公开(公告)号：CN1753599B

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN200510109798.4

申请日：2005-09-23

Applicant: 株式会社电装 ,  瑞萨电子株式会社

Inventor： 近藤宏司 ,  片冈良平 ,  横地智宏 ,  中越诚 ,  村井唯 ,  林映守 ,  铃木克信

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/32 ,  H05K3/46 ,  H01L27/00

CPC classification number: H05K3/4688 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/111 ,  H05K3/28 ,  H05K3/285 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2203/161 ,  Y10T428/24917

Abstract: 在具有作为电极的焊接区(21)的印刷板(100)中，着色热塑性树脂膜(30)布置在热塑性树脂元件(10)的焊接区形成表面上，以便使焊接区(21)和着色热塑性树脂膜(30)之间的光反射率的差异大于焊接区(21)和热塑性树脂元件(10)之间的光反射率的差异。开口部分(31)设在着色热塑性树脂膜(30)中，以便焊接区(21)的至少一部分从开口部分(31)暴露。因为着色热塑性树脂膜(30)定位在开口部分(31)的周边部分上，可以有效地增大焊接区相对于其周边部分在光反射率上的差异。于是，可以有效地改进焊接区的识别率。

公开(公告)号：CN107926123A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680050397.2

申请日：2016-08-08

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 长谷川贤一郎 ,  横地智宏 ,  笠间康德

IPC: H05K3/46

Abstract: 在热压前的层叠体(20)中，使至少两个以上的焊盘电极(11)在从层叠方向观察时相互错开地配置，从而使在层叠方向排列的至少两个以上的缝隙(22)在从层叠方向观察时相互错开地配置。通过对该层叠体(20)进行热压，从而使得构成树脂膜(10)的树脂材料流动而填埋层叠体(20)的内部的缝隙(22)。由此，与在层叠方向上排列的多个缝隙(22)在从层叠方向观察时位于相同的位置的情况相比，能够提高多层基板(1)的平坦性。

公开(公告)号：CN1744303A

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：CN200510096670.9

申请日：2005-08-31

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司 ,  株式会社电装

Inventor： 林映守 ,  铃木克信 ,  及川隆一 ,  中越诚 ,  瀬罗直子 ,  村井唯 ,  荻原千穗 ,  片冈良平 ,  近藤宏司 ,  横地智宏

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  B32B27/00

CPC classification number: H05K3/4632 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/114 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1178 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 多个薄膜绝缘体被层叠在一起并共同地经受压力和热量，以形成为一个单元，薄膜绝缘体具有在表面上形成导电图形，在厚度方向穿过薄膜绝缘体的导电通孔。在因此形成的多层板的一个最外层上，多个连接端子暴露于外面，LSI芯片的连接凸块被固定到这些连接端子。在相对侧的最外层上，设置多个金属焊盘，以及在每个金属焊盘上固定焊球，以形成用于连接母板的球栅阵列(BGA)结构。

公开(公告)号：CN100475003C

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN02123019.6

申请日：2002-06-13

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 近藤宏司 ,  横地智宏 ,  三宅敏广 ,  竹内聪

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/30 ,  H05K1/00

Abstract: 制造埋有电子器件的印刷线路板的方法。将一个具有一个开口的第一树脂薄膜或者一个具有一个凹口的片件与多个形成有导电层的第二树脂薄膜叠堆在一起。第一和第二树脂薄膜和片件都包括热塑树脂。将一个电子器件嵌入开口或凹口。再对包括电子器件的叠堆体加压和加热，使叠堆体集成为一个整体。在对叠堆体加压和加热时，电子器件的多个电极电连接到导电层上，而第一和第二树脂薄膜和片件受到塑性变形就密封了电子器件。

公开(公告)号：CN1753599A

公开(公告)日：2006-03-29

申请号：CN200510109798.4

申请日：2005-09-23

Applicant: 株式会社电装 ,  恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 近藤宏司 ,  片冈良平 ,  横地智宏 ,  中越诚 ,  村井唯 ,  林映守 ,  铃木克信

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/32 ,  H05K3/46 ,  H01L27/00

CPC classification number: H05K3/4688 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/111 ,  H05K3/28 ,  H05K3/285 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2203/161 ,  Y10T428/24917

