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公开(公告)号：CN1489504A
公开(公告)日：2004-04-14
申请号：CN02804251.4
申请日：2002-01-31
Applicant: 电子科学工业公司
IPC: B23K26/00
CPC classification number: H01C17/242 , B23K26/073
Abstract: 一种例如由成像整形的高斯输出(118)所产生的均匀激光光点，或是一种经截削的高斯输出光点，其直径小于20μm，可用于薄型或厚型两种膜式电阻器的整修，借以大幅减少微裂纹。可用一种烧蚀、非热性的紫外线(UV)激光波长来产生这些光点，从而降低HAZ和/或TCR中的漂移。
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公开(公告)号：CN1695412A
公开(公告)日：2005-11-09
申请号：CN200380100754.4
申请日：2003-10-03
Applicant: 电子科学工业公司
IPC: H05K13/00
CPC classification number: H05K13/0084 , B23K26/0006 , B23K26/18 , B23K26/361 , B23K26/384 , B23K2103/50
Abstract: 一个激光束(102)切穿一个元件载体遮罩(96)，以形成具有所需形状的狭槽开口的狭槽(98)，其中该遮罩由诸如硅橡胶之类的薄弹性材料制成。在一个优选实施例中，被引入硅橡胶中的诸如氧化铁之类的光线吸收率增强材料系导致一个柔性支撑坯体的形成，其中该柔性支撑坯体能够操作地充分吸收在一个光线吸收波长范围之内的光线。一个从可编程控制器中接收指令的光束定位器(106)会产生一种波长的UV激光束，该波长在该光线吸收波长范围之内，以用于使该UV激光束以可重复的、精确的尺寸切入遮罩的多个狭槽中。每个狭槽切口具有相对的侧边沿，该侧边沿在其间界定出一个适当形状的狭槽开口，用以容置一个小型元件(10)以及用以在该小型元件上施加最佳的保持和释放作用力。
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公开(公告)号：CN101091225A
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200480031984.4
申请日：2004-11-04
Applicant: 电子科学工业公司
IPC: H01C17/06
CPC classification number: H01G4/232 , H01C17/006 , H01C17/242 , H01C17/281 , H01G4/33 , H01G13/00 , H01G13/006
Abstract: 终结无源电子元件的末端涉及将激光烧蚀涂层(70)施加至衬底(10和34)的各相对的主要表面(14和16、36和38)。引导所具有的光斑尺寸和能量分布足以从主要表面的多个选定区域去除激光烧蚀涂层的UV激光束入射到衬底上。UV激光束和衬底之间的相对运动去除足量的激光烧蚀涂层，以暴露相对的主要表面的多个选定区域。衬底然后被断裂成多个条棒(48和50)，每个条棒包括侧边缘(60和62)，沿着侧边缘，设置相对主要表面的空间上对齐的不同对的选定区域。导电材料被施加至侧边缘，以在空间上对齐的每对选定区域之间形成导电互连部分(56和58)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1867387A
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN200480029855.1
申请日：2004-08-31
Applicant: 电子科学工业公司
Inventor： E·J·斯温森
Abstract: 一种基于激光的提供微孔过滤器(10)的钻孔技术，该微孔过滤器具有非常小的直径和位置已知的孔(30，30′)。该技术的一个实施例要求使用具有一个或多个均匀光斑尺寸的激光束(62)来形成每一个孔。该激光束在深度方向上烧蚀材料，进入衬底(12)相应的已知距离，从而在每个孔内形成所需数目的孔阶梯(32，38，44)。所述技术的另一实施例要求用压印图案化工具膜(80)，在对应于孔阶梯的具有指定直径和距离的衬底凹槽(32，38)进行压印。在这两个实施例中，具有高斯形状的激光束除去最后一部分材料，从而形成具有非常小直径的最后孔阶梯(44)。
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公开(公告)号：CN1491467A
公开(公告)日：2004-04-21
申请号：CN02804789.3
申请日：2002-12-17
Applicant: 电子科学工业公司
CPC classification number: H01S3/0057 , B23K26/0604 , B23K26/0613 , B23K26/0622 , B23K26/0624 , B23K26/067 , G11C17/14 , G11C17/143 , H01L23/5258 , H01L2924/0002 , H01S5/4012 , H01L2924/00
Abstract: 一组(50)激光脉冲(52)被用来切断存储器或其它集成电路芯片中的导电连接线(22)。该组(50)的周期优选短于500ns；且该组(50)中的每个激光脉冲(52)的脉冲宽度优选在约0.1ps至30ns的范围之内。该组(50)可被传统激光定位系统(62)视为单一“脉冲”，以执行移动中的连接线去除，而不需每当激光系统(60)在每个连接线(22)上发射该组(50)激光脉冲(52)时即停止。传统红外线波长或其谐波可加以利用。
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公开(公告)号：CN100374000C
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200380100754.4
申请日：2003-10-03
Applicant: 电子科学工业公司
IPC: H05K13/00
CPC classification number: H05K13/0084 , B23K26/0006 , B23K26/18 , B23K26/361 , B23K26/384 , B23K2103/50
Abstract: 一个激光束(102)切穿一个元件载体遮罩(96)，以形成具有所需形状的狭槽开口的狭槽(98)，其中该遮罩由诸如硅橡胶之类的薄弹性材料制成。在一个优选实施例中，被引入硅橡胶中的诸如氧化铁之类的光线吸收率增强材料系导致一个柔性支撑坯体的形成，其中该柔性支撑坯体能够操作地充分吸收在一个光线吸收波长范围之内的光线。一个从可编程控制器中接收指令的光束定位器(106)会产生一种波长的UV激光束，该波长在该光线吸收波长范围之内，以用于使该UV激光束以可重复的、精确的尺寸切入遮罩的多个狭槽中。每个狭槽切口具有相对的侧边沿，该侧边沿在其间界定出一个适当形状的狭槽开口，用以容置一个小型元件(10)以及用以在该小型元件上施加最佳的保持和释放作用力。
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公开(公告)号：CN1293682C
公开(公告)日：2007-01-03
申请号：CN02804789.3
申请日：2002-12-17
Applicant: 电子科学工业公司
CPC classification number: H01S3/0057 , B23K26/0604 , B23K26/0613 , B23K26/0622 , B23K26/0624 , B23K26/067 , G11C17/14 , G11C17/143 , H01L23/5258 , H01L2924/0002 , H01S5/4012 , H01L2924/00
Abstract: 一组(50)激光脉冲(52)被用来切断存储器或其它集成电路芯片中的导电连接线(22)。该组(50)的周期优选短于500ns；且该组(50)中的每个激光脉冲(52)的脉冲宽度优选在约0.1ps至30ns的范围之内。该组(50)可被传统激光定位系统(62)视为单一“脉冲”，以执行移动中的连接线去除，而不需每当激光系统(60)在每个连接线(22)上发射该组(50)激光脉冲(52)时即停止。传统红外线波长或其谐波可加以利用。
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公开(公告)号：CN1232379C
公开(公告)日：2005-12-21
申请号：CN02804251.4
申请日：2002-01-31
Applicant: 电子科学工业公司
IPC: B23K26/00
CPC classification number: H01C17/242 , B23K26/073
Abstract: 一种例如由成像整形的高斯输出(118)所产生的均匀激光光点，或是一种经截削的高斯输出光点，其直径小于20μm，可用于薄膜或厚膜两种膜式电阻器的修调，借以大幅减少微裂纹。可用一种蚀刻、非热性的紫外线(UV)激光波长来产生这些光点，从而降低HAZ和/或TCR中的漂移。
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