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公开(公告)号：CN118345341A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202410558232.2
申请日：2024-05-08
Applicant: 有研亿金新材料有限公司 , 有研亿金新材料(山东)有限公司
Abstract: 本发明属于磁控溅射靶材制造技术领域，公开了一种钨靶材及其制备方法。以高纯的钨粉为原料，先通过真空热压烧结过程，或通过冷等静压后进行氢气氛烧结过程，获得相对密度为75％～85％的一次成型钨坯料；然后在一次成型钨坯料上下表面进行喷丸处理或化学气相沉积镀膜处理，在坯料表层厚度为0.1～0.5mm的范围内形成相对密度为95％～99％的致密层，且不改变内部大部分区域的微观组织和致密化程度；再对坯料进行无包套热等静压处理，获得相对密度≥99％的二次致密化钨靶坯；最后磨床去除钨靶坯上下表面深度为0.1～1mm的区域，获得致密度≥99.5％，平均晶粒尺寸≤10μm的高纯钨靶材。该方法既节约成本，同时也兼顾了靶材对密度和晶粒的要求。
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公开(公告)号：CN117758088A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311745746.0
申请日：2023-12-18
Applicant: 有研亿金新材料有限公司 , 有研亿金新材料(山东)有限公司
Abstract: 本发明属于磁控溅射靶材制造技术领域，公开了一种高纯高均匀低氧钼硅合金靶材及其制备方法。所述钼硅合金靶材，以钼块和硅块为原料，先通过熔炼的方式获得高纯度无偏析低氧的Mo3Si合金铸锭，经酸洗后使用无坩埚雾化制粉的方式，筛分制备高纯低氧的球形Mo3Si合金粉末。最后与Mo粉进行混合进行真空热压烧结，获得Si含量≤25wt％，尺寸≥300mm，纯度≥4N，致密度≥99.5％，平均晶粒尺寸≤20μm，整体靶面Si含量成分波动≤±0.5wt％，氧含量≤100ppm的高纯钼硅合金靶材。
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公开(公告)号：CN113981386B
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202111160175.5
申请日：2021-09-30
Applicant: 有研亿金新材料有限公司
Abstract: 本发明提出一种高钪含量铝钪合金靶材的制造方法，通过采用Sc粉与第二相化合物Al3Sc粉进行配料混合，Sc的熔点(1541℃)Al3Sc的熔点(1320℃)均较高，能够提高粉末烧结温度至1000‑1300℃，提高了AlSc靶材的致密度；并且由于直接加入了第二相化合物Al3Sc粉，能够使得第二相更加均匀弥散的分布。
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公开(公告)号：CN113278932A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202011617741.6
申请日：2020-12-30
Applicant: 有研亿金新材料有限公司
Abstract: 本发明公开了属于磁控溅射靶材制造技术领域的一种扩散焊接型AlSc合金靶材的一次成型制备方法。本发明公开的扩散焊接型AlSc合金靶材的制备方法，采用熔炼工艺成型，将配比好的合金熔液直接浇注在焊接面有燕尾槽并加镀层的背板上，另外一面通冷却水冷却，通过背板燕尾槽的结构设计，实现靶材近尺寸成型及与背板扩散焊接一体成型，最终AlSc合金靶材的焊合率≥99％，焊接强度≥10MPa。通过浇注一次成型扩散焊接靶材，减少繁琐的靶面成型及热等静压扩散焊接，大大降低成本，并利用背板焊接面加镀层，防止焊接面生成脆性相，得到焊接强度满足使用要求的产品。
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公开(公告)号：CN112935271A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202110118432.2
申请日：2021-01-28
Applicant: 有研亿金新材料有限公司
Abstract: 本发明公开了一种团簇结构的高纯微纳钨粉的制备方法，其包括：(a)以高纯度的仲钨酸铵为初始原料，将其溶解于低浓度氨水中得到钨酸铵溶液；(b)向上述得到钨酸铵溶液中加入表面活性剂，接着加入盐酸，经中和结晶得到钨酸铵前驱体；(c)将上述得到的钨酸铵前驱体煅烧得到泡沫状氧化钨；(d)氢气还原处理泡沫状氧化钨得到高纯微纳钨粉。本发明的制备方法所用的原料成本低，流动性好，工艺简单，制备的高纯微纳钨粉为团簇结构，纯度高于99.999％，与现有技术相比，所制备的高纯微纳钨粉的粒径尺寸显著更小，氧含量显著更低，能够满足微电子领域高端使用要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112846171A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202110008313.1
