半导体装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN1268005C

    公开(公告)日:2006-08-02

    申请号:CN200310102532.8

    申请日:2003-10-22

    CPC classification number: H01L21/84 H01L27/1203 H01L29/42384 H01L29/78624

    Abstract: 提供一种具有导通电阻小的N 沟道晶体管的半导体装置及其制造方法。N 沟道晶体管包括N型的源区域(13)、栅电极(14a)、P型的本体区域(16)、N 型的漏偏置区域(19)、N 型的漏区域的漏接点区域(20)。另外,包括由氧化硅薄膜(18)(薄膜部)和LOCOS膜(15a)(厚膜部)构成栅绝缘膜。本体区域(16),具有在表面附近为最大浓度,距离表面越远浓度越低的杂质浓度结构。漏偏置区域(19),具有在位于距离LOCOS膜(5a)的下面某一深度范围的下方的深部具有杂质浓度的峰值位置那样的杂质浓度结构。

    SOI型半导体装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN1316626C

    公开(公告)日:2007-05-16

    申请号:CN03102938.8

    申请日:2003-01-24

    Abstract: 提供一种SOI型半导体装置,它是一种至少包括在绝缘膜上形成的包含半导体层(3)的SOI基板(50),和在半导体层3上形成的半导体有源元件(60)的SOI型半导体装置(1000)。在SOI型半导体装置上的半导体有源元件(60),形成在由为上述斑点状分离半导体层(3)的分离区域(4)所包围的元件形成区域(70)内,在形成了半导体有源元件(60)的元件形成区域(70)以外的半导体层(3)的一部分(80)上,形成了含有高浓度不纯物的吸收层(9),并且,在形成了半导体有源元件(60)的元件形成区域(70)内不形成吸收层(9)。

    半导体装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN1497738A

    公开(公告)日:2004-05-19

    申请号:CN200310102532.8

    申请日:2003-10-22

    CPC classification number: H01L21/84 H01L27/1203 H01L29/42384 H01L29/78624

    Abstract: 提供一种具有导通电阻小的N沟道晶体管的半导体装置及其制造方法。N沟道晶体管包括N型的源区域(13)、栅电极(14a)、P型的本体区域(16)、N型的漏偏置区域(19)、N型的漏区域的漏接点区域(20)。另外,包括由氧化硅薄膜(18)(薄膜部)和LOCOS膜(15a)(厚膜部)构成栅绝缘膜。本体区域(16),具有在表面附近为最大浓度,距离表面越远浓度越低的杂质浓度结构。漏偏置区域(19),具有在位于距离LOCOS膜(5a)的下面某一深度范围的下方的深部具有杂质浓度的峰值位置那样的杂质浓度结构。

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