公开(公告)号：CN103154308B

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201180048311.X

申请日：2011-10-05

Applicant: 株式会社神户制钢所 ,  株式会社钢臂功科研

Inventor： 松本克史 ,  高木胜寿 ,  武富雄一 ,  中井淳一 ,  莳野秀忠 ,  高木敏晃

IPC: C23C14/34 ,  B22F3/115 ,  B22F3/15 ,  B22F3/24 ,  C22C1/02 ,  C22C1/04 ,  C22C21/00 ,  C22F1/00

CPC classification number: C23C14/3414 ,  B22F3/115 ,  B22F3/15 ,  B22F3/24 ,  C22C1/0416 ,  C22C21/00 ,  C22F1/04 ,  C23C16/45504 ,  C23C16/4585 ,  C23C16/4586

Abstract: 本发明提供使用了溅射靶时的成膜速度(溅射速率)被提高、理想的是能够防止飞溅的发生的Al基合金溅射靶。本发明的Al基合金溅射靶含有Ta。优选的是含有Al及Ta的Al-Ta系金属间化合物的平均粒子直径为0.005μm以上且1.0μm以下，且Al-Ta系金属间化合物的平均粒子间距离满足0.01μm以上且10.0μm以下。

公开(公告)号：CN101691656B

公开(公告)日：2011-11-02

申请号：CN200910132938.8

申请日：2009-03-31

Applicant: 株式会社钢臂功科研 ,  株式会社神户制钢所

Inventor： 高木胜寿 ,  岩崎祐纪 ,  得平雅也 ,  后藤裕史

IPC: C23C14/34 ,  C22C21/00 ,  C22C21/12 ,  C22F1/04 ,  C22F1/057

CPC classification number: C23C14/3414

Abstract: 本发明提供一种能减少使用含有Ni、La以及Cu的Al-Ni-La-Cu系Al-基合金溅射靶成膜时产生的飞溅的技术。含有Ni、La以及Cu的Al-Ni-La-Cu系Al-基合金溅射靶中，使用扫描型电子显微镜(2000倍)观察垂直于所述溅射靶的平面的截面的1/4t～3/4t(t为厚度)的部位时，(1)关于以Al和Ni为主体的Al-Ni系金属间化合物，平均粒径为0.3μm～3μm的Al-Ni系金属间化合物的总面积相对于Al-Ni系金属间化合物的全部面积以面积率计为≥70％，(2)关于以Al、La和Cu为主体的Al-La-Cu系金属间化合物，平均粒径为0.2μm～2μm的Al-La-Cu系金属间化合物的总面积相对于Al-La-Cu系金属间化合物的全部面积以面积率计为≥70％。

公开(公告)号：CN100523279C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200610009203.2

申请日：2006-02-15

Applicant: 株式会社神户制钢所 ,  株式会社钢臂功科研

Inventor： 钉宫敏洋 ,  高木胜寿 ,  松崎均 ,  喜多下幸太郎 ,  米田阳一郎

IPC: C23C14/34

CPC classification number: C22C1/0416 ,  B22F2003/248 ,  B22F2998/10 ,  B22F2999/00 ,  C22C21/00 ,  C23C14/3414 ,  B22F9/082 ,  B22F3/1208 ,  B22F3/15 ,  B22F3/17 ,  B22F3/18 ,  B22F3/24 ,  B22F2201/02

Abstract: 本发明提供一种可以减小制造时以及使用时所产生的翘曲(变形)，并能够高精度、高效率地制造靶，而且可以进行稳定的成膜作业的Al-Ni-稀土类元素合金溅射靶。是一种包含Ni以及1或2种以上稀土类元素的Al基合金溅射靶，其特征在于，在以倍率：2000倍以上观察与该靶平面垂直的剖面的时候，纵横尺寸比为2.5以上、且当量圆直径为0.2μm以上的化合物存在5.0×104个/mm2以上。

