公开(公告)号：CN116222214A

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202111476919.4

申请日：2021-12-02

Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 ,  盛帷半导体设备(上海)有限公司 ,  盛美半导体设备韩国有限公司 ,  清芯科技有限公司

Inventor： 王晖 ,  张山 ,  沈辉 ,  吕策 ,  周冬成 ,  金宗焕 ,  朴载成 ,  王坚 ,  王俊 ,  贾社娜 ,  张晓燕 ,  金泳律

IPC: F27B17/00 ,  H01L21/205 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明揭示了一种高温炉管，包括：工艺管，工艺管的顶端设置有顶盖，顶盖上设置有通孔；供气管，与工艺管顶盖上的通孔连通，工艺气体通过供气管和工艺管顶盖上的通孔通入工艺管内部；晶舟，设置于工艺管内部，包括支撑架和支撑平板，支撑平板沿支撑架的长度方向分布有多层，用于支撑多片基板，每片基板放置于每层支撑平板上，每层支撑平板托住每片基板的整个底部。本发明通过设置多层支撑平板，且每层支撑平板托住每片基板的整个底部，避免了基板在1200℃以上的高温工艺下发生向下变形而导致基板内晶格缺陷的产生，提升了芯片的良率。

公开(公告)号：CN117542769A

公开(公告)日：2024-02-09

申请号：CN202210917461.X

申请日：2022-08-01

Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 ,  盛帷半导体设备(上海)有限公司

Inventor： 李亚洲 ,  陶泽魏 ,  王鹤 ,  王俊 ,  陶晓峰 ,  贾社娜 ,  胡海波 ,  刘阳 ,  张晓燕 ,  王晖

IPC: H01L21/673 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提出的基板提升机构，包括主体支架，所述主体支架包括多个水平支杆，多个水平支杆相互平行且间隔布置，每个水平支杆包括两个侧壁；齿板，所述齿板的顶部设置有等间隔排布的多个插槽，用以保持多个基板；其中，每个水平支杆的至少一个侧壁安装有所述齿板，水平支杆与齿板之间设置有定位组件。齿板与水平支杆通过定位组件卡合固定，能够提高两者之间的定位精度，降低调试难度，提高安装的可靠性和基板保持的稳定性，避免基板因保持稳定性差倾斜，导致相邻基板部分重叠或接触，影响清洗效果，产生颗粒污染等缺陷。

公开(公告)号：CN116516316A

公开(公告)日：2023-08-01

申请号：CN202210081260.0

申请日：2022-01-24

Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 ,  盛帷半导体设备(上海)有限公司 ,  盛美半导体设备韩国有限公司 ,  清芯科技有限公司

Inventor： 王晖 ,  张山 ,  周冬成 ,  沈辉 ,  吕策 ,  朴载成 ,  金宗焕 ,  张大海 ,  张晓燕 ,  王俊 ,  贾社娜 ,  王坚

IPC: C23C16/44 ,  C23C16/455 ,  C23C16/52

Abstract: 本发明揭示了一种用于薄膜沉积的炉管，包括：工艺管；晶舟，设置于工艺管内部，晶舟沿工艺管的长度方向上设置有多层支撑件；供气管，设置于工艺管内部，供气管沿工艺管的长度方向上设置有多层供气孔；工艺管的侧壁沿其长度方向上设置有多层排气孔；其中，供气孔的分布面积沿工艺管侧壁的长度方向由上至下逐渐减小，排气孔的分布面积沿工艺管侧壁的长度方向由上至下逐渐减小。本发明通过设置多层供气孔和多层排气孔，使得供气孔的分布面积沿工艺管侧壁的长度方向由上至下逐渐减小，排气孔的分布面积沿工艺管侧壁的长度方向由上至下逐渐减小，从而实现了每层供气孔的供气量相同，每层排气孔的排气量相同，使得每层基板上沉积薄膜的均匀性保持一致。