申请日：2021-01-05
Applicant: 有研亿金新材料有限公司
Abstract: 本发明提供了一种用于钨靶材热等静压扩散焊接的粉末层，其由Ti、Al和Cu构成，各粉末质量占比为Ti粉末15％‑25％，Cu粉末15％‑25％，Al粉末50％‑70％。其中的Ti、Cu组分可起到过渡W靶材与Cu背板物性差异的作用；Al组分可起到释放热应力，减小钨靶材最终变形的作用，最终获得焊接强度大于150MPa，焊合率>99.7％，W靶材表面变形
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公开(公告)号：CN112708864A
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN202011535127.5
申请日：2020-12-23
Applicant: 有研亿金新材料有限公司
Abstract: 本发明公开了属于磁控溅射靶材制造技术领域的一种铝钪合金靶材的制造方法。所述铝钪合金靶材制造方法为：以铝块、粒度为5～50微米的1～4种铝钪中间化合物球形粉为原料，置于氧化铝或氧化锆熔炼坩埚内，经过700～900℃的中频感应熔炼及电磁搅拌，使得铝块完全熔化，而铝钪中间化合物粉体不熔化，最终形成铝钪中间化合物粉体均匀分散其间的高温铝浆料；然后将高温铝浆料快速浇铸到模具内，冷却凝固一次成型得到近成品尺寸靶坯；然后对该靶坯进行机加工得到铝钪合金靶材。
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公开(公告)号：CN118996349A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411088887.4
申请日：2024-08-09
Applicant: 有研亿金新材料有限公司 , 有研亿金新材料(山东)有限公司
Abstract: 本发明涉及磁控溅射靶材领域，公开了一种溅射靶材低成本高效率的回收方法。利用靶坯与背板较大的热膨胀系数差异，采用循环急冷处理和急热处理技术，使焊接后的异质金属构件在数次快速升温、快速冷却循环后，不断累计二者的塑性变形差异并在界面处萌生微裂纹，随后施加小变形量的非对称轧制手段，使靶坯与背板分离。本发明可以有效避免在分离过程中引入杂质，最大可能地保证了靶坯的纯度和完整性，同时背板也具有较高回收价值，回收后的靶坯和背板稍作加工即可重新投入使用。此外，本发明的回收方法流程简易，显著降低了回收复杂性和回收成本，对大部分焊接型靶材均具有适用性。
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公开(公告)号：CN115213512B
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202210896054.5
申请日：2022-07-27
Applicant: 有研亿金新材料(山东)有限公司 , 有研亿金新材料有限公司
Abstract: 本发明公开了属于材料焊接技术领域的一种脆性靶材的高性能焊接方法；所述方法包括在背板焊接面加工焊接槽，内径与靶材外径配合，清洗去油，对靶材进行背金处理，对靶材和背板焊接面进行超声浸润In焊料；对靶材和背板进行配合焊接，将靶材焊接至背板焊接槽中，控制靶材及背板的升温、降温制度，同时加压配重，冷却后得到高焊接质量靶材；本发明提供的方法，靶材焊合率高，焊合率≥98％，脆性靶材焊接不开裂，焊后靶材变形小，平面度≤0.5mm。
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公开(公告)号：CN112894111B
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202110062328.6
申请日：2021-01-18
Applicant: 有研亿金新材料有限公司 , 有研亿金新材料(山东)有限公司
Abstract: 本发明提供了一种高钪含量铝钪合金靶材扩散焊接的方法及制备的焊接组件。所述方法是指在高钪含量(Sc含量≧20at％)铝钪合金靶材表面喷涂Al合金或Cu合金背板，然后在300～400℃的温度下进行热处理，促进AlSc合金靶坯与背板间的扩散，最终获得焊接强度大于70MPa，焊合率大于98％，无裂纹的高Sc含量AlSc合金靶材扩散焊接组件。
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