半导体装置以及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN112352318A

    公开(公告)日:2021-02-09

    申请号:CN201980043643.5

    申请日:2019-06-25

    Abstract: 提供一种通态电流大且可靠性高的半导体装置。一种半导体装置,包括第一绝缘体、第一绝缘体上的第一氧化物、第一氧化物上的第二氧化物、第二氧化物上的第三氧化物及第四氧化物、第三氧化物上的第一导电体、第四氧化物上的第二导电体、第二氧化物上的第五氧化物、第五氧化物上的第二绝缘体、第二绝缘体上的第三导电体。第五氧化物与第二氧化物的顶面、第一导电体的侧面、第二导电体的侧面、第三氧化物的侧面及第四氧化物的侧面接触。第二氧化物包含In、元素M及Zn。第一氧化物及第五氧化物各自包含第二氧化物所包含的构成要素中的至少一个。第三氧化物及第四氧化物各自包含元素M。第三氧化物及第四氧化物具有其元素M的浓度比第二氧化物高的区域。

    半导体装置、存储装置及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN119031706A

    公开(公告)日:2024-11-26

    申请号:CN202410637530.0

    申请日:2024-05-22

    Abstract: 提供一种电特性良好的晶体管。提供一种通态电流大的晶体管。提供一种寄生电容小的晶体管。提供一种能够实现微型化或高集成化的晶体管、半导体装置或存储装置。晶体管包括第一导电层、第二导电层、半导体层、半导体层上的栅极绝缘层及栅极绝缘层上的栅电极,第一绝缘层位于第一导电层与第二导电层之间,第二导电层位于第一绝缘层上,第一绝缘层及第二导电层具有到达第一导电层的开口部,半导体层与开口部的侧壁接触,半导体层包括第一氧化物层及第二氧化物层,第一氧化物层具有第一区域及第二区域,第二氧化物层位于第一区域与第二区域之间。

    晶体管
    3.
    发明公开
    晶体管 审中-实审

    公开(公告)号:CN117730419A

    公开(公告)日:2024-03-19

    申请号:CN202280048397.4

    申请日:2022-06-28

    Abstract: 提供一种电特性不均匀少的晶体管。晶体管包括第一至第四导电体、第一至第十绝缘体以及氧化物。第三至第五绝缘体位于第二绝缘体上,第六绝缘体具有与第一绝缘体的顶面、氧化物的侧面、第二导电体的侧面及顶面以及第三导电体的侧面及顶面接触的区域,第一导电体与氧化物及第四导电体重叠,第三绝缘体与氧化物及第四导电体重叠,第四绝缘体与氧化物及第二导电体重叠,第五绝缘体与氧化物及第三导电体重叠,第八绝缘体与第三绝缘体的侧面、氧化物的侧面及第七绝缘体的侧面分别接触,第三绝缘体的顶面的高度与第四绝缘体的顶面及第五绝缘体的顶面的高度一致或大致一致。

    氧化物半导体层、半导体装置以及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN119300442A

    公开(公告)日:2025-01-10

    申请号:CN202410841064.8

    申请日:2024-06-27

    Abstract: 本公开涉及氧化物半导体层、半导体装置以及半导体装置的制造方法。提供一种可用于具有良好的电特性的半导体装置的氧化物半导体层。另外,提供一种半导体装置以及半导体装置的制造方法。本发明是一种形成在衬底上的包含铟的氧化物半导体层,氧化物半导体层以与衬底的表面平行或大致平行的方式形成,氧化物半导体层具有第一区域、第一区域上的第二区域以及第二区域上的第三区域,第一区域大致垂直地位于离氧化物半导体层的被形成面有0nm以上且3nm以下处,在利用透射电子显微镜观察氧化物半导体层的截面时,在第一区域、第二区域及第三区域的每一个中确认到在平行于被形成面的方向上排列为层状的亮点。

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