公开(公告)号：CN1753599A

公开(公告)日：2006-03-29

申请号：CN200510109798.4

申请日：2005-09-23

Applicant: 株式会社电装 ,  恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 近藤宏司 ,  片冈良平 ,  横地智宏 ,  中越诚 ,  村井唯 ,  林映守 ,  铃木克信

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/32 ,  H05K3/46 ,  H01L27/00

CPC classification number: H05K3/4688 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/111 ,  H05K3/28 ,  H05K3/285 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2203/161 ,  Y10T428/24917

Abstract: 在具有作为电极的焊接区(21)的印刷板(100)中，着色热塑性树脂膜(30)布置在热塑性树脂元件(10)的焊接区形成表面上，以便使焊接区(21)和着色热塑性树脂膜(30)之间的光反射率的差异大于焊接区(21)和热塑性树脂元件(10)之间的光反射率的差异。开口部分(31)设在着色热塑性树脂膜(30)中，以便焊接区(21)的至少一部分从开口部分(31)暴露。因为着色热塑性树脂膜(30)定位在开口部分(31)的周边部分上，可以有效地增大焊接区相对于其周边部分在光反射率上的差异。于是，可以有效地改进焊接区的识别率。

公开(公告)号：CN1744303A

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：CN200510096670.9

申请日：2005-08-31

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司 ,  株式会社电装

Inventor： 林映守 ,  铃木克信 ,  及川隆一 ,  中越诚 ,  瀬罗直子 ,  村井唯 ,  荻原千穗 ,  片冈良平 ,  近藤宏司 ,  横地智宏

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  B32B27/00

CPC classification number: H05K3/4632 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/114 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1178 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 多个薄膜绝缘体被层叠在一起并共同地经受压力和热量，以形成为一个单元，薄膜绝缘体具有在表面上形成导电图形，在厚度方向穿过薄膜绝缘体的导电通孔。在因此形成的多层板的一个最外层上，多个连接端子暴露于外面，LSI芯片的连接凸块被固定到这些连接端子。在相对侧的最外层上，设置多个金属焊盘，以及在每个金属焊盘上固定焊球，以形成用于连接母板的球栅阵列(BGA)结构。

公开(公告)号：CN1744303B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200510096670.9

申请日：2005-08-31

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司 ,  株式会社电装

Inventor： 林映守 ,  铃木克信 ,  及川隆一 ,  中越诚 ,  瀬罗直子 ,  村井唯 ,  荻原千穗 ,  片冈良平 ,  近藤宏司 ,  横地智宏

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  B32B27/00

CPC classification number: H05K3/4632 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/114 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1178 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 多个薄膜绝缘体被层叠在一起并共同地经受压力和热量，以形成为一个单元，薄膜绝缘体具有在表面上形成导电图形，在厚度方向穿过薄膜绝缘体的导电通孔。在因此形成的多层板的一个最外层上，多个连接端子暴露于外面，LSI芯片的连接凸块被固定到这些连接端子。在相对侧的最外层上，设置多个金属焊盘，以及在每个金属焊盘上固定焊球，以形成用于连接母板的球栅阵列(BGA)结构。

公开(公告)号：CN1753599B

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN200510109798.4

申请日：2005-09-23

Applicant: 株式会社电装 ,  瑞萨电子株式会社

Inventor： 近藤宏司 ,  片冈良平 ,  横地智宏 ,  中越诚 ,  村井唯 ,  林映守 ,  铃木克信

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/32 ,  H05K3/46 ,  H01L27/00

CPC classification number: H05K3/4688 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/111 ,  H05K3/28 ,  H05K3/285 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2203/161 ,  Y10T428/24917

Abstract: 在具有作为电极的焊接区(21)的印刷板(100)中，着色热塑性树脂膜(30)布置在热塑性树脂元件(10)的焊接区形成表面上，以便使焊接区(21)和着色热塑性树脂膜(30)之间的光反射率的差异大于焊接区(21)和热塑性树脂元件(10)之间的光反射率的差异。开口部分(31)设在着色热塑性树脂膜(30)中，以便焊接区(21)的至少一部分从开口部分(31)暴露。因为着色热塑性树脂膜(30)定位在开口部分(31)的周边部分上，可以有效地增大焊接区相对于其周边部分在光反射率上的差异。于是，可以有效地改进焊接区的识别率。

公开(公告)号：CN100346678C

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN03138342.4

申请日：2003-05-27

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 近藤宏司 ,  片冈良平 ,  增田元太郎

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

Abstract: 一种多层电路板，其中多个绝缘层和多个导电层被层叠在一起，每个导电层包括一导电图案，该多层电路板包括：绝缘层，它具有沟槽和通孔，其中该通孔延伸穿过该绝缘层；导电件，它位于该沟槽中；以及导电图案，它邻接该沟槽，并与该导电件电连接，该导电图案在该绝缘层的表面上沿着该绝缘层的表面以至少一个预定长度连续延伸，该导电图案和该导电件构成一导电线路，其中在与该绝缘层的表面平行的电流方向上，与单一的导电图案相比，该导电线路具有比该导电图案高的载流量，其中该绝缘层具有10-200μm的厚度，该导电图案具有5-75μm的厚度，该沟槽具有比该导电图案窄的宽度。

公开(公告)号：CN1468048A

公开(公告)日：2004-01-14

申请号：CN03138342.4

申请日：2003-05-27

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 近藤宏司 ,  片冈良平 ,  增田元太郎

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4632 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09881 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种多层电路板(100)，其中多个绝缘层(23)和多个导电层被层叠在一起，每个导电层包括一导电图案(22，22a)，该多层电路板(100)包括一绝缘层(23)、一导电件(51)和一导电图案(22a)。该绝缘层(23)具有一沟槽(24a)。该导电件(51)位于该沟槽(24a)中。该导电图案(22a)邻接该沟槽(24a)，并与该导电件(51)电连接。该导电图案(22a)和该导电件(51)构成一具有比该导电图案(22a)高的载流量的导电线路。