公开(公告)号：CN1280446C

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN200410044707.9

申请日：2004-05-17

Applicant: 株式会社神户制钢所 ,  株式会社钢臂功科研

Inventor： 高木胜寿 ,  中井淳一 ,  田内裕基 ,  佐藤俊树 ,  松崎均 ,  藤井秀夫

IPC: C23C14/34 ,  C23C14/14 ,  C22C5/06 ,  C22C12/00

CPC classification number: C22C5/06 ,  C23C14/3414

Abstract: 一种Ag-Bi基合金溅射靶以及该溅射靶的制备方法，其特征在于，溅射靶的析出Bi强度为0.01原子%-1或以下，其是根据下式，基于X-射线衍射的分析结果计算出来的。析出Bi强度＝[IBi(102)/(IAg(111)+IAg(200)+IAg(220)+IAg(311))]/[Bi]该溅射靶的Bi固溶于Ag中。根据本发明，在使用该溅射靶形成薄膜时，可以抑制其薄膜之中Bi含量相对于溅射靶Bi含量的显著降低。

公开(公告)号：CN1823179B

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：CN200480020394.1

申请日：2004-07-14

Applicant: 株式会社神户制钢所 ,  株式会社钢臂功科研

Inventor： 高木胜寿 ,  中井淳一 ,  田内裕基 ,  松崎均 ,  藤井秀夫

IPC: C23C14/34 ,  C22C5/06

CPC classification number: C22C5/06 ,  C22F1/14 ,  C23C14/3414

Abstract: 一种Ag系溅射靶(6)，在和溅射面平行的面上切断该溅射靶而使多个溅射面露出，在每个露出的溅射面上选择多个位置，通过下式基于全部的选择位置的结晶粒径而算出值A1以及值B1，当这些值A1以及值B1中的大的值被称为结晶粒径的3维偏差时，该结晶粒径的3维偏差为18％以下。A1＝(Dmax-Dave)/Dave×100(％)，B1＝(Dave-Dmin)/Dave×100(％)，Dmax：全部选择位置的结晶粒径D的最大值，Dmin：全部选择位置的结晶粒径D的最小值，Dave：全部选择位置的结晶粒径D的平均值。

公开(公告)号：CN101691657A

公开(公告)日：2010-04-07

申请号：CN200910132939.2

申请日：2009-03-31

Applicant: 株式会社钢臂功科研 ,  株式会社神户制钢所

Inventor： 高木胜寿 ,  岩崎祐纪 ,  得平雅也 ,  后藤裕史 ,  三木绫 ,  奥野博行 ,  越智元隆 ,  岸智弥

IPC: C23C14/34 ,  C23C14/14 ,  C22C21/00 ,  C22C21/12 ,  C22C1/02 ,  C22F1/04 ,  C22F1/057

CPC classification number: C23C14/3414 ,  C22C21/00 ,  C22F1/04

Abstract: 本发明提供一种能减少溅射靶在使用初始阶段产生的飞溅，由此防止配线膜等中产生的缺陷，提高FPD的成品率和动作性能的Al-(Ni，Co)-(Cu，Ge)-(La，Gd，Nd)系合金溅射靶及其制造方法。本发明涉及构成分别含有选自A组(Ni，Co)中的至少一种、选自B组(Cu，Ge)中的至少一种和选自C组(La，Gd，Nd)中的至少一种的Al-(Ni，Co)-(Cu，Ge)-(La，Gd，Nd)系合金溅射靶，并且其维氏硬度(HV)为35以上的Al-基合金溅射靶。

公开(公告)号：CN100575542C

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200710192798.4

申请日：2007-11-20

Applicant: 株式会社神户制钢所 ,  株式会社钢臂功科研

Inventor： 得平雅也 ,  高木胜寿 ,  钉宫敏洋 ,  米田阳一郎 ,  后藤裕史

IPC: C23C14/34 ,  C23C14/14 ,  C22C21/00 ,  C22C1/02 ,  B22D17/00 ,  C22F1/04

CPC classification number: C23C14/3414 ,  B22F3/115 ,  B22F3/15 ,  B22F3/17 ,  B22F3/18 ,  B22F9/082 ,  B22F2998/10 ,  C22C21/00 ,  C23C4/08 ,  C23C4/123 ,  H01J37/3426 ,  H01J37/3429

