零部件检测方法
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1091270C

    公开(公告)日:2002-09-18

    申请号:CN96110817.7

    申请日:1996-07-12

    CPC classification number: G06T7/66 G06T2207/30108

    Abstract: 一种零部件检测方法包含:(1)求得相对边的边缘点;(2)求得按照使所述零部件的偏角为零度所设定的二维座标轴;(3)将从各边任选各一点计两点边缘点的中点位置向所述座标轴中与所述两相对边垂直的轴上投影,将重复求得的中点位置向上述轴投影相加,作成分布图;(4)检测上述(3)处理结果获得的分布图中的峰值位置,将通过该峰值位置与所述相对边平行的线作为零部件的中心线。

    元件的检测方法和装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1080422C

    公开(公告)日:2002-03-06

    申请号:CN96123494.6

    申请日:1996-11-29

    CPC classification number: G06K9/38 G06T7/11 G06T7/194 G06T2207/30141

    Abstract: 一种元件检测方法和装置,存在辉度数据储存装置中的辉度数据按其增加顺序重新安排。通过二次微分相对辉度数据数据号的辉度轮廓的辉度数据形成辉度数据二次微分表。在零交叉点的数据号从该微分表可检测到,在零交叉点,二次微分数据在通过零的正负之间变化。根据对应零交叉点的数据号的辉度轮廓的辉度数据确定阈值。即使极识别元件是脏的或本底辉度或多或少变化时,该方法和装置也能从有适当阈值的本底检测出元件图象。

    元件识别方法和其装置
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1205847C

    公开(公告)日:2005-06-08

    申请号:CN99803275.1

    申请日:1999-02-25

    Abstract: 通过对高度检测器(8)所检测的高度测量区进行限定,从而只对连接部分进行检测,而对其他的干扰目标不进行检测。亮度图象索取装置(3)用于获得电子元件(2)的整个底面的亮度图象数据,及高度图象索取装置(8),用于获得电子器件(2)的整个底面的高度图象数据。通过单独选择使用亮度图象索取装置(3)所进行的二维位置检测和高度图象索取装置(8)的三维位置检测而进行电子元件(2)的位置检测。具有多个凸电极(2a)的电子元件(2)的整个底部的高度图象被高度检测检测器(3)索取作为二维图象数据,从高度图象数据获取各个凸电极(2a),从而检测各个凸电极(2a)的体积和形状。当凸电极(2a)的体积和形状不满足预定的标准时,就认为电子元件(2)为非正常。

    信息处理装置及制造装置

    公开(公告)号:CN1809793A

    公开(公告)日:2006-07-26

    申请号:CN200480016982.8

    申请日:2004-06-18

    Abstract: 信息处理装置包括:保存多个生产线信息的生产线信息保存单元;受理数控(NC)数据的数据受理单元;生产线识别符取得单元;以及输出单元。每个生产线信息包含:对基板的生产线进行识别的生产线识别符;表示生产线识别符所识别的生产线可制造的基板大小的基板尺寸信息;以及在生产线识别符所识别的生产线中与可设置于基板上的1个或以上部件有关的信息即部件信息。NC数据为制造第1基板用的数据,包含表示第1基板尺寸的基板尺寸信息和与可设置于第1基板上的部件有关的信息即第1部件信息。生产线识别符取得单元根据NC数据,从生产线信息保存单元保存的多个生产线识别符当中取得表示可以制造第1基板的第1生产线的生产线识别符。输出单元输出生产线识别符取得单元取得的生产线识别符。利用该信息处理装置可正确选定最适合基板制造的生产线。

    元件识别方法和其装置
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1292208A

    公开(公告)日:2001-04-18

    申请号:CN99803275.1

    申请日:1999-02-25

    Abstract: 通过对高度检测器(8)所检测的高度测量区进行限定,从而只对连接部分进行检测,而对其他的干扰目标不进行检测。亮度图象索取装置(3)用于获得电子元件(2)的整个底面的亮度图象数据,及高度图象索取装置(8),用于获得电子器件(2)的整个底面的高度图象数据。通过单独选择使用亮度图象索取装置(3)所进行的二维位置检测和高度图象索取装置(8)的三维位置检测而进行电子元件(2)的位置检测。具有多个凸电极(2a)的电子元件(2)的整个底部的高度图象被高度检测检测器(3)索取作为二维图象数据,从高度图象数据获取各个凸电极(2a),从而检测各个凸电极(2a)的体积和形状。当凸电极(2a)的体积和形状不满足预定的标准时,就认为电子元件(2)为非正常。

    零部件检测方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1147101A

    公开(公告)日:1997-04-09

    申请号:CN96110817.7

    申请日:1996-07-12

    CPC classification number: G06T7/66 G06T2207/30108

    Abstract: 一种零部件检测方法包含:(1)求得相对边的边缘点;(2)求得按照使所述零部件的偏角为零度所设定的二维坐标轴;(3)将从各边任选各一点计两点边缘点的中点位置向所述坐标轴中与所述两相对边垂直的轴上投影,将重复求得的中点位置向上述轴投影相加,作成分布图;(4)检测上述(3)处理结果获得的分布图中的峰值位置,将通过该峰值位置与所述相对边平行的线作为零部件的中心线。

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