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公开(公告)号：CN103962729B
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201410039747.8
申请日：2014-01-27
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/687 , H01L21/683 , B23K26/38 , B23K37/04
Abstract: 本发明提供一种卡盘工作台，装备于加工装置且能可靠确认被加工物的分割槽。该卡盘工作台具备保持工作台和工作台基座，保持工作台包括：复合玻璃板，具有多孔质板和收纳板，多孔质板由允许空气从正面流动至背面的多孔质玻璃形成，收纳板具有收纳多孔质板的收纳凹部并具备向多孔质板传递抽吸力的抽吸孔；和环状支承座，具备复合玻璃板支承部和围绕复合玻璃板形成的环状支承部，复合玻璃板支承部支承复合玻璃板外周部并具备与抽吸孔连通的连通孔，工作台基座包括：环状固定部，用于固定环状支承座；发光体收纳部，形成于环状固定部内侧；以及发光体，配设于发光体收纳部，在工作台基座设置有向形成于环状支承座的连通孔传递抽吸力的抽吸力传递孔。
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公开(公告)号：CN103028844B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201210365826.9
申请日：2012-09-27
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 北原信康
IPC: B23K26/18 , B23K26/362 , H01L21/02
CPC classification number: B23K26/18 , B23K26/36 , B23K26/40 , B23K2103/172 , H01L21/268 , H01L21/3065 , H01L21/67092
Abstract: 本发明涉及层积有钝化膜的基板的烧蚀加工方法，其目的在于提供可抑制能量的扩散和激光光束的反射的层积有钝化膜的基板的烧蚀加工方法。本发明的层积有钝化膜的基板的烧蚀加工方法为对层积有由氮化物形成的钝化膜的基板照射激光光束来施以烧蚀加工的层积有钝化膜的基板的烧蚀加工方法，该方法的特征在于，其具备保护膜形成工序与激光加工工序，在保护膜形成工序中，将混入了对于激光光束的波长具有吸收性的氧化物微粉末的液态树脂涂布至基板的至少要进行烧蚀加工的区域，来形成掺入有该微粉末的保护膜；在激光加工工序中，在实施了该保护膜形成工序之后，对基板的形成了该保护膜的区域照射激光光束来施以烧蚀加工。
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公开(公告)号：CN102564327B
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201110346590.X
申请日：2011-11-04
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: G01B11/06
Abstract: 本发明提供能够高精度地测定形成于工件表面的保护膜的厚度的测定方法及测定装置。本发明的测定方法具有：在晶片(W)上形成含有光吸收剂的保护膜(61)的步骤；通过保护膜(61)向晶片W照射测定光，接收来自晶片(W)的反射光的步骤；参照表示晶片(W)的反射强度相对于事先制作的保护膜(61)的厚度变化的变化的测定数据，由晶片(W)的反射强度测定保护膜(61)的厚度的步骤。
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公开(公告)号：CN103894738A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201310698753.X
申请日：2013-12-18
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: B23K26/362 , B23K26/18
CPC classification number: B23K26/18 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K2103/50
Abstract: 本发明的课题是提供一种激光加工方法和微粒层形成剂，所述激光加工方法降低了烧蚀加工中所产生的碎屑附着于被加工物的风险，并且与以往相比加工效率提高。本发明的课题的解决手段为：利用对照射于被加工物1的激光束L的波长具有吸收性的微粒被覆被加工物1的作为激光束照射面的背面1b，从而在该背面1b上形成微粒层30(微粒层形成步骤)，其后，隔着微粒层对被加工物1照射激光束L，从而对被加工物1实施烧蚀加工(加工步骤)。利用微粒层30A吸收激光束L，由此抑制能量的扩散和反射，并能够对被加工物1进行烧蚀加工。
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公开(公告)号：CN103077902A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201210365676.1
申请日：2012-09-27
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 北原信康
CPC classification number: B23K26/18 , B23K26/36 , B23K26/40 , B23K2103/172 , H01L21/3065 , H01L21/67092 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L2221/68377 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/94 , H01L2924/12042 , H01L2224/27 , H01L2924/0665 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及芯片接合薄膜的烧蚀加工方法，其目的在于提供可确实地进行与单个器件相对应的DAF分割的DAF烧蚀加工方法。本发明的芯片接合薄膜的烧蚀加工方法为对芯片接合薄膜照射激光光束来施以烧蚀加工的芯片接合薄膜的烧蚀加工方法，该加工方法的特征在于，其具备保护膜形成工序与激光加工工序，在保护膜形成工序中，将混入了对于激光光束的波长具有吸收性的氧化物微粉末的液态树脂涂布至芯片接合薄膜的至少要进行烧蚀加工的区域，来形成掺入有该微粉末的保护膜；在激光加工工序中，在实施了该保护膜形成工序之后，对芯片接合薄膜的形成了该保护膜的区域照射激光光束来施以烧蚀加工。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103035570A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210369304.6
