公开(公告)号：CN103563062A

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：CN201280025481.0

申请日：2012-05-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中村太一 ,  北浦秀敏 ,  吉泽章央

IPC: H01L21/52 ,  B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  B23K35/14 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  H01L23/34

CPC classification number: H01L23/49866 ,  B23K35/007 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/264 ,  B32B15/01 ,  B32B15/016 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  C22C9/00 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32507 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/83205

Abstract: 在以Bi为主要成分的焊接材料的接合结构体中，改善应力缓和性，防止接合部中产生裂纹或剥离。在经由以Bi为主要成分的接合材料（104）将半导体元件（102）与Cu电极（103）相接合而构成的接合结构体（106）中，经由杨氏模量从接合材料（104）向被接合材料（半导体元件（102）、Cu电极（103））倾斜增大的层叠体（209a），将半导体元件（102）与Cu电极（103）相接合，从而确保与使用功率半导体模块时的温度周期中所产生的热应力相对的应力缓和性。