-
公开(公告)号：CN100470790C
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200410004139.X
申请日：2004-02-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G01R31/2853 , H01L22/34 , H01L2224/05554 , H01L2224/48145 , H01L2224/49175 , H01L2924/13091 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体装置，包括：由开关元件和电阻元件组成的串联体，分别插入在彼此相邻的多个端子之间；导电测试端子，分别与一串串联体的一端和另一端连接；以及开关控制端子，用于集中地控制所有所述的多个开关元件。还包括：开关元件，在第一半导体芯片侧和第二半导体芯片侧交替地插入在彼此相邻的导线之间；导电测试端子，与一串串联开关元件的一端和另一端连接；以及开关控制端子，用于集中地控制所有所述的多个开关端子。
-
公开(公告)号：CN1521846A
公开(公告)日：2004-08-18
申请号：CN200410004139.X
申请日：2004-02-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G01R31/2853 , H01L22/34 , H01L2224/05554 , H01L2224/48145 , H01L2224/49175 , H01L2924/13091 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体装置，包括：由开关元件和电阻元件组成的串联体，分别插入在彼此相邻的多个端子之间；导电测试端子，分别与一串串联体的一端和另一端连接；以及开关控制端子，用于集中地控制所有所述的多个开关元件。还包括：开关元件，在第一半导体芯片侧和第二半导体芯片侧交替地插入在彼此相邻的导线之间；导电测试端子，与一串串联开关元件的一端和另一端连接；以及开关控制端子，用于集中地控制所有所述的多个开关端子。
-
公开(公告)号：CN101110413A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200710141642.3
申请日：2003-05-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L25/18 , H01L25/065 , H01L23/488 , H01L23/544
CPC classification number: H01L2224/16145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48233 , H01L2224/48247 , H01L2924/19107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，具备第1半导体芯片；第2半导体芯片，使其主面向下被装载在上述第1半导体芯片的上面；检查用构件，其与上述第1、第2半导体芯片两者电连接，在俯视下，其一部分位于上述第2半导体芯片的内侧，另一部分位于上述第2半导体芯片的外部。
-
公开(公告)号：CN100343992C
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200410028213.1
申请日：2004-03-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/16 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/49503 , H01L23/49575 , H01L24/33 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/05573 , H01L2224/056 , H01L2224/16 , H01L2224/32014 , H01L2224/32145 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48253 , H01L2224/4911 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体器件，其中第一半导体芯片(102)包括形成在图中所示向上的表面上的集成电路，第二半导体芯片(103)包括形成在图中所示向下的表面上的集成电路。在第一半导体芯片(102)和第二半导体芯片(103)之间设置非导电管芯座(107)。管芯座(107)设有从第一半导体芯片(102)和第二半导体芯片(103)突出的连接部件(110)。连接部件(110)被镀覆在它们的表面上，以便导电。第一半导体芯片(102)上的集成电路和第二半导体芯片(103)上的集成电路经过连接部件(110)由两个芯片间连接线(104a)和(104b)互连。因此提供一种由多个内部连接的半导体芯片构成的半导体器件，使得该半导体器件很容易制造并且需要较少数量的组成元件。
-
公开(公告)号：CN1945741A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200610142126.8
申请日：2006-10-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G11C7/1042 , G11C8/12 , G11C11/005
Abstract: 一种半导体存储装置。在同一存储器芯片(1)中具有多个存储器阵列(10、20)，在各存储器阵列中独立具有数据系统电路、地址系统电路和控制系统电路。另一方面，在各存储器阵列(10、20)间共有与芯片外部取得连接的数据端子(42)、地址端子(40)和控制端子(41)。经由被阵列选择信号ASEL(时钟)控制的3个信号选择电路MUX，将数据、地址和控制信号分配给各存储器阵列(10、20)。另外，在所述时钟的上升沿向一方的存储器阵列(10)供给信号，在下降沿向另一方的存储器阵列(20)供给信号。这样，在多个CPU使用多个存储器的系统中，当一个芯片中具有多个存储器阵列来集成存储器时，可以按照每个存储器阵列进行独立的动作，不需要CPU间的总线调停。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1604322A
