公开(公告)号：CN101390205A

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200680053452.X

申请日：2006-12-27

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 金原雅彦 ,  熊野明子 ,  久保秀人 ,  藤敬司 ,  白木雅雄 ,  东元繁和

IPC: H01L21/52 ,  B23K1/008 ,  B23K31/02 ,  H01L21/58 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K1/002 ,  B23K1/008 ,  B23K3/0475 ,  B23K2101/42 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85096 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19042 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/074 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/159 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/3512

Abstract: 将焊接目标(92)容纳在能够密闭的容器(17)内。向容器(17)内提供还原性气体，从而使容器(17)的内压(P)上升到常压(Po)以上。在该加压状态下，进行针对电路板(11)的半导体元件(12)的焊接。在从焊料(33)的熔融开始(t3)到该熔融焊料(33)凝固(t7)的焊料熔融阶段(t3～t7)，维持显示设定压力P1(例如0.13MPa)的加压状态。因此，能够抑制凝固后的焊料中的空隙的产生。