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公开(公告)号：CN103962274B
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201410039189.5
申请日：2014-01-27
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供一种树脂覆盖装置，在框架清洗时，抑制涂布于晶片的水溶性树脂的局部剥离，用水溶性树脂良好地覆盖晶片的上表面。该树脂覆盖装置构成为，在环状框架（F）上贴附有保护带（T），用水溶性树脂覆盖贴附于保护带的晶片（W）的上表面，该树脂覆盖装置具有：水溶性树脂喷嘴（4），其在晶片的上表面涂布水溶性树脂而形成保护膜（11）；气幕形成单元（6），其形成将晶片与环状框架之间隔开的气幕（C1）；以及清洗水供给单元（5），其在相对于晶片比气幕靠外侧的位置向环状框架供给清洗水。
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公开(公告)号：CN102136454B
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201010591226.5
申请日：2010-12-15
Applicant: 株式会社迪思科
CPC classification number: B28D5/0011 , B23K26/0853 , B23K26/702
Abstract: 本发明提供一种晶片分割装置以及激光加工机，该激光加工及装备有该晶片分割装置，该晶片分割装置能够准确、可靠且高效地沿间隔道分割使强度沿间隔道降低了的晶片。该晶片分割装置沿呈格子状地形成的多条间隔道分割晶片，所述晶片粘贴于切割带的上表面并且强度沿着多条间隔道而被降低，其中所述切割带装配于环状框架，该晶片分割装置具备：框架保持构件，其保持环状框架；晶片保持工作台，其具有隔着切割带保持晶片的保持面，所述切割带装配于由框架保持构件所保持的所述环状框架；切割带扩张构件，其使框架保持构件和晶片保持工作台在相对于保持面垂直的方向相对移动，以使切割带扩张；以及振动产生构件，其对晶片保持工作台的保持面施加振动。
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公开(公告)号：CN102136454A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201010591226.5
申请日：2010-12-15
Applicant: 株式会社迪思科
CPC classification number: B28D5/0011 , B23K26/0853 , B23K26/702
Abstract: 本发明提供一种晶片分割装置以及激光加工机，该激光加工及装备有该晶片分割装置，该晶片分割装置能够准确、可靠且高效地沿间隔道分割使强度沿间隔道降低了的晶片。该晶片分割装置沿呈格子状地形成的多条间隔道分割晶片，所述晶片粘贴于切割带的上表面并且强度沿着多条间隔道而被降低，其中所述切割带装配于环状框架，该晶片分割装置具备：框架保持构件，其保持环状框架；晶片保持工作台，其具有隔着切割带保持晶片的保持面，所述切割带装配于由框架保持构件所保持的所述环状框架；切割带扩张构件，其使框架保持构件和晶片保持工作台在相对于保持面垂直的方向相对移动，以使切割带扩张；以及振动产生构件，其对晶片保持工作台的保持面施加振动。
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公开(公告)号：CN111454635A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202010035445.9
申请日：2020-01-14
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: C09D139/08 , C09D5/32 , C09D7/63 , C09D5/20 , H01L21/302
Abstract: 提供激光切割用保护膜剂及其制造方法和被加工物的加工方法。包含紫外线吸收剂的保护膜剂在长时间保管时，紫外线吸收剂的紫外线的吸收特性、发光特性等功能会随着时间的经过而降低。例如存在在曝光条件下、高温条件下或碱性条件下，紫外线吸收剂的功能在比较短的期间内降低的问题。因此，本发明的目的在于提供激光切割用保护膜剂，与以往的保护膜剂相比，包含紫外线吸收剂的保护膜剂的功能不容易随着时间经过而降低。根据本发明的一个方式，提供激光切割用保护膜剂，其由至少混合水溶性树脂、有机溶剂以及紫外线吸收剂而得的溶液构成，溶液的Na的含量以重量比计为100ppb以下。
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公开(公告)号：CN109794399A
公开(公告)日：2019-05-24
申请号：CN201811330713.9
申请日：2018-11-09
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: B05C11/10
Abstract: 提供液体提供单元，确保不从喷嘴滴液。液体提供单元具有：第一止回阀(50)，其配设在将泵(4)与容器(3)连接的第一配管(5)上，阻止液体从泵朝向容器流动；和第二止回阀(60)，其配设在将喷嘴(2)与泵连接的第二配管(6)上，阻止液体从喷嘴朝向泵流动，第二止回阀具有：竖立设置的筒状的阀室(600)；和在阀室内移动自如的球体(601)，阀室由第一阀室(600a)和圆柱状的第二阀室(600b)形成，第一阀室使一端侧与喷嘴连通且在球体与内壁之间形成间隙，第二阀室与第一阀室的另一端连结且供球体嵌入，在对喷嘴提供液体时，球体在第一阀室内漂浮，在停止对喷嘴提供液体时，球体通过自重而在第二阀室内向下移动而使第二配管的路径内成为负压。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103962274A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410039189.5
