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公开(公告)号：CN101444111A
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200780017000.0
申请日：2007-03-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 木村教夫
CPC classification number: H04R19/016
Abstract: 公开了一种具有指向性的卡片型MEMS麦克风。该卡片型MEMS麦克风包括：基板，具有第一通孔和第二通孔；MEMS芯片，其中由振动膜电极和硅衬底形成的空间包围第一通孔的出口，且MEMS芯片用于将传播到振动膜电极的声音信号转换成电信号；以及声阻构件，在安装MEMS芯片安装一侧的对立侧上的基板表面安装在覆盖第一通孔的位置。基板具有用于将从MEMS芯片输出的电信号传输到电子设备的端子，且呈可拆装到电子设备的卡片形状。第二通孔用作路径，声音信号经过该路径以沿基板传播到振动膜电极。
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公开(公告)号：CN102265644A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200980152398.8
申请日：2009-12-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G01L9/12 , G01D5/24 , G01D5/2417 , G01H11/06 , G01P15/125 , G01P15/18 , H01L2224/48137 , H04R19/005
Abstract: 提供具有高质量的平衡信号输出的平衡信号输出型传感器。该平衡信号输出型传感器具备：电容部，其具备作为可动电极的第1电极(101)以及与第1电极(101)对置配置的第2电极(102)；第1放大器(201)，其连接到第1电极(101)，放大来自第1电极(101)的信号；以及第2放大器(202)，其连接到第2电极(102)，放大来自第2电极(102)的信号。
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公开(公告)号：CN101611634A
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200880005169.9
申请日：2008-01-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 木村教夫
CPC classification number: H04R19/005 , H01L2224/48137 , H01L2924/1461 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H04R1/083 , H04R19/016 , H04R2499/11 , H01L2924/00
Abstract: 目的是提供一种MEMS麦克风装置，其能使MEMS麦克风的S/N比改善，直到高的区域都获得平坦的频率特性，并使其可通过回流方法来安装。该MEMS麦克风包括：MEMS芯片，将声信号转换成电信号；屏蔽箱，覆盖MEMS芯片；和去加重处理，对从MEMS芯片输出的信号执行去加重处理，其中屏蔽箱被构造以对输入到MEMS芯片的信号执行预加重处理。
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公开(公告)号：CN101379869A
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200780004193.6
申请日：2007-09-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H04R19/005 , B81B7/0077 , B81B2201/0257 , H01L23/552 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/1461 , H01L2924/16152 , H01L2924/16315 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H04R19/016 , H04R31/00 , H04R2499/11 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种屏蔽壳和具有该屏蔽壳的MEMS传声器，该屏蔽壳可以保证在顶板上从气密性角度的用于附着垫圈的最小距离。用于将安装在基板上的MEMS芯片与外部屏蔽的屏蔽壳包括顶板和多个侧板，且该多个侧板的厚度大于该顶板的厚度。采用这种构造，与具有均匀厚度的传统屏蔽壳相比，顶板的面积可以扩大。因此，用于将垫圈附着到顶板的区域可以得到保证而不改变传统屏蔽壳的夹持区域的位置、尺寸、范围等。
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