公开(公告)号：CN101405853B

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN200780009860.X

申请日：2007-03-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 内野崇 ,  篠崎唯志 ,  江口伦史 ,  山内直树 ,  日高雅夫 ,  中园彻

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/60 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0478 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H05K13/085 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183 ,  H01L2224/83

Abstract: 一种电子部件安装装置和电子部件安装方法，可以减小与电子部件类型改变时所需的操作的频率并可以提高生产率。在部件安装操作中，A、B和C部件类型的芯片通过单一安装头从部件供给单元被取出并安装在由第一和第二通道保持的两个基板上，在对基板中先行载入的在先基板上安装部件的在先基板安装步骤中，在该在先基板安装步骤完成之前，如果随后载入的在后基板变为能够进行安装，则在此时通过把将安装在该先基板上的芯片作为安装开始部件来开始在后基板安装步骤，且安装未完成的该在先基板安装步骤继续。藉此，部件类型改变例如嘴部更换时所需的操作的频率可以减小。

公开(公告)号：CN101405853A

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200780009860.X

申请日：2007-03-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 内野崇 ,  篠崎唯志 ,  江口伦史 ,  山内直树 ,  日高雅夫 ,  中园彻

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/60 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0478 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H05K13/085 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183 ,  H01L2224/83

Abstract: 一种电子部件安装装置和电子部件安装方法，可以减小与电子部件类型改变时所需的操作的频率并可以提高生产率。在部件安装操作中，A、B和C部件类型的芯片通过单一安装头从部件供给单元被取出并安装在由第一和第二通道保持的两个基板上，在对基板中先行载入的在先基板上安装部件的在先基板安装步骤中，在该在先基板安装步骤完成之前，如果随后载入的在后基板变为能够进行安装，则在此时通过把将安装在该先基板上的芯片作为安装开始部件来开始在后基板安装步骤，且安装未完成的该在先基板安装步骤继续。藉此，部件类型改变例如嘴部更换时所需的操作的频率可以减小。