公开(公告)号：CN102033071A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN201010299151.3

申请日：2010-09-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 笹栗真二 ,  篠崎唯志 ,  山内直树

IPC: G01N21/956 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01N21/95607 ,  G01N2021/95638 ,  H01L24/743 ,  H01L2224/743 ,  H01L2924/00

Abstract: 成像以预定的图画图案涂镀到基板Pb上的膏Pst以获得图像(步骤ST1)，在所获得图像的基础上提取基板Pb上涂镀的膏Pst的外形G(步骤ST2)，并且由所提取的膏Pst的外形G计算膏Pst的外形长度(步骤ST3)。所计算的膏Pst的外形长度与根据膏Pst的图画图案确定的外形长度的基准范围进行比较，确定是否膏Pst的外形长度在该基准范围内(步骤ST4至ST6)，并且确定该膏的涂镀状态(步骤ST7和ST8)。

公开(公告)号：CN1674240A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN200510059259.4

申请日：2005-03-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 烧山英幸 ,  江本康大 ,  篠崎唯志

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/58 ,  H05K13/00 ,  H05K3/30

Abstract: 在用于从元件供给部分(4)中取出芯片(6)以安装到由板保持部分(10)保持的板(16)上的电子元件安装装置中，利用由摄像机移动机构移动的第二摄像机(35)拍摄设置在元件供给部分(2)的标记柱(18)处的供给部分参考标记的图像，根据拍摄的图像的结果校正摄像机坐标系，而后，利用第二摄像机(35)识别芯片(6)的位置，并且根据识别的结果利用安装头拾取芯片(6)。从而，通过校正由于摄像机移动机构的热伸长或收缩的老化变化可以确保稳定的拾取精度。

公开(公告)号：CN100405565C

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN200510059259.4

申请日：2005-03-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 烧山英幸 ,  江本康大 ,  篠崎唯志

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/58 ,  H05K13/00 ,  H05K3/30

Abstract: 在用于从元件供给部分(4)中取出芯片(6)以安装到由板保持部分(10)保持的板(16)上的电子元件安装装置中，利用由摄像机移动机构移动的第二摄像机(35)拍摄设置在元件供给部分(2)的标记柱(18)处的供给部分参考标记的图像，根据拍摄的图像的结果校正摄像机坐标系，而后，利用第二摄像机(35)识别芯片(6)的位置，并且根据识别的结果利用安装头拾取芯片(6)。从而，通过校正由于摄像机移动机构的热伸长或收缩的老化变化可以确保稳定的拾取精度。

公开(公告)号：CN101405853B

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN200780009860.X

申请日：2007-03-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 内野崇 ,  篠崎唯志 ,  江口伦史 ,  山内直树 ,  日高雅夫 ,  中园彻

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/60 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0478 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H05K13/085 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183 ,  H01L2224/83

Abstract: 一种电子部件安装装置和电子部件安装方法，可以减小与电子部件类型改变时所需的操作的频率并可以提高生产率。在部件安装操作中，A、B和C部件类型的芯片通过单一安装头从部件供给单元被取出并安装在由第一和第二通道保持的两个基板上，在对基板中先行载入的在先基板上安装部件的在先基板安装步骤中，在该在先基板安装步骤完成之前，如果随后载入的在后基板变为能够进行安装，则在此时通过把将安装在该先基板上的芯片作为安装开始部件来开始在后基板安装步骤，且安装未完成的该在先基板安装步骤继续。藉此，部件类型改变例如嘴部更换时所需的操作的频率可以减小。

公开(公告)号：CN101405853A

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200780009860.X

申请日：2007-03-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 内野崇 ,  篠崎唯志 ,  江口伦史 ,  山内直树 ,  日高雅夫 ,  中园彻

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/60 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0478 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H05K13/085 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183 ,  H01L2224/83

Abstract: 一种电子部件安装装置和电子部件安装方法，可以减小与电子部件类型改变时所需的操作的频率并可以提高生产率。在部件安装操作中，A、B和C部件类型的芯片通过单一安装头从部件供给单元被取出并安装在由第一和第二通道保持的两个基板上，在对基板中先行载入的在先基板上安装部件的在先基板安装步骤中，在该在先基板安装步骤完成之前，如果随后载入的在后基板变为能够进行安装，则在此时通过把将安装在该先基板上的芯片作为安装开始部件来开始在后基板安装步骤，且安装未完成的该在先基板安装步骤继续。藉此，部件类型改变例如嘴部更换时所需的操作的频率可以减小。