公开(公告)号：CN101521169B

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN200810186571.3

申请日：2008-12-25

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 伊藤仁一 ,  中村哲治 ,  永长贵光 ,  冈村尚

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/78 ,  H01L23/485

CPC classification number: H01L23/5286 ,  H01L22/32 ,  H01L23/522 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/12 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L27/0251 ,  H01L2224/0392 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04073 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1411 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种在利用引线接合进行安装的芯片和利用凸块电极进行安装的芯片中能够将制造步骤共用化的技术。不管是在芯片(1)通过凸块电极来进行与外部的电性连接的情况下，还是在芯片(1)通过接合线来进行与外部的电性连接的情况下，均在1条最上层的配线(7)上设置凸块连接部(15)及接合垫(16)这两者。在使用凸块电极的情况下，在凸块连接部(15)上的绝缘膜上设置开口部，并用绝缘膜覆盖接合垫(16)上。另一方面，在使用接合线的情况下，在接合垫(16)上的绝缘膜设置开口部，并用绝缘膜覆盖凸块连接部(15)上。