公开(公告)号：CN101192620A

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200710196119.0

申请日：2007-11-28

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 铃木优美 ,  原田惠充 ,  锅义博 ,  高冈裕二 ,  滝泽正明 ,  酒井千秋

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/485 ,  H01L23/10

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L23/481 ,  H01L24/02 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/05042

Abstract: 本发明涉及一种固体摄像装置，其可以防止向电极焊盘的应力集中造成的断线等损伤。固体摄像装置(1)具备：在表面装设有排列着光敏元件的摄像区域(S)和设于摄像区域(S)的周边的电极焊盘(12)的半导体基板(11)、经由密封剂(21)结合于该半导体基板(11)的表面上的透明基板(22)、以贯穿半导体基板(11)的状态自电极焊盘(12)到达半导体基板(11)背面(11a)的背面布线(16)，在半导体基板(11)和密封剂(21)之间，以至少覆盖所述电极焊盘(12)的状态设有由无机类绝缘材料构成的保护膜(31)。