公开(公告)号：CN101346777A

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200680048519.0

申请日：2006-09-04

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 田正培 ,  朴晋圭 ,  李兴世

IPC: H01B1/22

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/22 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19042 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0233 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的实施方式包括一种导电颗粒，该颗粒包括导电的镍/金(Ni/Au)复合金属层，其中该复合金属层具有1.5重量％以下的磷含量，并且形成在聚合物树脂颗粒的表面。本发明还包括形成该导电颗粒的方法。具有磷含量为1.5重量％以下的Ni/Au复合金属层的导电颗粒可以具有较高的导电性，同时使Ni/Au复合金属层对聚合物树脂颗粒具有较高的附着性。本发明的进一步的实施方式还提供了一种各向异性粘合剂组合物，该组合物含有根据本发明的实施方式的导电颗粒。

公开(公告)号：CN101346777B

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN200680048519.0

申请日：2006-09-04

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 田正培 ,  朴晋圭 ,  李兴世

IPC: H01B1/22

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/22 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19042 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0233 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的实施方式包括一种导电颗粒，该颗粒包括导电的镍/金(Ni/Au)复合金属层，其中该复合金属层具有1.5重量％以下的磷含量，并且形成在聚合物树脂颗粒的表面。本发明还包括形成该导电颗粒的方法。具有磷含量为1.5重量％以下的Ni/Au复合金属层的导电颗粒可以具有较高的导电性，同时使Ni/Au复合金属层对聚合物树脂颗粒具有较高的附着性。本发明的进一步的实施方式还提供了一种各向异性粘合剂组合物，该组合物含有根据本发明的实施方式的导电颗粒。