单芯片电流传感器
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105510675B

    公开(公告)日:2018-06-15

    申请号:CN201510917919.1

    申请日:2015-12-10

    Inventor: 蒋乐跃 李斌

    Abstract: 本发明公开一种单芯片电流传感器,其根据被测定电流产生的磁感应强度来检测所述被测定电流,该单芯片电流传感器包括集成在同一芯片上的导体、第一磁传感器、第二磁传感器,所述导体用于为被测定电流提供流经通道,使被测定电流能够流过该导体;第一磁传感器和第二磁传感器位于导体周围,以形成差分输出;导体上存在宽度变窄的收敛段。与现有技术相比,本发明不仅能够消除外界磁场干扰,提高性能稳定性和灵敏度,而且也能减小或消除传感器与待测电路接触电阻差异带来的测量误差。

    一种圆片级芯片尺寸封装的微电子机械系统及其制造方法

    公开(公告)号:CN105110286A

    公开(公告)日:2015-12-02

    申请号:CN201510305504.9

    申请日:2015-06-04

    Inventor: 文彪 程安儒 李斌

    Abstract: 本发明公开了一种圆片级芯片尺寸封装的微电子机械系统(MEMS)及其制造方法。该器件包括一个基片,该基片有一个含有集成电路的工作面。该基片上有两个焊盘,其中一个是闭合环形焊盘。该器件还包括一个盖板圆片,该盖板有两个焊盘,其中一个是闭合环形焊盘。两个闭合环形焊盘之间形成气密键合。该器件在基片和盖板之间形成一个空腔,该空腔内可以填充加压气体。在一个基片焊盘和一个盖板焊盘之间通过第二键合形成导电连接。盖板圆片上有导电连线。该器件还包括导电连线与盖板圆片之间的绝缘层。本发明还描述了生产该封装的MEMS器件的方法。

    电子式质量流量燃气计量表

    公开(公告)号:CN101126652A

    公开(公告)日:2008-02-20

    申请号:CN200710092786.4

    申请日:2007-09-29

    Abstract: 本发明公开了一种电子式质量流量燃气计量表,燃气表壳体为具有气密性容腔的壳体,壳体内的输气管分为独立的进气管,以及连接在一起的流量检测管和出气管,进气、出气管分别与壳体的进、出气接口连接,流量检测管的下游端与出气管连接并水平悬空在壳体中,流量检测管具有主流气道和旁路气道,主流气道中设置一用于分流的装置位于连通旁路气道的两通孔之间,旁路气道的截面积小于主流气道的截面积,一热式质量流量传感器的信号传感模块设于用于检测的旁路气道的内壁。它能够对经过的燃气进行质量流量计量,并且能够防止燃气中含有的粉尘附着在传感元件上,提高燃气使用计量的精确性和燃气表的使用寿命。

    一种圆片级芯片尺寸封装的微电子机械系统及其制造方法

    公开(公告)号:CN105084293B

    公开(公告)日:2017-12-01

    申请号:CN201510306892.2

    申请日:2015-06-04

    Inventor: 文彪 程安儒 李斌

    Abstract: 本发明公开了一种圆片级芯片尺寸封装的微电子机械系统(MEMS)及其制造方法。该器件包括一个基片,该基片有一个含有集成电路的工作面。该基片上有两个焊盘,其中一个是闭合环形焊盘。该器件还包括一个盖板圆片,该盖板有两个焊盘,其中一个是闭合环形焊盘。两个闭合环形焊盘之间形成气密键合。该器件在基片和盖板之间形成一个空腔,该空腔内可以填充加压气体。在一个基片焊盘和一个盖板焊盘之间通过第二键合形成导电连接。盖板圆片上有导电连线。该器件还包括导电连线与盖板圆片之间的绝缘层。本发明还描述了生产该封装的MEMS器件的方法。

    一种圆片级芯片尺寸封装的微电子机械系统及其制造方法

    公开(公告)号:CN105110286B

    公开(公告)日:2017-10-03

    申请号:CN201510305504.9

    申请日:2015-06-04

    Inventor: 文彪 程安儒 李斌

    Abstract: 本发明公开了一种圆片级芯片尺寸封装的微电子机械系统(MEMS)及其制造方法。该器件包括一个基片,该基片有一个含有集成电路的工作面。该基片上有两个焊盘,其中一个是闭合环形焊盘。该器件还包括一个盖板圆片,该盖板有两个焊盘,其中一个是闭合环形焊盘。两个闭合环形焊盘之间形成气密键合。该器件在基片和盖板之间形成一个空腔,该空腔内可以填充加压气体。在一个基片焊盘和一个盖板焊盘之间通过第二键合形成导电连接。盖板圆片上有导电连线。该器件还包括导电连线与盖板圆片之间的绝缘层。本发明还描述了生产该封装的MEMS器件的方法。

    一种反铁磁钉扎各向异性磁电阻(AMR)传感器

    公开(公告)号:CN104900801A

    公开(公告)日:2015-09-09

    申请号:CN201510198324.5

    申请日:2015-04-23

    Abstract: 本发明提供了一种反铁磁钉扎各向异性磁电阻(AMR)传感器,其结构包括:位于底层的衬底层;位于衬底层上方的缓冲层;位于顶层的覆盖层;位于所述缓冲层和覆盖层之间的中间层,所述中间层包括铁磁层和反铁磁层。铁磁层受到外界大磁场干扰之后,磁矩随机取向。本发明利用反铁磁层和铁磁层之间的交换偏置作用,使得铁磁层受到大磁场干扰之后,磁矩一致取向,从而实现重置磁矩方向(SET)功能。在此基础上本发明亦提出了一种差分推挽式磁场传感器电桥。本发明涉及的反铁磁钉扎AMR传感器结构简单,成本较低。

    具有自检重置导线的磁场传感器

    公开(公告)号:CN105911490B

    公开(公告)日:2018-06-15

    申请号:CN201610315860.3

    申请日:2016-05-12

    Inventor: 李斌 蒋乐跃

    Abstract: 本发明提供一种磁场传感器,其包括:基板,其具有第一表面;第一电桥电路,其包括多个第一磁场传感单元;第二电桥电路,其包括多个第二磁场传感单元,各个第一磁场传感单元的磁敏轴相互平行且与第一表面成第一预定角度,各个第二磁场传感单元的磁敏轴相互平行且与第一表面成第二预定角度;自检重置导线,其包括位于第一磁场传感单元之上或之下且与第一磁场传感单元的磁敏轴平行的第一倾斜部、位于第二磁场传感单元之上或之下且与第二磁场传感单元的磁敏轴平行的第二倾斜部。与现有技术相比,本发明基于同一自检重置导线就可以产生沿垂直于芯片表面的Z轴方向的磁场用于自检,还可以产生沿磁场传感单元的磁易轴方向的磁场用于重置/再重置。

    能够实现重置和自检的磁场传感器

    公开(公告)号:CN105182258A

    公开(公告)日:2015-12-23

    申请号:CN201510686064.6

    申请日:2015-10-21

    Inventor: 蒋乐跃 李斌

    CPC classification number: G01R33/0023 G01R33/09

    Abstract: 本发明提供一种磁场传感器,其包括:至少一个磁场传感单元,所述磁场传感单元具有磁易轴和与所述磁易轴垂直的磁敏轴;至少一个自检重置导线,所述自检重置导线位于对应的磁场传感单元的上方或下方,所述自检重置导线的延伸方向与对应的磁场传感单元的磁敏轴成预定夹角,该预定夹角大于0度且小于45度。这样通过该自检重置导线就可以实现重置/再重置和自检两种功能。

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