申请日：2012-09-27
Applicant: 株式会社迪思科
CPC classification number: H01L21/268 , B23K26/16 , B23K26/18 , B23K26/361 , B23K26/40 , B23K2103/50 , H01L21/67092 , H01L21/78
Abstract: 本发明涉及烧蚀加工方法，其目的在于提供可抑制能量的扩散和激光光束的反射的烧蚀加工方法。本发明的烧蚀加工方法为对被加工物照射激光光束来施以烧蚀加工的烧蚀加工方法，该方法的特征在于，其具备保护膜形成工序与激光加工工序，在保护膜形成工序中，将混入了对于激光光束的波长具有吸收性的粉末的液态树脂涂布至被加工物的至少要进行烧蚀加工的区域，来形成掺入有该粉末的保护膜；在激光加工工序中，在实施了该保护膜形成工序之后，对被加工物的形成了该保护膜的区域照射激光光束来施以烧蚀加工。
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公开(公告)号：CN115371568A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202210517821.7
申请日：2022-05-13
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: G01B11/06
Abstract: 本发明提供保护膜的厚度测量方法，准确地测量形成于具有图案的晶片正面的保护膜的厚度。该方法测量形成于具有图案的晶片的正面的保护膜的厚度，其中，该方法包含如下的步骤：向未形成保护膜的状态的晶片的正面照射光而测量来自正面的反射光的第1反射强度；形成包含吸光材料的保护膜；朝向保护膜照射使吸光材料发出荧光的波长的激发光而测量包含保护膜的荧光和来自正面的反射光的第2反射强度；从所测量的第2反射强度减去所测量的第1反射强度而去除基于形成于正面的图案的反射强度，从而计算保护膜的荧光强度。
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公开(公告)号：CN102013404B
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201010274831.X
申请日：2010-09-06
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 北原信康
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L21/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供保护膜覆盖方法和保护膜覆盖装置，在利用旋转涂覆在晶片表面形成保护膜的方法中，即使减少液态树脂的供给量也能够形成均匀的保护膜。保护膜覆盖方法包括：晶片保持工序，将晶片表面朝上地保持于旋转工作台；水层形成工序，形成覆盖晶片表面的水层；第一液态树脂滴下工序，向水层中的晶片中心部滴下液态树脂；第一树脂膜覆盖工序，使旋转工作台旋转，利用作用于水层的离心力使水层飞散并使滴下的液态树脂扩张，从而在晶片表面覆盖第一树脂膜；第二液态树脂滴下工序，向覆盖有第一树脂膜的晶片的中心部滴下液态树脂；和第二树脂膜覆盖工序，使旋转工作台旋转，利用离心力使液态树脂沿第一树脂膜向外周流动以形成第二树脂膜。
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公开(公告)号：CN103028844A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210365826.9
申请日：2012-09-27
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 北原信康
CPC classification number: B23K26/18 , B23K26/36 , B23K26/40 , B23K2103/172 , H01L21/268 , H01L21/3065 , H01L21/67092
Abstract: 本发明涉及层积有钝化膜的基板的烧蚀加工方法，其目的在于提供可抑制能量的扩散和激光光束的反射的层积有钝化膜的基板的烧蚀加工方法。本发明的层积有钝化膜的基板的烧蚀加工方法为对层积有由氮化物形成的钝化膜的基板照射激光光束来施以烧蚀加工的层积有钝化膜的基板的烧蚀加工方法，该方法的特征在于，其具备保护膜形成工序与激光加工工序，在保护膜形成工序中，将混入了对于激光光束的波长具有吸收性的氧化物微粉末的液态树脂涂布至基板的至少要进行烧蚀加工的区域，来形成掺入有该微粉末的保护膜；在激光加工工序中，在实施了该保护膜形成工序之后，对基板的形成了该保护膜的区域照射激光光束来施以烧蚀加工。
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公开(公告)号：CN102013404A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN201010274831.X
申请日：2010-09-06
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 北原信康
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L21/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供保护膜覆盖方法和保护膜覆盖装置，在利用旋转涂覆在晶片表面形成保护膜的方法中，即使减少液态树脂的供给量也能够形成均匀的保护膜。保护膜覆盖方法包括：晶片保持工序，将晶片表面朝上地保持于旋转工作台；水层形成工序，形成覆盖晶片表面的水层；第一液态树脂滴下工序，向水层中的晶片中心部滴下液态树脂；第一树脂膜覆盖工序，使旋转工作台旋转，利用作用于水层的离心力使水层飞散并使滴下的液态树脂扩张，从而在晶片表面覆盖第一树脂膜；第二液态树脂滴下工序，向覆盖有第一树脂膜的晶片的中心部滴下液态树脂；和第二树脂膜覆盖工序，使旋转工作台旋转，利用离心力使液态树脂沿第一树脂膜向外周流动以形成第二树脂膜。
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