公开(公告)号：CN100343992C

公开(公告)日：2007-10-17

申请号：CN200410028213.1

申请日：2004-03-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 宍户胜彦 ,  西村始修 ,  小谷久和

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/49503 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体器件，其中第一半导体芯片(102)包括形成在图中所示向上的表面上的集成电路，第二半导体芯片(103)包括形成在图中所示向下的表面上的集成电路。在第一半导体芯片(102)和第二半导体芯片(103)之间设置非导电管芯座(107)。管芯座(107)设有从第一半导体芯片(102)和第二半导体芯片(103)突出的连接部件(110)。连接部件(110)被镀覆在它们的表面上，以便导电。第一半导体芯片(102)上的集成电路和第二半导体芯片(103)上的集成电路经过连接部件(110)由两个芯片间连接线(104a)和(104b)互连。因此提供一种由多个内部连接的半导体芯片构成的半导体器件，使得该半导体器件很容易制造并且需要较少数量的组成元件。

公开(公告)号：CN100470790C

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200410004139.X

申请日：2004-02-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 上南雅裕 ,  小谷久和 ,  宍户胜彦

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/62

CPC classification number: G01R31/2853 ,  H01L22/34 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体装置，包括：由开关元件和电阻元件组成的串联体，分别插入在彼此相邻的多个端子之间；导电测试端子，分别与一串串联体的一端和另一端连接；以及开关控制端子，用于集中地控制所有所述的多个开关元件。还包括：开关元件，在第一半导体芯片侧和第二半导体芯片侧交替地插入在彼此相邻的导线之间；导电测试端子，与一串串联开关元件的一端和另一端连接；以及开关控制端子，用于集中地控制所有所述的多个开关端子。

公开(公告)号：CN1521846A

公开(公告)日：2004-08-18

申请号：CN200410004139.X

申请日：2004-02-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 上南雅裕 ,  小谷久和 ,  宍户胜彦

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/62

CPC classification number: G01R31/2853 ,  H01L22/34 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体装置，包括：由开关元件和电阻元件组成的串联体，分别插入在彼此相邻的多个端子之间；导电测试端子，分别与一串串联体的一端和另一端连接；以及开关控制端子，用于集中地控制所有所述的多个开关元件。还包括：开关元件，在第一半导体芯片侧和第二半导体芯片侧交替地插入在彼此相邻的导线之间；导电测试端子，与一串串联开关元件的一端和另一端连接；以及开关控制端子，用于集中地控制所有所述的多个开关端子。

公开(公告)号：CN1527384A

公开(公告)日：2004-09-08

申请号：CN200410028213.1

申请日：2004-03-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 宍户胜彦 ,  西村始修 ,  小谷久和

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/49503 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体器件，其中第一半导体芯片102包括形成在图2中所示向上的表面上的集成电路，第二半导体芯片103包括形成在图2中所示向下的表面上的集成电路。在第一半导体芯片102和第二半导体芯片103之间设置非导电管芯座107。管芯座107设有从第一半导体芯片102和第二半导体芯片103突出的连接部件110。连接部件110被镀覆在它们的表面上以便导电。第一半导体芯片102上的集成电路和第二半导体芯片103上的集成电路经过连接部件110由两个芯片间连接线104a和104b互连。因此提供一种由多个内部连接的半导体芯片构成的半导体器件，使得该半导体器件很容易制造并且需要较少数量的组成元件。