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公开(公告)号：CN104798248B
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201480003002.4
申请日：2014-01-15
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/026 , H01P3/085 , H05K1/0225 , H05K1/0227 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K1/028 , H05K1/147 , H05K1/18 , H05K2201/09618 , H05K2201/09727
Abstract: 主传输线路(10)具备长条状的电介质基体上空开间隔地配置有长条状的信号导体(40A、40B)。基准接地导体(20A)和辅助接地导体(30A)配置成在厚度方向上夹着信号导体(40A)。基准接地导体(20B)和辅助接地导体(30B)配置成在厚度方向上夹着信号导体(40B)。辅助接地导体(30A)具备长条导体(31A、32A)和桥接导体(33A)，辅助接地导体(30B)具备长条导体(31B、32B)和桥接导体(33B)。桥接导体(33A、33B)的沿着长条方向的位置互不相同。(110)。在电介质基体(110)的内部，在宽度方向
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公开(公告)号：CN102834970A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201180017472.2
申请日：2011-03-10
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/2225 , H01Q1/243 , H01Q1/52 , H01Q7/00
Abstract: 在将卡式天线模块装填在具有天线的终端壳体内而成的通信终端中，能将终端壳体侧天线与模块侧天线的耦合度抑制在最小限度，并使模块侧天线具有所希望的频率特性地进行动作。通信终端包括：终端壳体（10），该终端壳体（10）包括终端壳体侧天线（11）；以及卡式天线模块（101），该卡式天线模块（101）被装填在终端壳体（10）内，卡式天线模块（101）包括：耦合用线圈（21），该耦合用线圈（21）被配置在接近终端壳体侧天线（11）的位置上，并与终端壳体侧天线（11）经由磁场进行耦合；以及模块侧天线（22），该模块侧天线（22）被配置在与耦合用线圈（21）相比离终端壳体侧天线（11）更远的位置上。
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公开(公告)号：CN104798248A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201480003002.4
申请日：2014-01-15
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/026 , H01P3/085 , H05K1/0225 , H05K1/0227 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K1/028 , H05K1/147 , H05K1/18 , H05K2201/09618 , H05K2201/09727
Abstract: 主传输线路(10)具备长条状的电介质基体(110)。在电介质基体(110)的内部，在宽度方向上空开间隔地配置有长条状的信号导体(40A、40B)。基准接地导体(20A)和辅助接地导体(30A)配置成在厚度方向上夹着信号导体(40A)。基准接地导体(20B)和辅助接地导体(30B)配置成在厚度方向上夹着信号导体(40B)。辅助接地导体(30A)具备长条导体(31A、32A)和桥接导体(33A)，辅助接地导体(30B)具备长条导体(31B、32B)和桥接导体(33B)。桥接导体(33A、33B)的沿着长条方向的位置互不相同。
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公开(公告)号：CN102834970B
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201180017472.2
申请日：2011-03-10
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/2225 , H01Q1/243 , H01Q1/52 , H01Q7/00
Abstract: 在将卡式天线模块装填在具有天线的终端壳体内而成的通信终端中，能将终端壳体侧天线与模块侧天线的耦合度抑制在最小限度，并使模块侧天线具有所希望的频率特性地进行动作。通信终端包括：终端壳体（10），该终端壳体（10）包括终端壳体侧天线（11）；以及卡式天线模块（101），该卡式天线模块（101）被装填在终端壳体（10）内，卡式天线模块（101）包括：耦合用线圈（21），该耦合用线圈（21）被配置在接近终端壳体侧天线（11）的位置上，并与终端壳体侧天线（11）经由磁场进行耦合；以及模块侧天线（22），该模块侧天线（22）被配置在与耦合用线圈（21）相比离终端壳体侧天线（11）更远的位置上。
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公开(公告)号：CN207896252U
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201820106035.7
申请日：2016-08-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型涉及天线模块和电子设备。该天线模块(101)由包含具有挠性的多个基材(11、12、13、14)的树脂多层基板构成。树脂多层基板具有：基材的层叠数相对多的刚性部、和层叠数相对少的柔性部，在刚性部形成基于导体图案的辐射元件(1)，在柔性部形成连接于辐射元件(1)的基于导体图案的传输线路，刚性部被弯曲。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN209930597U