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN200410083376.X
申请日：2004-09-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 小谷久和
IPC: H01L25/00
CPC classification number: H01L25/18 , G11C5/06 , G11C29/02 , G11C29/022 , G11C29/025 , G11C2029/5006 , H01L25/065 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 为了测量SIP结构的封装外壳内单个芯片的工作电流，本发明提供一种半导体器件。该SIP结构的封装外壳包括第一芯片和在封装外壳内连接到第一芯片的第二芯片，通过该第一芯片在封装外壳的内部和外部之间进行信号的发送/接收。第一芯片包括接口电路(6A、6B)，用于向第二芯片的所有信号端提供信号。控制接口电路的操作，以便可以由控制信号停止所述操作。
-
公开(公告)号：CN1945741B
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN200610142126.8
申请日：2006-10-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G11C7/1042 , G11C8/12 , G11C11/005
Abstract: 一种半导体存储装置。在同一存储器芯片(1)中具有多个存储器阵列(10、20)，在各存储器阵列中独立具有数据系统电路、地址系统电路和控制系统电路。另一方面，在各存储器阵列(10、20)间共有与芯片外部取得连接的数据端子(42)、地址端子(40)和控制端子(41)。经由被阵列选择信号ASEL(时钟)控制的3个信号选择电路MUX，将数据、地址和控制信号分配给各存储器阵列(10、20)。另外，在所述时钟的上升沿向一方的存储器阵列(10)供给信号，在下降沿向另一方的存储器阵列(20)供给信号。这样，在多个CPU使用多个存储器的系统中，当一个芯片中具有多个存储器阵列来集成存储器时，可以按照每个存储器阵列进行独立的动作，不需要CPU间的总线调停。
-
公开(公告)号：CN101118516A
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200710107336.8
申请日：2007-05-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G06F12/0246 , G06F12/0804 , G06F13/1668 , G06F2212/7203 , G11C16/10
Abstract: 本发明提供一种可快速写入数据的非易失性存储装置。在非易失性存储器(130)中，数据按照单位区域写入。第1存储部(122)用于保持从存取装置(110)输入的数据，CPU部121将保持在第1存储部(122)的每一个单位区域的数据写入上述非易失性存储器，将保持在上述第1存储部的不满上述单位区域的数据保持到第2存储部，对于保持在第2存储部中的数据，也将每一个单位区域的数据写入上述非易失性存储器。
-
公开(公告)号：CN1553505A
公开(公告)日：2004-12-08
申请号：CN03138274.6
申请日：2003-05-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48233 , H01L2224/48247 , H01L2924/19107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法。本发明的第1半导体装置由管心垫片1，母芯片2，子芯片3，在子芯片3的背面上所形成的导体膜7，垫片4，引线5，以及连接线6构成。导体膜7经由连接线6、引线5与外部的构件连接。因此，使基片电位稳定化。另外，导体膜7具有高导热率和低电阻，因此能提高半导体装置的散热性能，又能抑制辐射噪声的辐射。
-
公开(公告)号：CN1527384A
公开(公告)日：2004-09-08
申请号：CN200410028213.1
申请日：2004-03-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/16 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/49503 , H01L23/49575 , H01L24/33 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/05573 , H01L2224/056 , H01L2224/16 , H01L2224/32014 , H01L2224/32145 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48253 , H01L2224/4911 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体器件，其中第一半导体芯片102包括形成在图2中所示向上的表面上的集成电路，第二半导体芯片103包括形成在图2中所示向下的表面上的集成电路。在第一半导体芯片102和第二半导体芯片103之间设置非导电管芯座107。管芯座107设有从第一半导体芯片102和第二半导体芯片103突出的连接部件110。连接部件110被镀覆在它们的表面上以便导电。第一半导体芯片102上的集成电路和第二半导体芯片103上的集成电路经过连接部件110由两个芯片间连接线104a和104b互连。因此提供一种由多个内部连接的半导体芯片构成的半导体器件，使得该半导体器件很容易制造并且需要较少数量的组成元件。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
10
records
(took 0.035 seconds)
