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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102783271A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201180011764.5
申请日：2011-07-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0452 , H01L2224/81 , H05K13/0413 , H05K13/0812 , H05K13/083 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49904 , Y10T29/53013 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178
Abstract: 本发明旨在提供一种电子部件安装装置和一种用于安装电子部件的操作执行方法，使得操作质量和生产率均能够得以改进。基于电子部件的类型，预先将高度精度划分信息存储为操作数据，高度精度划分信息将操作头的上下移动所要求的高度精度划分成表示正常高度精度的第一划分和表示要求高的高度精度的第二划分。在操作执行过程中，当电子部件属于第一划分时，基于近似操作位置高度使操作头上下移动，近似操作位置高度从板的顶表面的近似弯曲表面推导而得，通过使用在板的顶表面上在多个高度测量点上获得的高度测量结果计算板的顶表面的近似弯曲表面，并且当电子部件属于第二划分时，基于通过在操作位置单独测量板高度获得的单独的操作位置高度使操作头上下移动。
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公开(公告)号：CN101233800A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200680028350.2
申请日：2006-07-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
Abstract: 本发明的目的是提供一种方法，利用该方法，能够以高精度和高效率检测由吸嘴吸取并固持的电子部件的高度。该方法是一种部件高度测量方法，应用于配有传送头(8)的安装器(100)，传送头(8)具有部件吸取－固持吸嘴(21)，传送头(8)用于传送部件P并将部件P安装到板(3)上，所述方法包括：将部件P降低到用于测量部件P的高度的第一行传感器(13)的高精度范围内；并且使用第一行传感器(13)测量部件P的高度。
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公开(公告)号：CN102783271B
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201180011764.5
申请日：2011-07-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0452 , H01L2224/81 , H05K13/0413 , H05K13/0812 , H05K13/083 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49904 , Y10T29/53013 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178
Abstract: 本发明旨在提供一种电子部件安装装置和一种用于安装电子部件的操作执行方法，使得操作质量和生产率均能够得以改进。基于电子部件的类型，预先将高度精度划分信息存储为操作数据，高度精度划分信息将操作头的上下移动所要求的高度精度划分成表示正常高度精度的第一划分和表示要求高的高度精度的第二划分。在操作执行过程中，当电子部件属于第一划分时，基于近似操作位置高度使操作头上下移动，近似操作位置高度从板的顶表面的近似弯曲表面推导而得，通过使用在板的顶表面上在多个高度测量点上获得的高度测量结果计算板的顶表面的近似弯曲表面，并且当电子部件属于第二划分时，基于通过在操作位置单独测量板高度获得的单独的操作位置高度使操作头上下移动。
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公开(公告)号：CN101233800B
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200680028350.2
申请日：2006-07-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
Abstract: 本发明的目的是提供一种方法，利用该方法，能够以高精度和高效率检测由吸嘴吸取并固持的电子部件的高度。该方法是一种部件高度测量方法，应用于配有传送头(8)的安装器(100)，传送头(8)具有部件吸取-固持吸嘴(21)，传送头(8)用于传送部件P并将部件P安装到板(3)上，所述方法包括：将部件P降低到用于测量部件P的高度的第一行传感器(13)的高精度范围内；并且使用第一行传感器(13)测量部件P的高度。
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公开(公告)号：CN202845265U
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201220444615.X
申请日：2012-09-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/743 , H01L2224/743 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型提供一种膏涂敷装置，能够去除注射器的螺纹联接部的松弛并防止膏的泄漏。本实用新型的膏涂敷装置包括：筒部（31），其将旋转部件（32）以绕轴线（AZ）自如旋转的方式保持，该旋转部件（32）经由螺丝联接部拆装自如地连接设于注射器（16）下端部的膏送给口（16e），形成使设于旋转部件（32）下部的排出螺纹部（32b）嵌合的排出空间（31b），形成通过使排出螺纹部（32b）在排出空间（31b）中绕轴线（AZ）旋转而压送膏用的泵机构（18）；排出用旋转驱动机构，通过使旋转部件（32）相对于筒部（31）向规定方向相对旋转，使泵机构（18）动作，将膏从排出口（17a）排出，其中，将旋转部件（32）的膏排出时的旋转方向设定为与螺纹联接部联接时的旋转方向相反的方向。
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