公开(公告)号：CN100555616C

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200710182106.8

申请日：2007-06-15

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 原田惠充 ,  青柳哲理 ,  浅见博

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/12 ,  H01L2224/02126 ,  H01L2224/02255 ,  H01L2224/03019 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05018 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05559 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11902 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种电子元件、使用其的半导体器件以及制造电子元件的方法。该电子元件具有钝化层、形成于该垫电极和钝化层之上的下金属层、以及形成于下金属层上的隔离金属层用于外部连接电极，在钝化层中形成有暴露部分垫电极的开口，该电子元件还包括配置在开口外部或/和内部的隔离金属层下面的凹槽或/和突起，该下金属层形成在凹槽或/和突起上且具有与凹槽或/和突起相应的表面形状。

公开(公告)号：CN101192620A

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200710196119.0

申请日：2007-11-28

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 铃木优美 ,  原田惠充 ,  锅义博 ,  高冈裕二 ,  滝泽正明 ,  酒井千秋

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/485 ,  H01L23/10

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L23/481 ,  H01L24/02 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/05042

Abstract: 本发明涉及一种固体摄像装置，其可以防止向电极焊盘的应力集中造成的断线等损伤。固体摄像装置(1)具备：在表面装设有排列着光敏元件的摄像区域(S)和设于摄像区域(S)的周边的电极焊盘(12)的半导体基板(11)、经由密封剂(21)结合于该半导体基板(11)的表面上的透明基板(22)、以贯穿半导体基板(11)的状态自电极焊盘(12)到达半导体基板(11)背面(11a)的背面布线(16)，在半导体基板(11)和密封剂(21)之间，以至少覆盖所述电极焊盘(12)的状态设有由无机类绝缘材料构成的保护膜(31)。

公开(公告)号：CN101136383A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200710182106.8

申请日：2007-06-15

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 原田惠充 ,  青柳哲理 ,  浅见博

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/12 ,  H01L2224/02126 ,  H01L2224/02255 ,  H01L2224/03019 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05018 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05559 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11902 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种电子元件、使用其的半导体器件以及制造电子元件的方法。该电子元件具有在该其中形成暴露部分垫电极的开口的钝化层、形成于该垫电极和钝化层之上的下金属层、以及形成于下金属层上的隔离金属层用于外部连接电极，该电子元件还包括配置在开口外部或/和内部的隔离金属层下面的凹槽或/和突起，该下金属层形成在凹槽或/和突起上且具有与凹槽或/和突起相应的表面形状。

公开(公告)号：CN101266991B

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN200810085095.6

申请日：2008-03-17

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 锅义博 ,  浅见博 ,  高冈裕二 ,  原田惠充

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14636 ,  H01L31/0224 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体器件及其制造方法。该半导体器件包括半导体衬底，其具有彼此相对的第一及第二表面，所述第一表面是设置有电子元件的有源表面；衬垫电极，形成于所述有源表面上的所述电子元件的周边部分中，并与所述电子元件连接；第一开口，其从所述半导体衬底的所述第二表面向所述衬垫电极延伸并且不到达所述所述半导体衬底的所述第一表面；第二开口，被形成为从所述第一开口的底表面到达所述衬垫电极，其具有比所述第一开口更小的直径；绝缘层，被形成为覆盖所述第一开口及所述第二开口的侧壁表面；以及导电层，其形成在所述绝缘层的内侧，以至少覆盖所述绝缘层的内壁表面以及所述第二开口的底表面。

公开(公告)号：CN101266991A

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200810085095.6

申请日：2008-03-17

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 锅义博 ,  浅见博 ,  高冈裕二 ,  原田惠充

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14636 ,  H01L31/0224 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体器件及其制造方法。该半导体器件包括半导体衬底，其具有彼此相对的第一及第二表面，所述第一表面是设置有电子元件的有源表面；衬垫电极，形成于所述有源表面上的所述电子元件的周边部分中，并与所述电子元件连接；第一开口，其从所述半导体衬底的所述第二表面向所述衬垫电极延伸并且不到达所述半导体衬底的所述第一表面；第二开口，被形成为从所述第一开口的底表面到达所述衬垫电极，其具有比所述第一开口更小的直径；绝缘层，被形成为覆盖所述第一开口及所述第二开口的侧壁表面；以及导电层，其形成在所述绝缘层的内侧，以至少覆盖所述绝缘层的内壁表面以及所述第二开口的底表面。