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公开(公告)号：CN101317501A
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200680044441.5
申请日：2006-12-27
Applicant: 株式会社丰田自动织机
Inventor： 金原雅彦
CPC classification number: H05K3/341 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L25/072 , H01L25/50 , H01L2224/29101 , H01L2224/32225 , H01L2224/83 , H01L2224/83801 , H01L2224/83951 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H05K1/0269 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H05K3/3494 , H05K2203/0278 , H05K2203/101 , H05K2203/159 , H05K2203/163 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 一种将电子元件锡焊在电路基板上的锡焊方法，其中包括：在电路基板(11)的接合部(13)上夹着焊锡(H)置放电子元件(12)；在电子元件上置放重物(35)；一边用重物将电子元件向电路基板压紧，一边加热焊锡并使之熔化。从熔化的焊锡在接合部与电子元件的接合面之间浸润流散的时刻起，到熔化的焊锡凝固后、焊锡温度处于高温的时刻的期间，使重物从电子元件离开。
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公开(公告)号：CN101351874A
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200680049685.2
申请日：2006-11-21
Applicant: 株式会社丰田自动织机
Inventor： 金原雅彦
CPC classification number: H05K3/341 , B23K1/0016 , B23K2101/40 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L2224/29101 , H01L2224/32225 , H01L2224/83801 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/15787 , H01L2924/19042 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H05K3/3494 , H05K2203/0278 , H05K2203/101 , H05K2203/159 , Y02P70/613 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种在设置于电路基板上的多处的接合部上分别焊接半导体元件的焊接方法。焊接方法包括：在电路基板上的至少三处，以不在一条直线上的配置来设置接合部；将半导体元件经由焊料载置于上述接合部上；在不在一条直线上的至少三个半导体元件上，以跨这些半导体元件的状态载置压块；以及通过压块向半导体元件加压并同时使焊料熔融，由此将半导体元件焊接在接合部上。其结果是，在将多个半导体元件焊接到电路基板上时，能够抑制多个接合部中的焊料厚度的偏差。
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公开(公告)号：CN101208796A
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200680023148.0
申请日：2006-06-27
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
CPC classification number: H05K7/20263 , F28F3/027 , H01L23/3672 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 功率模块用散热器(1)可在至少一个面上搭载功率器件(101)。散热器(1)具有用于使对功率器件(101)进行散热的冷却介质流通的冷媒流路(1d)、以及设于冷媒流路(1d)内的波形翅片(1a)。波形翅片(1a)具有沿冷却介质的流通方向延伸的峰部(21b)、谷部(21c)、以及连接彼此相邻的峰部(21b)和谷部(21c)之间的侧壁(21a)。由彼此相邻的两个侧壁(21a)和位于这两个侧壁(21a)之间的峰部(21b)或谷部(21c)构成翅片部(21)。在各侧壁(21a)上设有散热窗(31)，该散热窗起到使在相应的翅片部(21)的内侧流通的冷却介质至少发生旋转的作用。根据这样的散热器(1)，能够实现散热性能的进一步的提高。
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公开(公告)号：CN1183489A
公开(公告)日：1998-06-03
申请号：CN97123400.0
申请日：1997-11-04
Applicant: 株式会社丰田自动织机制作所
CPC classification number: D03D47/272 , D03D47/276 , D03D47/277
Abstract: 剑杆织机用载体带。载体带由纤维强化塑料形成。作为构成纤维强化塑料的强化材料,使用带状的纤维构造体(10)。纤维构造体(1)与载体带大小大体相同地形成,纤维构造体(1)含有相对其长度轴方向倾斜排列的线条(2),该线条(2)在纤维构造体(1)的宽度方向的端部折返地组织。
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公开(公告)号：CN101208796B
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200680023148.0
申请日：2006-06-27
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
CPC classification number: H05K7/20263 , F28F3/027 , H01L23/3672 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 功率模块用散热器(1)可在至少一个面上搭载功率器件(101)。散热器(1)具有用于使对功率器件(101)进行散热的冷却介质流通的冷媒流路(1d)、以及设于冷媒流路(1d)内的波形翅片(1a)。波形翅片(1a)具有沿冷却介质的流通方向延伸的峰部(21b)、谷部(21c)、以及连接彼此相邻的峰部(21b)和谷部(21c)之间的侧壁(21a)。由彼此相邻的两个侧壁(21a)和位于这两个侧壁(21a)之间的峰部(21b)或谷部(21c)构成翅片部(21)。在各侧壁(21a)上设有散热窗(31)，该散热窗起到使在相应的翅片部(21)的内侧流通的冷却介质至少发生旋转的作用。根据这样的散热器(1)，能够实现散热性能的进一步的提高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101390205A
