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公开(公告)号:CN101145794A
公开(公告)日:2008-03-19
申请号:CN200710149694.5
申请日:2007-09-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H04B1/0057
Abstract: 本发明的发送接收装置,在晶体管和滤波器共用器之间连接有移相器,该移相器在通过第二频带的整数倍与第一频带之间的和或差而产生的第三频带中,使从晶体管观察滤波器共用器侧的阻抗的电抗分量接近0。通过该结构,在上述第三频带中,由于从晶体管观察滤波器共用器侧的阻抗被降低,因此在晶体管中难以产生第三频带的信号电压。
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公开(公告)号:CN100437986C
公开(公告)日:2008-11-26
申请号:CN200580000905.8
申请日:2005-04-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L24/97 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K1/0218 , H05K1/0263 , H05K1/167 , H05K3/0052 , H05K3/403 , H05K3/4614 , H05K2201/0715 , H05K2203/061
Abstract: 一种复合电子部件,具有多层配线板,第一电源端子电极,第二电源端子电极,外连接电源电极,表面安装部件,绝缘体和电源图案。第一和第二电源端子电极设置在多层配线板的第一面上。外接电源端子设置在与多层配线板的第一面相对的第二面上,并且与第一电源端子电极相连。表面安装部件设置在多层配线板的第一面上并且在表面安装部件第一面上与第一和第二电源端子电极相连。绝缘体用其第一面覆盖至少与表面安装部件的第一面相对的第二面、第一电源端子电极和第二电源端子电极。电源图案设置在与绝缘体的第一面相对的第二面上,且与第一和第二电源端子电极相连。
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公开(公告)号:CN101091421A
公开(公告)日:2007-12-19
申请号:CN200680000630.2
申请日:2006-08-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/144 , H05K1/0237 , H05K1/0306 , H05K1/16 , H05K3/3442 , H05K2201/041 , H05K2201/10371
Abstract: 本发明的模块包括:第一多层布线基板、包括与第一多层布线基板的下表面相对的上表面的第二多层布线基板、安装于第一多层布线基板的上表面的部件、设置于第一多层布线基板的下表面的第一端子电极、与第一端子电极连接且设置于第二多层布线基板的上表面的第二端子电极、以及设置于第二多层布线基板的下表面的端子电极。该模块可以良好的成品率制造。
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公开(公告)号:CN102550115A
公开(公告)日:2012-07-04
申请号:CN201080041031.1
申请日:2010-08-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H04W88/06 , H04B1/1027
Abstract: 一种无线设备,第一接收模块在第一发送模块进行信号的发送之前,实施确认干扰波的状态的载波侦听操作,在第一接收模块确认干扰波的状态在指定范围内的情况下,停止第一接收模块的动作,并且第一发送模块发送信号,在作为载波侦听操作的结果确认干扰波的状态在指定范围外的情况下,进行再次实施载波侦听操作的重试操作。
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公开(公告)号:CN102124657A
公开(公告)日:2011-07-13
申请号:CN200980131959.6
申请日:2009-08-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H04B1/10
CPC classification number: H04B1/126
Abstract: 本发明的噪声消除装置包括配置在屏蔽体内的第一天线、以及输入在第一天线中接收到的噪声信号的噪声消除部,从而噪声消除部基于从第一天线输入的来自噪声源的噪声信号,使由第二天线接收的高频信号所包含的来自噪声源的噪声信号衰减。
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公开(公告)号:CN1323435C
公开(公告)日:2007-06-27
申请号:CN03800964.1
申请日:2003-06-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/28
CPC classification number: H01L23/552 , H01L23/3121 , H01L23/60 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/0218 , H05K3/284 , H01L2224/29075 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的模块部件包括:贴装部件;安装有贴装部件的电路基板;第一接地图形,其设在电路基板表层的最外周;第一密封体,其设在电路基板上,在电路基板上的投影面积比电路基板的外形小,由第一树脂形成,密封贴装部件;金属膜,其覆盖密封体表面,与接地图形连接。该模块部件由于高度低,可以得到充分的屏蔽效果。
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公开(公告)号:CN101326678B
公开(公告)日:2012-07-25
申请号:CN200780000617.1
申请日:2007-01-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01P5/10
CPC classification number: H01P5/10
Abstract: 本发明提供一种平衡-不平衡转换器,其中,第一不平衡侧线路(23)和第二平衡侧线路(24)实质地配置在同一平面上,第一不平衡侧线路(21)配置在第一平衡侧线路(23)的上方并且与第一平衡侧线路(23)保持规定距离,第二不平衡侧线路(22)配置在第二平衡侧线路(24)的下方并且与第二平衡侧线路(24)保持所述规定距离。利用这样的结构,第一不平衡侧线路(21)和第二不平衡侧线路(22)之间的距离增大,流经第一不平衡侧线路(21)的电流和流经第二不平衡线路(22)的电流的相互抵消被极大地抑制。
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公开(公告)号:CN101326678A
公开(公告)日:2008-12-17
申请号:CN200780000617.1
申请日:2007-01-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01P5/10
CPC classification number: H01P5/10
Abstract: 本发明提供一种平衡-不平衡转换器,其中,第一不平衡侧线路(23)和第二平衡侧线路(24)实质地配置在同一平面上,第一不平衡侧线路(21)配置在第一平衡侧线路(23)的上方并且与第一平衡侧线路(23)保持规定距离,第二不平衡侧线路(22)配置在第二平衡侧线路(24)的下方并且与第二平衡侧线路(24)保持所述规定距离。利用这样的结构,第一不平衡侧线路(21)和第二不平衡侧线路(22)之间的距离增大,流经第一不平衡侧线路(21)的电流和流经第二不平衡线路(22)的电流的相互抵消被极大地抑制。
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公开(公告)号:CN1842910A
公开(公告)日:2006-10-04
申请号:CN200580000905.8
申请日:2005-04-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L24/97 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K1/0218 , H05K1/0263 , H05K1/167 , H05K3/0052 , H05K3/403 , H05K3/4614 , H05K2201/0715 , H05K2203/061
Abstract: 一种复合电子部件,具有多层配线板,第一电源端子电极,第二电源端子电极,外连接电源电极,表面安装部件,绝缘体和电源图案。第一和第二电源端子电极设置在多层配线板的第一面上。外连接电源电极设置在与多层配线板的第一面相对的第二面上,并且与第一电源端子电极相连。表面安装部件设置在多层配线板的第一面上并且在表面安装部件第一而上与第一和第二电源端子电极相连。绝缘体用其第一面覆盖至少与表面安装部件的第一面相对的第二面、第一电源端子电极和第二电源端子电极。电源图案设置在与绝缘体的第一面相对的第二面上,且与第一和第二电源端子电极相连。
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公开(公告)号:CN1592966A
公开(公告)日:2005-03-09
申请号:CN03801573.0
申请日:2003-08-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/28
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L23/13 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H05K1/0218 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K3/403 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种具有充分的屏蔽效果以及高度降低的模块部件。电路基板(10)上安装有由电子部件形成的安装部件(30)、用密封体(40)密封该安装部件(30)。在该密封体(40)的表面上形成金属膜(20)。在电路基板(10)的表层面的外周边上形成接地图形(50),将所述金属膜(20)和接地图形(50)导电连接。
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