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201790001032.0
申请日：2017-08-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种树脂多层基板、传输线路以及模块。模块(121)具备层叠体(10)，该层叠体(10)包括层叠的多个绝缘性树脂基材(11、12、13、14)，且具有第一主面(S1)及第二主面(S2)，并且在俯视下具有第一区域(Z1)和第二区域(Z2)。在第一主面(S1)的第一区域(Z1)形成有第一导体图案(31)和被覆该第一导体图案(31)的保护膜(21)。在层叠体(10)的第二区域(Z2)形成有第二导体图案(32G、32S1)和与该第二导体图案(32G、32S1)相连的孔。向这些孔填充导电性接合材料(BG1、BG2、BS)，连接器(91、92)经由这些导电性接合材料而与第二导体图案连接。
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公开(公告)号：CN207009625U
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201690000381.6
申请日：2016-08-24
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/08 , H01P3/085 , H01P5/085 , H01Q1/243 , H01Q1/50 , H01Q9/0421 , H03H7/38 , H05K1/0221 , H05K1/0251 , H05K1/028 , H05K2201/0723 , H05K2201/09618 , H05K2201/10098
Abstract: 本实用新型涉及天线模块以及电子设备，天线模块(101)由包含具有挠性的多个基材(11、12、13、14)的树脂多层基板构成。树脂多层基板具有：基材的层叠数相对多的刚性部、和层叠数相对少的柔性部，在刚性部形成基于导体图案的辐射元件(1)，在柔性部形成连接于辐射元件(1)的基于导体图案的传输线路，在刚性部或者柔性部的一方或者两方，形成从基材的层叠方向俯视包围辐射元件(1)的框状导体(5)。
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公开(公告)号：CN206820112U
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201590000445.8
申请日：2015-07-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 天线模块(10)具备平膜状的辐射部件(20)和传输线路部件(30)。在辐射部件(20)的电介质坯体(210)中的辐射用导体(220)的端部，具备第1、第2天线侧连接导体(221、222)。在传输线路部件(30)的电介质坯体(310)中的信号导体(321)的端部，具备第1、第2传输线路侧连接导体(3221、3222)。第1、第2天线侧连接导体(221、222)和第1、第2传输线路侧连接导体(3221、3222)通过导电性接合材料(401、402)被接合。形成有匹配电路，以使得包括在电介质坯体(310)中的与电介质坯体(210)重叠的区域形成的电容形成用导体(323)。
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公开(公告)号：CN206250363U
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201590000536.1
申请日：2015-06-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 传输线路构件(10)在电介质主体(90)内具备第1接地导体(300)和互相沿宽度方向排列的第1、第2信号导体(211、212)。第1接地导体(300)具备：第1信号导体用接地部(311)，其相对于第1信号导体(211)，配置在电介质主体(90)的厚度方向的一侧；第2信号导体用接地部(312)，其相对于第2信号导体(212)，配置在厚度方向的另一侧；以及中间部(320)，其连接第1信号导体用接地部(311)和第2信号导体用接地部(312)。中间部(320)配置在包含第1信号导体(211)及第1信号导体用接地部(311)的第1传输线路(101)和包含第2信号导体(212)及第2信号导体用接地部(312)的第2传输线路(102)之间。
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公开(公告)号：CN204885387U
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201490000295.6
申请日：2014-04-21
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/003 , H01P3/08 , H01P3/085 , H01Q21/0075 , H01Q21/30 , H05K1/0216 , H05K1/0219 , H05K1/0225 , H05K1/0228 , H05K1/0237 , H05K1/0253 , H05K1/147 , H05K2201/09618 , H05K2201/09727
Abstract: 提供一种窄幅且薄型的高频传输线路，尽管具备分别传输不同信号强度的多个高频信号的多个高频信号线路，也能低损耗地传输各高频信号。第1信号线路比第2信号线路更靠近第2接地导体地进行配置，因此，不易与第2信号线路发生串扰。高频传输线路在第2接地导体上设置多个第1开口部，从而减少第1信号线路与第2接地导体的电容性耦合。其结果是，包含第1信号线路的传输线路中，利用因与第1接地导体的距离、多个第1开口部所引起的电容性的减少，来抵消第1信号线路的线宽扩大所引起的电容性的增加。无需使高频传输线路整体变为宽幅。通过第1开口部及第2开口部使电容性减少，因而能缩短第1信号线路及第2信号线路各自与第1接地导体的距离。
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