Abstract: 在具有作为电极的焊接区(21)的印刷板(100)中，着色热塑性树脂膜(30)布置在热塑性树脂元件(10)的焊接区形成表面上，以便使焊接区(21)和着色热塑性树脂膜(30)之间的光反射率的差异大于焊接区(21)和热塑性树脂元件(10)之间的光反射率的差异。开口部分(31)设在着色热塑性树脂膜(30)中，以便焊接区(21)的至少一部分从开口部分(31)暴露。因为着色热塑性树脂膜(30)定位在开口部分(31)的周边部分上，可以有效地增大焊接区相对于其周边部分在光反射率上的差异。于是，可以有效地改进焊接区的识别率。

公开(公告)号：CN1487784A

公开(公告)日：2004-04-07

申请号：CN03148982.6

申请日：2003-07-03

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 横地智宏 ,  矢崎芳太郎 ,  长坂宽

IPC: H05K3/46 ,  G01N21/84

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/108 ,  H05K2203/161

Abstract: 本发明提供一种多层基板形成用素板的检查装置，在粘附有保护膜(81)的多层基板形成用素板(21)上照射光，使用摄像机(2)对保护膜(81)的粘附面的图像进行摄像，基于孔(24)的部分与保护膜(81)的光的反射率的不同，检查过孔(24)的好坏。实施上色以便使保护膜(81)的光反射率降低，使过孔(24)的反射率与保护膜(81)的反射率产生明确的差。因此，根据由摄像机(2)拍摄的图像，可以高精度地检查过孔的大小或是否附着着尘埃等，可以高精度地检查过孔(24)的好坏。

公开(公告)号：CN1391432A

公开(公告)日：2003-01-15

申请号：CN02123019.6

申请日：2002-06-13

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 近藤宏司 ,  横地智宏 ,  三宅敏广 ,  竹内聪

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/30 ,  H05K1/00

Abstract: 制造埋有电子器件的印刷线路板的方法。将一个具有一个开口的第一树脂薄膜或者一个具有一个凹口的片件与多个形成有导电层的第二树脂薄膜叠堆在一起。第一和第二树脂薄膜和片件都包括热塑树脂。将一个电子器件嵌入开口或凹口。再对包括电子器件的叠堆体加压和加热，使叠堆体集成为一个整体。在对叠堆体加压和加热时，电子器件的多个电极电连接到导电层上，而第一和第二树脂薄膜和片件受到塑性变形就密封了电子器件。

公开(公告)号：CN114097076A

公开(公告)日：2022-02-25

申请号：CN202080049641.X

申请日：2020-07-08

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 山口晃弘 ,  今泉典久 ,  上小牧隆磨 ,  近藤宏司 ,  宫野博宇 ,  横地智宏 ,  增田元太郎

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L25/18 ,  H01L25/07 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

Abstract: 具备半导体芯片(30)、搭载半导体芯片(30)的散热部件(20)和将半导体芯片(30)密封的密封部件(60)。并且，密封部件(60)由液晶聚合物构成。

公开(公告)号：CN101370360B

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN200810149060.4

申请日：2002-06-13

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 近藤宏司 ,  横地智宏 ,  三宅敏广 ,  竹内聪

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H05K1/03

Abstract: 制造埋有电子器件的印刷线路板的方法。将一个具有一个开口的第一树脂薄膜或者一个具有一个凹口的片件与多个形成有导电层的第二树脂薄膜叠堆在一起。第一和第二树脂薄膜和片件都包括热塑树脂。将一个电子器件嵌入开口或凹口。再对包括电子器件的叠堆体加压和加热，使叠堆体集成为一个整体。在对叠堆体加压和加热时，电子器件的多个电极电连接到导电层上，而第一和第二树脂薄膜和片件受到塑性变形就密封了电子器件。

公开(公告)号：CN101370361B

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN200810149063.8

申请日：2002-06-13

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 近藤宏司 ,  横地智宏 ,  三宅敏广 ,  竹内聪

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/30 ,  H05K3/40 ,  H05K1/18

Abstract: 制造埋有电子器件的印刷线路板的方法。将一个具有一个开口的第一树脂薄膜或者一个具有一个凹口的片件与多个形成有导电层的第二树脂薄膜叠堆在一起。第一和第二树脂薄膜和片件都包括热塑树脂。将一个电子器件嵌入开口或凹口。再对包括电子器件的叠堆体加压和加热，使叠堆体集成为一个整体。在对叠堆体加压和加热时，电子器件的多个电极电连接到导电层上，而第一和第二树脂薄膜和片件受到塑性变形就密封了电子器件。