申请日：2014-01-27
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供一种树脂覆盖装置，在框架清洗时，抑制涂布于晶片的水溶性树脂的局部剥离，用水溶性树脂良好地覆盖晶片的上表面。该树脂覆盖装置构成为，在环状框架（F）上贴附有保护带（T），用水溶性树脂覆盖贴附于保护带的晶片（W）的上表面，该树脂覆盖装置具有：水溶性树脂喷嘴（4），其在晶片的上表面涂布水溶性树脂而形成保护膜（11）；气幕形成单元（6），其形成将晶片与环状框架之间隔开的气幕（C1）；以及清洗水供给单元（5），其在相对于晶片比气幕靠外侧的位置向环状框架供给清洗水。
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公开(公告)号：CN110034046B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN201811607217.3
申请日：2018-12-27
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 吉田博斗
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 提供加工装置，防止环状框架在保持单元中的横向偏离，并抑制保持单元旋转时的紊流的产生。加工装置(1)具有对框架单元(U)进行保持的保持单元(97)，该框架单元是在环状框架(F)中收纳晶片并借助粘接带(T)进行了一体化而得的，该环状框架在具有对晶片进行收纳的开口的板的外周按照90度的间隔形成有四条边。保持单元包含与环状框架的四条边相对应的四个爪部(96)。四个爪部分别具有：前端部(96b)，相向的两个前端部的间隔形成得比环状框架的相向的两个边之间的距离大并且比环状框架的最外周的直径小；以及基部(96a)，其对环状框架进行支承。在基部中形成有固定槽(96c)，使框架单元在与保持单元的旋转方向相反的方向上旋转而将环状框架固定于固定槽。
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公开(公告)号：CN115706029A
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202210877936.7
申请日：2022-07-25
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供加工装置和振动检测方法，能够对作为加工对象的被加工物的高度方向上的装置的振动进行检测。加工装置中，振动检测单元包含：光源；干涉单元，其将来自光源的光照射至被测量部件，生成被测量部件的包含干涉图案的干涉图案图像；以及拍摄单元，其拍摄通过干涉单元而生成的被测量部件的干涉图案图像。控制单元具有：存储部，其将通过拍摄单元在规定的时机拍摄的第一干涉图案图像以及在与第一干涉图案图像不同的时机拍摄的第二干涉图案图像进行存储；比较部，其对存储于存储部的第一干涉图案图像与第二干涉图案图像进行比较；以及振动检测部，其根据通过比较部进行了比较的第一干涉图案图像与第二干涉图案图像而检测振动。
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公开(公告)号：CN110034046A
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201811607217.3
申请日：2018-12-27
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 吉田博斗
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 提供加工装置，防止环状框架在保持单元中的横向偏离，并抑制保持单元旋转时的紊流的产生。加工装置(1)具有对框架单元(U)进行保持的保持单元(97)，该框架单元是在环状框架(F)中收纳晶片并借助粘接带(T)进行了一体化而得的，该环状框架在具有对晶片进行收纳的开口的板的外周按照90度的间隔形成有四条边。保持单元包含与环状框架的四条边相对应的四个爪部(96)。四个爪部分别具有：前端部(96b)，相向的两个前端部的间隔形成得比环状框架的相向的两个边之间的距离大并且比环状框架的最外周的直径小；以及基部(96a)，其对环状框架进行支承。在基部中形成有固定槽(96c)，使框架单元在与保持单元的旋转方向相反的方向上旋转而将环状框架固定于固定槽。
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公开(公告)号：CN106952871A
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201610997931.2
申请日：2016-11-11
Applicant: 株式会社迪思科
CPC classification number: H01L21/02282 , H01L21/0206 , H01L21/02118 , H01L21/67051 , H01L21/67092 , H01L21/6715 , H01L21/6836 , H01L21/68792 , H01L21/78 , H01L33/0095 , H01L2221/68327 , H01S5/0201 , H01L21/02057
Abstract: 提供保护膜覆盖方法，容易地将附着在经由保护带对晶片进行支承的环状的框架的上表面的液状树脂去除。保护膜覆盖方法利用水溶性树脂在晶片的正面上覆盖保护膜，在该晶片的正面上形成有多个器件，该保护膜覆盖方法包含将在保护膜覆盖工序中飞散到环状的框架的上表面的水溶性树脂去除的水溶性树脂去除工序。在水溶性树脂去除工序中，一边使旋转工作台旋转一边将清洗喷嘴定位在旋转工作台所保持的环状的框架的上表面而向环状的框架的上表面提供清洗水，并且将空气喷嘴与该清洗喷嘴相邻地定位在旋转方向下游侧，提供空气以使该空气逆着被提供到环状的框架的上表面的清洗水的移动而使清洗水暂时滞留并且将清洗水排出到环状的框架的外侧。
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