公开(公告)号：CN119927842A

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202411028309.1

申请日：2024-07-29

Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 ,  盛帷半导体设备(上海)有限公司

Inventor： 杨超繁 ,  贾社娜 ,  张大海

IPC: B25B27/14

Abstract: 本申请公开了一种管路拆装工装，涉及半导体制造设备领域，管路拆装工装包括：两个钳臂，钳臂具有转动部，两个钳臂通过转动部交叉转动连接，在两个钳臂的转动部的一侧形成把手区域，在另一侧形成工作区域；至少一个夹持组件，夹持组件包括两个夹持件，分别与工作区域一侧的钳臂连接，夹持件上分别设置有夹持部，夹持部与对应的钳臂成直角设置，在夹持管路的状态下，管路与两个钳臂的中心轴线平行；检测部，设置于夹持件的末端，检测部被配置为：当管路平行于炉管设备的工艺管时，与炉管设备的工艺管的内壁接触；基座，与中心轴线垂直。在基座和检测部的相互配合下，有利于提高管路的安装精度，以确保管路安装的垂直度和平行度。

公开(公告)号：CN118497718A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202310112530.4

申请日：2023-02-14

Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 ,  盛美半导体设备韩国有限公司 ,  清芯科技有限公司 ,  盛帷半导体设备(上海)有限公司

Inventor： 王晖 ,  王坚 ,  贾社娜 ,  沈辉 ,  周冬成 ,  张大海 ,  吕策 ,  陈国强 ,  崔致久 ,  全鍾赫 ,  千家䘊 ,  李東根

IPC: C23C16/511 ,  C23C16/505 ,  C23C16/455

Abstract: 本发明公开了一种用于等离子增强型薄膜沉积的炉管，包括：工艺管，工艺管内构造有反应室和至少一个电离室；供气管，供气管用于输送待电离工艺气体至电离室，待电离工艺气体在电离室内电离后，进入反应室内，以在基板表面沉积相应的薄膜，或者发生吸附反应实现薄膜在基板表面逐层生长；第一电极和第二电极，位于工艺管之内并位于电离室的中部位置，其中，第一电极和/或第二电极由挡板支撑，挡板的一端与对应电极相连，挡板的另一端与电离室内壁连接，以使得待电离工艺气体通过第一电极和第二电极之间。本发明提高了工艺气体的电离效率。

公开(公告)号：CN119824390A

公开(公告)日：2025-04-15

申请号：CN202510312070.9

申请日：2025-03-17

Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 ,  盛帷半导体设备(上海)有限公司

Inventor： 杨扬 ,  贾社娜 ,  张大海

IPC: C23C16/44 ,  H01L21/67 ,  C23C16/455

Abstract: 本申请公开了一种炉管设备，涉及半导体制造设备领域，炉管设备，包括：工艺管，所述工艺管的内部用于形成工艺区；法兰件，设置于所述工艺管的下方，用于承载所述工艺管；晶舟，用于承载多个基片；密封盖，设置于所述晶舟和所述法兰件的下方，所述密封盖包括进气通道和吹扫部，所述进气通道具有进气端和出气端，所述进气端用于接收进气，所述出气端与所述吹扫部连通，所述吹扫部设置有多个气孔，所述多个气孔朝向所述工艺区设置，所述吹扫部靠近所述法兰件。通过气体的持续吹扫能够显著减少法兰件和密封盖表面的颗粒沉积，从而降低污染风险，优化工艺环境的洁净度，并能够降低法兰件和密封盖的清洁频率。

公开(公告)号：CN118231278A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202211638609.2