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200680053452.X
申请日：2006-12-27
Applicant: 株式会社丰田自动织机
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K1/002 , B23K1/008 , B23K3/0475 , B23K2101/42 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2224/29101 , H01L2224/32225 , H01L2224/83801 , H01L2224/85096 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/0134 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/15787 , H01L2924/19042 , H05K1/0306 , H05K3/3494 , H05K2201/10674 , H05K2203/0278 , H05K2203/074 , H05K2203/087 , H05K2203/159 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512
Abstract: 将焊接目标(92)容纳在能够密闭的容器(17)内。向容器(17)内提供还原性气体，从而使容器(17)的内压(P)上升到常压(Po)以上。在该加压状态下，进行针对电路板(11)的半导体元件(12)的焊接。在从焊料(33)的熔融开始(t3)到该熔融焊料(33)凝固(t7)的焊料熔融阶段(t3～t7)，维持显示设定压力P1(例如0.13MPa)的加压状态。因此，能够抑制凝固后的焊料中的空隙的产生。
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公开(公告)号：CN101351292A
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200680049716.4
申请日：2006-12-22
Applicant: 株式会社丰田自动织机
Inventor： 金原雅彦
IPC: B23K1/008
CPC classification number: B23K3/08 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K3/0646 , B23K2101/40 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L2224/32225 , H01L2224/40137 , H01L2224/40225 , H01L2224/77272 , H01L2224/83801 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/15787 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种焊接用的容器，其以在焊接时在收纳了焊接对象物的状态下通过搬运机构进行搬运的方式构成。该容器具备收纳上述焊接对象物的能够密闭的容器主体。上述容器主体具有至少一个能够连通该容器主体的内部和外部的连通路。上述容器主体构成为能够通过上述连通路连接到调整上述容器主体内部环境的环境调整装置上。
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公开(公告)号：CN100353151C
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200410088211.1
申请日：2004-10-21
Applicant: 株式会社丰田自动织机
CPC classification number: G01F23/20 , B60K2015/03217
Abstract: 本发明旨在提高基于重量的燃料容器内的燃料残余量的测量精度。控制单元(40)，当取得由加速度传感器(31)检测出的加速度α，并判定加速度α不为0时，再次取得加速度α。控制单元(40)，当判定加速度为0时，取得由重量传感器(30)检测出的重量M。控制单元(40)，连续进行重量M的取样直到经过预定的取样时间。控制单元(40)，经过取样时间，将求出通过取样得出的重量M的平均值，并利用求得的平均值和变换图来确定氢气余量。
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公开(公告)号：CN101310572A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200680042985.8
申请日：2006-11-21
Applicant: 株式会社丰田自动织机
Inventor： 金原雅彦
CPC classification number: H05K3/3494 , B23K1/0016 , B23K1/002 , B23K2101/40 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L2224/29101 , H01L2224/32225 , H01L2224/83 , H01L2224/83801 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/15787 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H05K2203/101 , H05K2203/159 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的焊接装置具有：收存电路板的能够密闭的容器；配置在半导体元件的正上方并且将半导体元件朝向电路板按压的重物；利用电磁感应作用使重物发热的高频加热线圈。此外，从重物离开配置高频加热线圈。并且，利用重物的发热对电路板的多个接合部位加热，将半导体元件焊接到这些接合部位。其结果是，简化装置结构并且能够实现有效的加热。
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公开(公告)号：CN101128952A
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200580032626.X
申请日：2005-09-22
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 丰田自动车株式会社
CPC classification number: H01M8/065 , F17C11/005 , H01M8/04201 , H01M8/04216 , Y02E60/321
Abstract: 燃料电池系统从内置有氢吸存合金的储氢罐提供氢给燃料电池，并且，在从氢吸存合金释放氢时，使用冷却燃料电池后的热介质加热氢吸存合金。在不低于燃料电池稳定工作时热介质达到的最高温度的温度下，并且在不低于氢吸存合金的平衡压力的压力下，对储氢罐填充氢气。在低于上述填充完成时氢吸存合金的温度的温度下，从氢吸存合金释放氢。
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