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公开(公告)号：CN1108930C
公开(公告)日：2003-05-21
申请号：CN98811515.8
申请日：1998-11-24
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: B41J2/335
CPC classification number: B41J2/3353 , B41J2/3357
Abstract: 一种热敏式打印头，在被设定为长形的基板2表面的靠近宽度方向一侧的部位上呈排列状地形成了许多个发热元件4a，同时，在所述基板2表面的靠近宽度方向一侧的部位上还形成了保护膜，以使其覆盖这些发热元件4a；所述保护膜8是从基板2的靠近宽度方向一侧的部位到侧面2a被连续地形成的，同时，所述保护膜8的所述基板2的靠近宽度方向另一侧的端部8被设定成了锥形。
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公开(公告)号：CN1300251A
公开(公告)日：2001-06-20
申请号：CN99805958.7
申请日：1999-04-22
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: B41J2/335
CPC classification number: B41J2/33525 , B41J2/33545 , B41J2/3357
Abstract: 一种厚膜型热敏打印头包括具有纵向边缘部1a的基板1、沿所述纵向边缘部延伸的部分釉层10、在所述部分釉层上所形成的发热电阻11、与所述发热电阻电连接的公共电极12、与所述发热电阻电连接的多个个别电极13。所述公共电极包括多个锯齿12A。各锯齿具有宽度小的前端部12C与宽度大的基端都12d。各个别电极具有宽度小的前端部13d与宽度大的中间部13e。
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公开(公告)号：CN1377569A
公开(公告)日：2002-10-30
申请号：CN00813709.9
申请日：2000-09-28
Applicant: 罗姆股份有限公司
Inventor： 横山荣二
CPC classification number: H05K1/147 , H01R12/62 , H05K1/117 , H05K1/141 , H05K1/148 , H05K3/0052 , H05K3/361 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , H05K2201/0909
Abstract: 为了提高配线基板的生产率和质量并且为了方便地降低成本,使连接器采用与配线基板的结构相同的结构。配线基板(A)具有连接器(30),连接器(30)通过柔性配线板(20)与其上安装有电子元器件(C)的配线基板(10)相连。连接器(30)可以位于配线基板(10)附近的任何位置,它由与配线基板(10)相同的基板制成,并且具有与柔性配线板(20)实现电连接、外露在连接器(30)的表面(30a)之上的端子图形(31)。
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公开(公告)号：CN1279636A
公开(公告)日：2001-01-10
申请号：CN98811515.8
申请日：1998-11-24
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: B41J2/335
CPC classification number: B41J2/3353 , B41J2/3357
Abstract: 一种热敏式打印头,在被设定为长形的基板2表面的靠近宽度方向一侧的部位上呈排列状地形成了许多个发热元件4a,同时,在所述基板2表面的靠近宽度方向一侧的部位上还形成了保护膜,以使其覆盖这些发热元件4a;所述保护膜8是从基板2的靠近宽度方向一侧的部位到侧面2a被连续地形成的,同时,所述保护膜8的所述基板2的靠近宽度方向另一侧的端都8被设定成了锥形。
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公开(公告)号：CN1096361C
公开(公告)日：2002-12-18
申请号：CN99812386.2
申请日：1999-10-15
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: B41J2/335
CPC classification number: B41J2/33525 , B41J2/3353 , B41J2/33545 , B41J2/3357
Abstract: 一种热敏打印头(1)包括：绝缘性衬底(2)；形成在所述衬底上的热敏电阻器(5)；为覆盖所述热敏电阻(5)，把玻璃膏印刷并烧成到所述衬底上而形成的第一玻璃涂层(7)；利用喷溅形成在所述第一玻璃涂层(7)上的第二玻璃涂层(8)。所述热敏电阻器(5)的中心线平均粗糙度为0.3μm以下。而且，所述第一玻璃涂层(7)的中心线平均粗糙度为0.1μm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1324304A
公开(公告)日：2001-11-28
申请号：CN99812386.2
申请日：1999-10-15
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: B41J2/335
CPC classification number: B41J2/33525 , B41J2/3353 , B41J2/33545 , B41J2/3357
