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公开(公告)号：CN101345226A
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200810128028.8
申请日：2008-07-09
Applicant: 罗姆股份有限公司
Inventor： 田中直也
CPC classification number: H05K3/284 , H05K3/3405 , H05K2201/10303 , H05K2201/1034 , H05K2201/10424 , H05K2203/1316 , Y10T29/49002
Abstract: 本发明提供了一种IC器件和制造该IC器件的方法，其中IC器件包括基板、多个端子销、诸如IC芯片的功能部件和用于保护功能部件的树脂封装体。基板大体平坦并且形成有端子销插入到其中的多个通孔。远离基板布置的功能部件被安装在印刷电路板上以便电连接到端子销中的至少一个端子销。在封装功能部件的同时，树脂封装体保持与基板的顶面接触。
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公开(公告)号：CN1871882A
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN200480031170.0
申请日：2004-10-18
Applicant: 罗姆股份有限公司
Inventor： 田中直也
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/181 , H05K3/3405 , H05K2201/0191 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , H05K2201/1034
Abstract: 本发明的电路基板(X4)具备具有宽度的基板主体(1)和电子部件(2)。基板主体(1)具有在宽度方向(W)上横切该基板主体(1)的截面面积相对大的第一部位(1A)和在宽度方向(W)上横切该基板主体(1)的截面面积相对小的第二部位(1B)。电子部件(2)装配在所述基板主体(1)的第一部位(1A)处。优选在基板主体(1)上形成有使该基板主体(1)的宽度部分地变小的切口部(1a、1d、1e)。优选在基板主体上(1)形成有贯通该基板主体(1)的孔部(1b)。优选在基板主体(1)上形成有部分地减小该基板主体(1)的厚度的沟部(1f)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101345226B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200810128028.8
申请日：2008-07-09
Applicant: 罗姆股份有限公司
Inventor： 田中直也
CPC classification number: H05K3/284 , H05K3/3405 , H05K2201/10303 , H05K2201/1034 , H05K2201/10424 , H05K2203/1316 , Y10T29/49002
Abstract: 本发明提供了一种IC器件和制造该IC器件的方法，其中IC器件包括基板、多个端子销、诸如IC芯片的功能部件和用于保护功能部件的树脂封装体。基板大体平坦并且形成有端子销插入到其中的多个通孔。远离基板布置的功能部件被安装在印刷电路板上以便电连接到端子销中的至少一个端子销。在封装功能部件的同时，树脂封装体保持与基板的顶面接触。
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公开(公告)号：CN1267911A
公开(公告)日：2000-09-27
申请号：CN00102989.4
申请日：2000-03-14
Applicant: 罗姆股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/45144 , H01L2224/48 , H01L2224/49 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01014 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种双场效应晶体管芯片包括第一和第二内置场效应晶体管。该芯片的一个表面具有分别与第一场效应晶体管的源极和栅极电连接的第一源极焊盘和第一栅极焊盘。该芯片的同一表面上具有分别与第二场效应晶体管的源极和栅极电连接的第二源极焊盘和第二册极焊盘。另一方面,该芯片的另一个表面形成有与第一和第二场效应晶体管的漏极共同电连接的导电膜。
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公开(公告)号：CN100576534C
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200680034385.7
申请日：2006-10-02
Applicant: 罗姆股份有限公司
CPC classification number: H05K1/141 , H01L23/49805 , H01L23/49811 , H01L25/16 , H01L2924/0002 , H05K1/145 , H05K3/0052 , H05K3/3442 , H05K3/368 , H05K3/403 , H05K2201/09181 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种混合集成电路装置，其包括：在基板下面的两端部以规定的间隔(P)形成有多个配线图形的端部的绝缘基板(1)；安装在该绝缘基板(1)的两面上且被配线图形连接的电子部件(3)；配置在绝缘基板(1)的下面的两端部的、在沿该绝缘基板面的方向延伸的一对由绝缘体构成的棒状的脚体(2)；和在各脚体(2)上以规定的间隔(P)在与绝缘基板(1)垂直的方向形成的、且分别与在所述绝缘基板(1)的下面的相对位置上形成的配线图形连接的多个端子电极(5)。在脚体(2)的固定在绝缘基板的面上，形成有与各端子电极(5)连接的多个电极。脚体通过各电极被分别焊接或利用导电性膏体粘接在形成于所述绝缘基板(1)的下面的相对位置上的配线图形上而固定在所述绝缘基板(1)上。
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公开(公告)号：CN101268550A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200680034385.7
申请日：2006-10-02
Applicant: 罗姆股份有限公司
CPC classification number: H05K1/141 , H01L23/49805 , H01L23/49811 , H01L25/16 , H01L2924/0002 , H05K1/145 , H05K3/0052 , H05K3/3442 , H05K3/368 , H05K3/403 , H05K2201/09181 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种混合集成电路装置，其包括：在基板下面的两端部以规定的间隔(P)形成有多个配线图形的端部的绝缘基板(1)；安装在该绝缘基板(1)的两面上且被配线图形连接的电子部件(3)；配置在绝缘基板(1)的下面的两端部的、在沿该绝缘基板面的方向延伸的一对由绝缘体构成的棒状的脚体(2)；和在各脚体(2)上以规定的间隔(P)在与绝缘基板(1)垂直的方向形成的、且分别与在所述绝缘基板(1)的下面的相对位置上形成的配线图形连接的多个端子电极(5)。在脚体(2)的固定在绝缘基板的面上，形成有与各端子电极(5)连接的多个电极。脚体通过各电极被分别焊接或利用导电性膏体粘接在形成于所述绝缘基板(1)的下面的相对位置上的配线图形上而固定在所述绝缘基板(1)上。
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公开(公告)号：CN1174485C
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN00102989.4
申请日：2000-03-14
Applicant: 罗姆股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/45144 , H01L2224/48 , H01L2224/49 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01014 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种双场效应晶体管芯片包括第一和第二内置场效应晶体管。该芯片的一个表面具有分别与第一场效应晶体管的源极和栅极电连接的第一源极焊盘和第一栅极焊盘。该芯片的同一表面上具有分别与第二场效应晶体管的源极和栅极电连接的第二源极焊盘和第二栅极焊盘。另一方面，该芯片的另一个表面形成有与第一和第二场效应晶体管的漏极共同电连接的导电膜。
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