公开(公告)号：CN101009280A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200610156469.X

申请日：2006-12-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 石山裕浩

IPC: H01L27/04 ,  H01L23/52 ,  H01L21/822 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L2224/05553 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开一种半导体集成电路装置，包括：半导体衬底；包括多个功能块的半导体芯片，所述多个功能块彼此独立地形成在所述半导体衬底的预定区域中，并且各自包括用于传输信号的焊盘；以及与所述焊盘相连接并且能够被切断的多个焊盘间互连。通过相应的焊盘间互连进行相应功能块之间的信号传输。

公开(公告)号：CN1937223A

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN200610135617.X

申请日：2003-02-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 石山裕浩

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49505 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，具备：具有设置在上面上的多个第1导电焊接区的第1半导体芯片；设置在所述第1半导体芯片上、具有设置在上面上的多个的第2导电焊接区的第2半导体芯片；以及将所述多个的第1导电焊接区和所述多个的第2导电焊接区相互连接的多个的第1连接部件，所述多个的第1连接部件中，至少一个的第1连接部件具有与其它的第1连接部件不同的单位长度电阻值。

公开(公告)号：CN101110413A

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN200710141642.3

申请日：2003-05-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西迫亨成 ,  石山裕浩 ,  小谷久和

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/18 ,  H01L25/065 ,  H01L23/488 ,  H01L23/544

CPC classification number: H01L2224/16145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48233 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，具备第1半导体芯片；第2半导体芯片，使其主面向下被装载在上述第1半导体芯片的上面；检查用构件，其与上述第1、第2半导体芯片两者电连接，在俯视下，其一部分位于上述第2半导体芯片的内侧，另一部分位于上述第2半导体芯片的外部。

公开(公告)号：CN1607658A

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN200410100526.3

申请日：2004-10-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 石山裕浩

IPC: H01L21/82 ,  G06F17/50

CPC classification number: G06F17/5068 ,  G06F17/5045

Abstract: 提供了一种半导体设计装置，其能够有效地执行版图设计操作并且同时进行电路设计操作和版图设计操作。当对于半导体存储器电路和半导体模拟电路的版图设计操作以半自动设计方式手动执行时，因为版图可以依据每个功能生成，所以结构元件的内部排布操作和内部布线操作都可以省略；而且因为结构元件能够被分离，结构元件的内部形状可以容易地改变；因为元件的属性可以改变，所以对于设计操作的自由度得以改善；因为实例可添加到元件上，所以可将如衬底接触的不依赖于电路图的插入物添加到任意位置；另外，因为在电路图确定前开始版图设计操作，其后确定网络连接的匹配，所以电路设计操作和版图设计操作可以同时进行，从而缩短了设计周期。

公开(公告)号：CN1607658B

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：CN200410100526.3

申请日：2004-10-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 石山裕浩

IPC: G06F17/50 ,  H01L21/82

CPC classification number: G06F17/5068 ,  G06F17/5045

Abstract: 提供了一种半导体设计装置，其能够有效地执行版图设计操作并且同时进行电路设计操作和版图设计操作。当对于半导体存储器电路和半导体模拟电路的版图设计操作以半自动设计方式手动执行时，因为版图可以依据每个功能生成，所以结构元件的内部排布操作和内部布线操作都可以省略；而且因为结构元件能够被分离，结构元件的内部形状可以容易地改变；因为元件的属性可以改变，所以对于设计操作的自由度得以改善；因为实例可添加到元件上，所以可将如衬底接触的不依赖于电路图的插入物添加到任意位置；另外，因为在电路图确定前开始版图设计操作，其后确定网络连接的匹配，所以电路设计操作和版图设计操作可以同时进行，从而缩短了设计周期。

公开(公告)号：CN1828618A

公开(公告)日：2006-09-06

申请号：CN200610055093.3

申请日：2006-03-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 石山裕浩

IPC: G06F17/50

CPC classification number: G06F17/5022 ,  G06F17/5036

Abstract: 提供了差别部分检测部分，用于检测仿真结果的差别部分；差别检测部分，用于检测仿真结果中的差别；输入差别部分显示部分，用于显示含差别的具有不同仿真模式的任何电路；差别部分显示部分，用于显示在仿真结果中具有差别的电路；条件显示部分，用于在电路图上显示仿真中所使用的选项；记录管理部分，用于管理仿真结果的执行历史；条件检查部分，用于查明在仿真的执行过程中是否在每个电路中精确地设置了条件；以及匹配检查部分，用于确认仿真模式之间管脚的名称和数目的非一致。

公开(公告)号：CN1553505A

公开(公告)日：2004-12-08

申请号：CN03138274.6

申请日：2003-05-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西迫亨成 ,  石山裕浩 ,  小谷久和

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L2224/16145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48233 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法。本发明的第1半导体装置由管心垫片1，母芯片2，子芯片3，在子芯片3的背面上所形成的导体膜7，垫片4，引线5，以及连接线6构成。导体膜7经由连接线6、引线5与外部的构件连接。因此，使基片电位稳定化。另外，导体膜7具有高导热率和低电阻，因此能提高半导体装置的散热性能，又能抑制辐射噪声的辐射。

公开(公告)号：CN1440077A

公开(公告)日：2003-09-03

申请号：CN03105475.7

申请日：2003-02-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 石山裕浩

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/04 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49505 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种半导体装置、设计方法及记录其装置设计程序的记录媒体。半导体装置具备：具有第1内部电路和设置在上面上、与第1内部电路不连接的至少一个的第1导电焊接区的第1半导体芯片；具有第2内部电路和设置在上面上、与第2内部电路连接的至少一个的第2导电焊接区、设置在第1半导体芯片上的第2半导体芯片；至少一个的第1导电焊接区和至少一个的第2导电焊接区相互连接的至少一个的第1连接部件；以及从至少一个的第1导电焊接区导出的至少一个的第2连接部件。