Abstract: 一种热敏打印头(1)包括:绝缘性衬底(2);形成在所述衬底上的热敏电阻器(5);为覆盖所述热敏电阻(5),把玻璃膏印刷并烧成到所述衬底上而形成的第一玻璃涂层(7);利用喷溅形成在所述第一玻璃涂层(7)上的第二玻璃涂层(8)。所述热敏电阻器(5)的中心线平均粗糙度为0.3μm以下。而且,所述第一玻璃涂层(7)的中心线平均粗糙度为0.1μm以下。
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公开(公告)号：CN1267911A
公开(公告)日：2000-09-27
申请号：CN00102989.4
申请日：2000-03-14
Applicant: 罗姆股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/45144 , H01L2224/48 , H01L2224/49 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01014 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种双场效应晶体管芯片包括第一和第二内置场效应晶体管。该芯片的一个表面具有分别与第一场效应晶体管的源极和栅极电连接的第一源极焊盘和第一栅极焊盘。该芯片的同一表面上具有分别与第二场效应晶体管的源极和栅极电连接的第二源极焊盘和第二册极焊盘。另一方面,该芯片的另一个表面形成有与第一和第二场效应晶体管的漏极共同电连接的导电膜。
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公开(公告)号：CN1178562C
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN00813709.9
申请日：2000-09-28
Applicant: 罗姆股份有限公司
Inventor： 横山荣二
CPC classification number: H05K1/147 , H01R12/62 , H05K1/117 , H05K1/141 , H05K1/148 , H05K3/0052 , H05K3/361 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , H05K2201/0909
Abstract: 为了提高配线基板的生产率和质量并且为了方便地降低成本，使连接器采用与配线基板的结构相同的结构。配线基板(A)具有连接器(30)，连接器(30)通过柔性配线板(20)与其上安装有电子元器件(C)的配线基板(10)相连。连接器(30)可以位于配线基板(10)附近的任何位置，它由与配线基板(10)相同的基板制成，并且具有与柔性配线板(20)实现电连接、外露在连接器(30)的表面(30a)之上的端子图形(31)。
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公开(公告)号：CN1151924C
公开(公告)日：2004-06-02
申请号：CN98807466.4
申请日：1998-07-22
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: B41J2/335
CPC classification number: B41J2/3353 , B41J2/3355 , B41J2/3357 , B41J2/3359
Abstract: 热敏式打印机头包含打印机头基片(1)、在打印机头基片上形成的发热电阻(5)、与所述发热电阻连接的多个分立电极(2)、与所述发热电阻相连接的共电极(3)。该热敏式打印机头还形成覆盖发热电阻、分立电极及共电极的第一膜层(6)，和在第一膜层上形成由添加导电体的硅铝氧氮耐热陶瓷形成的第二膜层(7)。第一膜层上至少有一个过孔(6a)或切槽(6a’)，第二膜层通过过孔或切槽与共电极电连接。
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公开(公告)号：CN1148054C
公开(公告)日：2004-04-28
申请号：CN98808685.9
申请日：1998-08-31
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H04N1/028 , H01L27/146
CPC classification number: H04N1/0318 , H01L27/14623 , H01L27/14678 , H01L31/02325 , H04N1/02815 , H04N1/02835 , H04N1/02885 , H04N2201/02456 , H04N2201/02472 , H04N2201/02485 , H04N2201/02493 , H04N2201/03112 , H04N2201/03125 , H04N2201/03141 , H04N2201/03145
Abstract: 本发明的图象传感器包括外壳(4)、配置在所述外壳(4)内的、应向被读取体(K)照射光的光源和在表面搭载了接受来自所述被读取体(K)的反射光、输出图象信号的光敏器件(52)的图象传感器基片(6)；图象传感器基片(6)的表面是朝向所述外壳(4)的内部安装的，图象传感器基片(6)的背面的里面，在对应该图象传感器基片(6)的表面的所述多个光敏器件(52)的搭载区域的部分，至少全部由遮光层(61)覆盖，使干扰光不射入外壳(4)的内部。
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