公开(公告)号：CN109638633A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201811171987.8

申请日：2018-10-09

Applicant: 肖特股份有限公司

Inventor： A·奥尤都马萨克 ,  K·德勒格米勒 ,  R·琼沃思 ,  M·Y·方

IPC: H01S5/022 ,  H01S5/042

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/4823 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48249 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01S5/02212 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3447 ,  H01L2924/00014 ,  H01S5/02236 ,  H01S5/042

Abstract: 本发明涉及一种TO‑壳体，其具有用于光电元件的支座。所述支座包括电穿通件，所述电穿通件被设计成嵌入填料中的连接销。所述支座包括凹槽，在所述凹槽中，所述连接销中的至少一个在所述穿通件中的一个中被从所述支座的底侧中引出。

公开(公告)号：CN102201387B

公开(公告)日：2013-11-13

申请号：CN201110108217.0

申请日：2009-05-13

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 谢东宪 ,  陈南诚

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49586 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种方形扁平无引线半导体封装及其制作方法，所述封装包含：晶粒附着垫；半导体晶粒，安装于晶粒附着垫的晶粒附着面；至少一内部端子引线，位于靠近晶粒附着垫的位置；第一焊线，用于将所述内部端子引线焊接至半导体晶粒；至少一扩展的外部端子引线，位于沿着方形扁平无引线半导体封装外围的位置；至少一中间端子，位于所述内部端子引线与所述扩展的外部端子引线之间；第二焊线，用于将所述中间端子焊接至半导体晶粒；第三焊线，用于将所述中间端子焊接至所述扩展的外部端子引线。上述封装及其制作方法，能够以较低成本封装表面贴装元件，使其产出率提高并使其占用印刷电路板的面积减少。

公开(公告)号：CN101859713B

公开(公告)日：2012-05-02

申请号：CN201010106858.8

申请日：2010-01-22

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 张简宝徽 ,  胡平正 ,  江柏兴 ,  郑维伦

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/48 ,  H01L23/13 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L21/4832 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/28 ,  H01L24/48 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种先进四方扁平无引脚封装结构及其制造方法，该先进四方扁平无引脚封装结构包括具有芯片座以及多个引脚的载体、至少一芯片、多条焊线以及封装胶体。载体的粗糙表面可提高载体与周围封装胶体之间的附着力。

公开(公告)号：CN101261973B

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN200810082599.2

申请日：2008-03-05

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 三角和幸 ,  畑内和士 ,  高田泰纪 ,  安田直世 ,  新川秀之 ,  福留胜幸

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/60 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2223/6638 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于得到可防止内部引线的表面摩擦而出现伤痕的半导体装置。在下垫板(13)的周围设置多个内部引线(14)。在下垫板(13)与多个内部引线(14)之间的区域设置有接地的GND引线(16)。半导体芯片(17)与多个内部引线(14)分别被多个导线(21)连接。半导体芯片(17)与GND引线(16)被GND导线(22)连接。GND导线(22)配置在多个导线(21)之间。邻接的内部引线(14)的前端的间隔为0.2mm以下。

公开(公告)号：CN101859740A

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN201010106833.8

申请日：2010-01-22

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 张简宝徽 ,  胡平正 ,  江柏兴 ,  郑维伦

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/495 ,  H01L21/60 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L21/4832 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/28 ,  H01L24/48 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种先进四方扁平无引脚封装结构及其制造方法，该先进四方扁平无引脚封装结构包括载体、芯片、多条焊线与封装胶体。载体包括芯片座与多个引脚。引脚的内引脚可选择性地具有多个锁沟，以提升介于内引脚与周围封装胶体之间的附着力。

公开(公告)号：CN100508175C

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200710091456.3

申请日：2003-05-16

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 佐佐木敏夫 ,  伊藤富士夫 ,  铃木博通

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 借助于分隔和连接半导体芯片(22)内部各个电路区的汇流条(21d)，本发明能够为各个电路区供应电源，此外，借助于进一步形成能够连接到汇流条(21d)而不管内引线(21b)间距的最佳特性，借助于使焊点(22a)的间距小于内引线(21b)的间距，或借助于将焊点(22a)形成为锯齿排列，能够增加电源焊点(22a)的数目，或能够将常规地用于电源的引线(21a)用于信号。

公开(公告)号：CN100370612C

公开(公告)日：2008-02-20

申请号：CN200410058670.5

申请日：1999-09-30

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

Inventor： 金本光一 ,  增田正亲 ,  和田环 ,  杉山道昭 ,  木村美香子

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/50 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L21/6836 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体装置，该半导体装置把第1半导体芯片(2)粘接固定到第2半导体芯片(3)上，使得前者的背面在后者的电路形成面(有源面)的上边，而且，把支持引线(6)的内部部分粘接固定到第2半导体芯片(3)的电路形成面(3X)上。这种构造可使半导体装置薄型化。

公开(公告)号：CN101038902A

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200610076596.9

申请日：2006-05-08

Applicant: 茂德科技股份有限公司

Inventor： 蔡木水 ,  陈丽安

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/4952 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体芯片组合件包含半导体芯片、导线架以及多条焊线。该半导体芯片包含第一接点以及设置于该第一接点的第一侧边的第二接点，该导线架包含具有内端的第一导脚以及第二导脚。该导线架的第二导脚包含设置于该第一导脚的第二侧边的体部以及设置于该半导体芯片的第二接点与该第一导脚的内端之间的内线段。第一焊线连接该半导体芯片的第一接点与该第一导脚的内端，且第二焊线连接该半导体芯片的第二接点与该第二导脚的内线段。该第一导脚的第二侧边与该第一接点的第一侧边的方向相反。

公开(公告)号：CN1820360A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN03826993.7

申请日：2003-08-29

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 铃木博通 ,  伊藤富士夫 ,  佐佐木敏夫

IPC: H01L21/52 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49558 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体器件的制造方法，其中制备引线框架(1)并将其放置在加热平台(6)上，在该引线框架中，通过绝缘的热塑性粘合剂(1c)将内引线(1d)的端部键合到散热片(1b)，以及将半导体芯片(2)放置在散热片(1b)上，并且然后通过加热的且软化的热塑性粘合剂(1c)将该半导体芯片键合到散热片(1b)。在将内引线(1d)的端部压向加热平台(6)的同时，使半导体芯片(2)与热塑性粘合剂(1c)键合，并因此在不打乱内引线(1b)的情况下执行了芯片键合，由此提高了半导体芯片的装配性能。

公开(公告)号：CN1257552C

公开(公告)日：2006-05-24

申请号：CN01803246.X

申请日：2001-03-01

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

Inventor： 西沢裕孝 ,  增田正親 ,  金本光一 ,  和田环

IPC: H01L25/065

CPC classification number: H01L24/49 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/50 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 在用一个树脂密封体密封多个半导体芯片时考虑到各个半导体芯片测试容易性的安装方法。也考虑对各种MCP、系统LSI的应用。作成为这样的规格：采用使单一封装内的第1半导体芯片的一个信号输出端子和半导体器件的第1外部端子独立地进行内部连接，使第2半导体芯片的一个信号输入端子和上述半导体器件的第2外部端子独立地进行内部连接，使上述半导体器件的上述第1和第2外部端子在半导体器件的外部进行连接的办法完成上述信号输出端子和上述信号输入端子之间的连接。