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公开(公告)号：CN101742813A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910222812.X
申请日：2009-11-19
Applicant: 索尼株式会社
IPC: H05K1/02 , H05K3/46 , H01L23/12 , H01L23/498 , H01L23/34
CPC classification number: H05K1/0203 , H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H01L2924/00014 , H01L2924/01025 , H01L2924/01078 , H01L2924/16195 , H01L2924/19105 , H05K1/117 , H05K2201/066 , H05K2201/09472 , H05K2201/09845 , H05K2201/10371 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明涉及安装板和半导体模块。安装板包括层压布线部分，所述层压布线部分包括以层压方式形成在基板的表面上的多个布线层，其中内布线层的一部分暴露于外面，该内布线层是多个布线层中除了最上面的布线层之外的任意布线层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101127345A
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200710141086.X
申请日：2007-08-16
Applicant: 索尼株式会社
Inventor： 山形修
IPC: H01L23/522 , H01L23/485 , H01L21/768 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/12 , H01L23/3114 , H01L23/5223 , H01L23/5227 , H01L24/11 , H01L2224/0231 , H01L2224/0401 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05647 , H01L2224/11334 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/30107 , H01L2224/13099 , H01L2924/00014 , H01L2924/013
Abstract: 本发明公开了一种包括半导体的封装形式的半导体装置及其制造方法。该半导体装置包括：半导体衬底，具有有源元件布置于其上和衬垫布置于其表面上并连接至有源元件；布置于半导体衬底上并连接至衬垫的第一互连；以覆盖第一互连的关系布置于半导体衬底上并具有延伸到第一互连的部分的开口的第一绝缘层；布置在开口内和第一绝缘层上并连接至第一互连的第二互连。
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公开(公告)号：CN101127345B
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200710141086.X
申请日：2007-08-16
Applicant: 索尼株式会社
Inventor： 山形修
IPC: H01L23/522 , H01L23/485 , H01L21/768 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/12 , H01L23/3114 , H01L23/5223 , H01L23/5227 , H01L24/11 , H01L2224/0231 , H01L2224/0401 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05647 , H01L2224/11334 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/30107 , H01L2224/13099 , H01L2924/00014 , H01L2924/013
Abstract: 本发明公开了一种包括半导体的封装形式的半导体装置及其制造方法。该半导体装置包括：半导体衬底，具有有源元件布置于其上和衬垫布置于其表面上并连接至有源元件；布置于半导体衬底上并连接至衬垫的第一互连；以覆盖第一互连的关系布置于半导体衬底上并具有延伸到第一互连的部分的开口的第一绝缘层；布置在开口内和第一绝缘层上并连接至第一互连的第二互连。
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公开(公告)号：CN101742813B
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN200910222812.X
申请日：2009-11-19
Applicant: 索尼株式会社
IPC: H05K1/02 , H05K3/46 , H01L23/12 , H01L23/498 , H01L23/34
CPC classification number: H05K1/0203 , H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H01L2924/00014 , H01L2924/01025 , H01L2924/01078 , H01L2924/16195 , H01L2924/19105 , H05K1/117 , H05K2201/066 , H05K2201/09472 , H05K2201/09845 , H05K2201/10371 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明涉及安装板和半导体模块。安装板包括层压布线部分，所述层压布线部分包括以层压方式形成在基板的表面上的多个布线层，其中内布线层的一部分暴露于外面，该内布线层是多个布线层中除了最上面的布线层之外的任意布线层。
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公开(公告)号：CN1945816B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200610142142.7
申请日：2006-10-08
Applicant: 索尼株式会社
Inventor： 山形修
CPC classification number: H01L24/82 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L25/0655 , H01L25/165 , H01L25/50 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05024 , H01L2224/05026 , H01L2224/05027 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05548 , H01L2224/05571 , H01L2224/05647 , H01L2224/12105 , H01L2224/24011 , H01L2224/24137 , H01L2224/24226 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/83132 , H01L2224/92244 , H01L2224/94 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/03
Abstract: 提供了一种半导体器件以及其制造方法。一种半导体器件，将其封装成包括设置了电子电路的半导体，该半导体器件包括：基板；半导体芯片，其具有形成有电子电路的半导体主体、形成于半导体主体上的衬垫电极、以及连接到衬垫电极并从半导体主体表面突起的突起电极，其中从表面的背面侧将半导体芯片安装在基板上以在其上形成突起电极；和绝缘层，该绝缘层被形成为其中埋入有半导体芯片并从该绝缘层的顶表面将其抛光至暴露出突起电极的顶部的高度。
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公开(公告)号：CN1945816A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200610142142.7
申请日：2006-10-08
Applicant: 索尼株式会社
Inventor： 山形修
CPC classification number: H01L24/82 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L25/0655 , H01L25/165 , H01L25/50 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05024 , H01L2224/05026 , H01L2224/05027 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05548 , H01L2224/05571 , H01L2224/05647 , H01L2224/12105 , H01L2224/24011 , H01L2224/24137 , H01L2224/24226 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/83132 , H01L2224/92244 , H01L2224/94 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/03
Abstract: 提供了一种半导体器件以及其制造方法。一种半导体器件，将其封装成包括设置了电子电路的半导体，该半导体器件包括：基板；半导体芯片，其具有形成有电子电路的半导体主体、形成于半导体主体上的衬垫电极、以及连接到衬垫电极并从半导体主体表面突起的突起电极，其中从表面的背面侧将半导体芯片安装在基板上以在其上形成突起电极；和绝缘层，该绝缘层被形成为其中埋入有半导体芯片并从该绝缘层的顶表面将其抛光至暴露出突起电极的顶部的高度。
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