申请日：2022-12-19

Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 ,  盛帷半导体设备(上海)有限公司

Inventor： 徐融 ,  王鹤 ,  王俊 ,  王晖 ,  邓雪飞 ,  贾社娜 ,  张晓燕

IPC: H01L21/67 ,  B08B3/08 ,  B08B3/10

Abstract: 本发明提出了一种基板处理装置，包括处理槽，用于收容多个基板及贮存浸没多个基板的处理液；鼓泡器，配置在处理槽中，且位于多个基板的下方，用于向处理液中提供气泡，鼓泡器包括面向多个基板的鼓泡板以及鼓泡腔，鼓泡板上具有多个开孔，鼓泡腔用于向多个开孔提供气体。在本发明中，鼓泡腔的内部划分为供气流量独立控制的至少两个气体通道和/或鼓泡板上划分为开孔密度独立设置的至少两个开孔区。本发明通过调整各气体通道的供气流量和/或开孔区的开孔密度控制基板不同区域的鼓泡行为，以使基板面内以及多个基板之间的刻蚀速率相同，达到改善基板面内及片间均一性的目的。

公开(公告)号：CN117928179A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202211262315.4

申请日：2022-10-14

Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司

Inventor： 孙璎南 ,  杨配贤 ,  李斌 ,  贺斌 ,  陈国强 ,  贾社娜 ,  张晓燕 ,  王文军 ,  金银花 ,  王晖

IPC: F26B5/04 ,  F26B9/06 ,  F26B21/00 ,  F26B21/10 ,  F26B25/00 ,  F26B25/12 ,  F26B25/18

Abstract: 本发明公开了一种使用超临界流体对基板进行干燥的干燥装置及方法，干燥装置包括上腔体、下腔体、基板托盘、顶升机构、连接组件和锁紧机构，下腔体设置于上腔体的下方；基板托盘设置于下腔体，用于承载基板；顶升机构设置于下腔体的下方，用于带动下腔体沿竖直方向运动，使得下腔体与上腔体完全接触；连接组件连接上腔体和下腔体，锁紧机构用于在下腔体与上腔体完全接触时锁紧或松开连接组件，当锁紧机构锁紧连接组件，且顶升机构撤离下腔体后，锁紧机构和连接组件因腔体重力作用而上下自动接触，上腔体和下腔体闭合形成密闭腔室。本发明具有增强密闭腔室耐压性的优点。

公开(公告)号：CN116259571A

公开(公告)日：2023-06-13

申请号：CN202111497672.4

申请日：2021-12-09

Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司

Inventor： 庞昊 ,  陶晓峰 ,  韩阳 ,  陆寅霄 ,  贾社娜 ,  王晖

IPC: H01L21/683

Abstract: 本发明提供的旋转轴，包括中心转轴，同轴套设在中心转轴的外侧的第一配气环以及同轴固定在中心转轴外侧的动密封环，动密封环与第一配气环交替设置，动密封环与第一配气环相对的端面上设置有若干个内沟槽，内沟槽用于收纳来自第一配气环泄露的气体，中心转轴旋转时使该气体在内沟槽内形成高压密封区，以阻止第一配气环的气体泄漏。本发明通过在旋转轴的第一配气环相邻位置设置动密封环，动密封环随中心转轴旋转时，利用离心加速和其上内沟槽收窄外形，使得泄露的气体在内沟槽内的气压上升，形成高压密封区，阻止第一配气环提供的气体持续地泄露，确保旋转轴的供气量满足工艺需求，提高工艺的稳定性。本发明还提供了采用上述旋转轴的晶圆保持装置。

公开(公告)号：CN115910904A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202111158598.3

申请日：2021-09-30

Applicant: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司

Inventor： 陆寅霄 ,  韩阳 ,  陶晓峰 ,  何西登 ,  贾社娜 ,  王晖

IPC: H01L21/687

Abstract: 本发明公开了一种基板卡盘装置，包括环形齿轮、夹持组件、基座和驱动机构，环形齿轮与基座同轴设置，夹持组件沿基座的周向间隔设置于基座上，并与环形齿轮传动连接，驱动机构驱动环形齿轮，使得环形齿轮带动夹持组件夹持或释放基板，驱动机构包括第一磁性组件和第二磁性组件，第一磁性组件固定于基座；第二磁性组件固定于环形齿轮，第二磁性组件与第一磁性组件相吸或相斥，以驱动环形齿轮相对于基座转动，使得夹持组件夹持或释放基板。本发明具有能够快速地夹持或释放基板的优点。