Abstract: 本发明涉及一种含有Ni和La的Al-Ni-La体系Al-基合金溅射靶，其中，当通过扫描电子显微镜在2000倍的放大倍数观察垂直于溅射靶平面的横截面中从(1/4)t至(3/4)t(t：厚度)的截面时，(1)按面积分数计，平均粒径为0.3μm至3μm的Al-Ni体系金属间化合物的总面积相对于全部Al-Ni体系金属间化合物的总面积为70%以上，所述Al-Ni体系金属间化合物主要由Al和Ni组成；和(2)按面积分数计，平均粒径为0.2μm至2μm的Al-La体系金属间化合物的总面积相对于全部Al-La体系金属间化合物的总面积为70%以上，所述Al-La体系金属间化合物主要由Al和La组成。

公开(公告)号：CN1550573A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN200410044707.9

申请日：2004-05-17

Applicant: 株式会社神户制钢所 ,  株式会社钢臂功科研

Inventor： 高木胜寿 ,  中井淳一 ,  田内裕基 ,  佐藤俊树 ,  松崎均 ,  藤井秀夫

IPC: C23C14/34 ,  C23C14/14 ,  C22C5/06 ,  C22C12/00

CPC classification number: C22C5/06 ,  C23C14/3414

Abstract: 一种Ag－Bi基合金溅射靶以及该溅射靶的制备方法，其特征在于，溅射靶的析出Bi强度为0.01原子％－1或以下，其是根据下式，基于X－射线衍射的分析结果计算出来的。析出Bi强度＝[IBi(102)/(IAg(111)+IAg(200)+IAg(220)+IAg(311))]/[Bi]该溅射靶的Bi固溶于Ag中。根据本发明，在使用该溅射靶形成薄膜时，可以抑制其薄膜之中Bi含量相对于溅射靶Bi含量的显著降低。

公开(公告)号：CN103154308A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201180048311.X

申请日：2011-10-05

Applicant: 株式会社神户制钢所 ,  株式会社钢臂功科研

Inventor： 松本克史 ,  高木胜寿 ,  武富雄一 ,  中井淳一 ,  莳野秀忠 ,  高木敏晃

IPC: C23C14/34 ,  B22F3/115 ,  B22F3/15 ,  B22F3/24 ,  C22C1/02 ,  C22C1/04 ,  C22C21/00 ,  C22F1/00

CPC classification number: C23C14/3414 ,  B22F3/115 ,  B22F3/15 ,  B22F3/24 ,  C22C1/0416 ,  C22C21/00 ,  C22F1/04 ,  C23C16/45504 ,  C23C16/4585 ,  C23C16/4586

Abstract: 本发明提供使用了溅射钯时的成膜速度(溅射速率)被提高、理想的是能够防止飞溅的发生的Al基合金溅射钯。本发明的Al基合金溅射钯含有Ta。优选的是含有Al及Ta的Al-Ta系金属间化合物的平均粒子直径为0.005μm以上且1.0μm以下，且Al-Ta系金属间化合物的平均粒子间距离满足0.01μm以上且10.0μm以下。

公开(公告)号：CN101691657B

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN200910132939.2

申请日：2009-03-31

Applicant: 株式会社钢臂功科研 ,  株式会社神户制钢所

Inventor： 高木胜寿 ,  岩崎祐纪 ,  得平雅也 ,  后藤裕史 ,  三木绫 ,  奥野博行 ,  越智元隆 ,  岸智弥

IPC: C23C14/34 ,  C23C14/14 ,  C22C21/00 ,  C22C21/12 ,  C22C1/02 ,  C22F1/04 ,  C22F1/057

CPC classification number: C23C14/3414 ,  C22C21/00 ,  C22F1/04

Abstract: 本发明提供一种能减少溅射靶在使用初始阶段产生的飞溅，由此防止配线膜等中产生的缺陷，提高FPD的成品率和动作性能的Al-(Ni，Co)-(Cu，Ge)-(La，Gd，Nd)系合金溅射靶及其制造方法。本发明涉及构成分别含有选自A组(Ni，Co)中的至少一种、选自B组(Cu，Ge)中的至少一种和选自C组(La，Gd，Nd)中的至少一种的Al-(Ni，Co)-(Cu，Ge)-(La，Gd，Nd)系合金溅射靶，并且其维氏硬度(HV)为35以上的Al-基合金溅射靶。