀槽中在拔丝材料的表面上形成熔融软钎料镀层的熔融软钎料镀敷工序；通过熔融软钎料镀敷工序的热量，使得拔丝材料改性为软质铜线。

公开(公告)号：CN102890976A

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN201210252581.9

申请日：2012-07-20

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 佐川英之 ,  青山正义 ,  黑田洋光 ,  鹫见亨 ,  藤户启辅

IPC: H01B1/02 ,  H01B5/08

CPC classification number: H01B1/026 ,  H01L24/05 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/46 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/10253 ,  Y10T428/12431 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45618 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01016

Abstract: 本发明的目的是提供具有高导电性，并且即使为软质材也具有高抗拉强度、伸长，并且硬度小的软质低浓度铜合金线、软质低浓度铜合金板以及软质低浓度铜合金捻线。作为解决本发明课题的方法涉及软质低浓度铜合金线、软质低浓度铜合金板以及软质低浓度铜合金捻线中的任一种，其特征在于，从软质低浓度铜合金线或板的表面向内部直至至少线径或板厚的20%的深度为止的平均晶粒尺寸为20μm以下，所述软质低浓度铜合金线或板由包含选自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr所组成的组中的添加元素且其余部分为铜的软质低浓度铜合金材料构成。

公开(公告)号：CN102753713A

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN201180009056.8

申请日：2011-02-08

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 青山正义 ,  鹫见亨 ,  黑田洋光 ,  佐川英之

IPC: C22C9/00 ,  B21C1/00 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01B5/08 ,  H01B7/00 ,  H01B7/04 ,  H01B11/00 ,  H01B11/06 ,  H01B11/18 ,  H01B11/20 ,  C22F1/00

CPC classification number: C22C9/00 ,  B21C1/003 ,  C22C1/10 ,  C22F1/08 ,  H01B1/026

Abstract: 本发明提供软质稀释铜合金材料、软质稀释铜合金线、软质稀释铜合金板、软质稀释铜合金绞线，以及使用这些的电缆、同轴电缆及复合电缆。一种软质稀释铜合金材料，其特征在于，包含铜和添加元素，余量由不可避免的杂质构成，所述添加元素含有选自Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn及Cr中的至少一种，其中，在从表面到50μm深度为止的表层的平均晶粒尺寸为20μm以下。

公开(公告)号：CN102543275A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110327764.8

申请日：2011-10-20

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 青山正义 ,  鹫见亨 ,  后藤正义

IPC: H01B7/04 ,  H01B1/02

CPC classification number: H01B1/026

Abstract: 本发明的课题是提供一种具有高导电性且即使为软质铜材也具有高弯曲寿命的音乐、图像用电缆。本发明涉及的音乐、图像用电缆是将在铜导体的外周形成有绝缘层的多根绝缘电线并行排列成的音乐、图像用电缆，上述铜导体由含有纯铜和添加元素、剩余部分为不可避免的杂质的软质低浓度铜合金材料构成，所述软质低浓度铜合金材料具有下述再结晶组织，所述再结晶组织具有表层的晶粒小于内部的晶粒的粒度分布，所述表层的结晶组织从所述表层的表面向着上述软质低浓度铜合金材料的内部直至50μm深度的平均晶粒尺寸为20μm以下。

公开(公告)号：CN102453812A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201110327711.6

申请日：2011-10-20

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 佐川英之 ,  鹫见亨 ,  黑田洋光 ,  青山正义

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  B21B1/40

Abstract: 本发明提供一种具备高导电性且即使为软质铜材也具有高弯曲寿命的轧制铜箔以及轧制铜箔的制造方法。本发明的轧制铜箔在含有不可避免的杂质的纯铜中含有超过2质量ppm的量的氧、和选自由Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn、Ti和Cr所组成的组中的添加元素。

公开(公告)号：CN102453811A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201110326774.X

申请日：2011-10-19

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 佐川英之 ,  鹫见亨 ,  黑田洋光 ,  青山正义

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02

Abstract: 本发明的目的在于提供一种挤出成型品及其制造方法，该挤出成型品由于气孔等铸造材缺陷少或者在细线化或薄板化过程中将其除去，因此拉线性优异，且具有优异的导电率和弯曲特性。本发明的特征在于，是由连续挤出机挤出成型的由低浓度铜合金构成的挤出成型品，该挤出成型品由如下的上述低浓度铜合金构成，该低浓度铜合金含有超过2质量ppm的氧和选自由Ti、Mg、Zr、B、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr组成的组中的添加元素，余量为不可避免的杂质和铜。

公开(公告)号：CN101829677B

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201010132434.9

申请日：2010-03-10

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 青山正义 ,  鹫见亨

IPC: B21B1/46 ,  C22C9/00 ,  C22F1/08

CPC classification number: B21B1/463 ,  B21B3/00 ,  B22D11/0602 ,  C22C9/00 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明提供一种半软化温度低的铜粗线的制造方法、铜线的制造方法及其铜线，不需要添加和S的亲和力大的金属，也不需要在原料铜中使用高价的无氧铜，就能够充分降低铜材料的软化温度，在工业上极其有利。所述半软化温度低的铜粗线的制造方法是，在把由熔融原料铜(2)而得到的铜的熔融液连铸轧制来制造铜粗线(15)的方法中，对于在熔融液中含有的氧和硫，分别调整氧浓度为20ppm以下，硫浓度为6ppm以下，把通过前述方法调整得到的铜的熔融液在1120℃以下的铸造温度下进行连铸，紧接着把通过前述方法得到的铸造棒(12)在850℃～550℃的温度范围(轧制开始温度为850℃、轧制结束温度为550℃)下进行热轧。

公开(公告)号：CN103035338A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210295113.X

申请日：2012-08-17

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 鹫见亨 ,  青山正义 ,  黑田洋光 ,  佐川英之 ,  藤户启辅 ,  增井信一

IPC: H01B13/00 ,  C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  C23C2/38

Abstract: 本发明提供熔融焊料镀敷捻线的制造方法，其与使用无氧铜的情况相比，在制造软质铜捻线的过程中能够以更短时间进行在焊料镀敷槽中的浸渍，而且能够进一步实现镀敷生产线的增速化。该方法具有：对于含有含不可避免的杂质的铜、及超过2质量ppm的氧、及Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn、Ti、Cr中至少一种添加元素的低浓度铜合金材料，实施拉丝加工制作拉丝材料（2a）的拉丝工序（A）；准备多根拉丝材料（2a），将它们捻合而制成捻线（9）的捻线工序（B）；通过将该捻线（9）浸渍于熔融焊料镀敷槽中，在拉丝材料（2a）的表面形成镀层的熔融焊料镀敷工序（C）；其中，通过熔融焊料镀敷工序（C）的热量，将拉丝材料（2a）改性为软质铜线。

公开(公告)号：CN102952961A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201210289798.7

申请日：2012-08-15

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 藤户启辅 ,  青山正义 ,  黑田洋光 ,  鹫见亨 ,  佐川英之

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明提供使用了具备高导电性、且即使为软质铜材也具有优异的折弯性的软质低浓度铜合金的配线材和板材。一种使用软质低浓度铜合金的配线材，其为包含软质低浓度铜合金、且具有折弯部的配线材，所述软质低浓度铜合金包含选自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr所组成的组中的添加元素且其余部分包含铜，该配线材的结晶组织至少从其表面直至50μm的深度为止的表层的平均晶粒尺寸为20μm以下。