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公开(公告)号：CN105084293B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201510306892.2
申请日：2015-06-04
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种圆片级芯片尺寸封装的微电子机械系统(MEMS)及其制造方法。该器件包括一个基片，该基片有一个含有集成电路的工作面。该基片上有两个焊盘，其中一个是闭合环形焊盘。该器件还包括一个盖板圆片，该盖板有两个焊盘，其中一个是闭合环形焊盘。两个闭合环形焊盘之间形成气密键合。该器件在基片和盖板之间形成一个空腔，该空腔内可以填充加压气体。在一个基片焊盘和一个盖板焊盘之间通过第二键合形成导电连接。盖板圆片上有导电连线。该器件还包括导电连线与盖板圆片之间的绝缘层。本发明还描述了生产该封装的MEMS器件的方法。
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公开(公告)号：CN105110286B
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201510305504.9
申请日：2015-06-04
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种圆片级芯片尺寸封装的微电子机械系统(MEMS)及其制造方法。该器件包括一个基片，该基片有一个含有集成电路的工作面。该基片上有两个焊盘，其中一个是闭合环形焊盘。该器件还包括一个盖板圆片，该盖板有两个焊盘，其中一个是闭合环形焊盘。两个闭合环形焊盘之间形成气密键合。该器件在基片和盖板之间形成一个空腔，该空腔内可以填充加压气体。在一个基片焊盘和一个盖板焊盘之间通过第二键合形成导电连接。盖板圆片上有导电连线。该器件还包括导电连线与盖板圆片之间的绝缘层。本发明还描述了生产该封装的MEMS器件的方法。
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公开(公告)号：CN105329850A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201510686666.1
申请日：2015-10-21
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
IPC: B81C99/00
CPC classification number: B81C1/00896 , B81C1/00904 , B81C99/004 , G01R1/0466 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L22/14 , H01L22/20 , H01L22/32 , H01L23/3114 , H01L23/544 , H01L2221/68327 , H01L2223/54433 , H01L2223/54453 , B81C99/0045
Abstract: 本发明提供一种圆片级芯片尺寸封装的测试方法，其包括：将一张圆片级芯片尺寸封装的圆片划片切割为多个圆片条带，每个圆片条带包括有多个未划片的芯片尺寸封装器件；将每个圆片条带放置于对应的条带载具上；利用测试设备对放置于所述条带载具上的圆片条带中的各个芯片尺寸封装器件进行测试；和将测试完成后的圆片条带划片分割成单个的芯片尺寸封装器件。由于不是将众多分割后的芯片一个一个装入插座，而是将有限的几个圆片条带放入条带载具，这样流程阻塞得以避免。
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公开(公告)号：CN105565248B
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201610098811.9
申请日：2016-02-23
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明公开一种带腔体的气密封装结构及其制造方法。所述气密封装结构包括：键合层，其包括黏合剂密封结构和金属密封结构；第一基板，其包括第一表面、与第一表面相对的第二表面；第二基板，其包括第一表面、与第一表面相对的第二表面，第一基板的第一表面与第二基板的第一表面通过所述键合层键合在一起；和腔体，其位于第一基板和第二基板之间且被所述黏合剂密封结构和所述金属密封结构分别围绕密封。与现有技术相比，本发明中的带腔体器件的气密封装结构和制造方法，在获得较高的腔体气体压力的同时，可以实现良好的气密性能，且适用范围广。
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公开(公告)号：CN105329850B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201510686666.1
申请日：2015-10-21
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
IPC: B81C99/00
CPC classification number: B81C1/00896 , B81C1/00904 , B81C99/004 , G01R1/0466 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L22/14 , H01L22/20 , H01L22/32 , H01L23/3114 , H01L23/544 , H01L2221/68327 , H01L2223/54433 , H01L2223/54453
Abstract: 本发明提供一种圆片级芯片尺寸封装的测试方法，其包括：将一张圆片级芯片尺寸封装的圆片划片切割为多个圆片条带，每个圆片条带包括有多个未划片的芯片尺寸封装器件；将每个圆片条带放置于对应的条带载具上；利用测试设备对放置于所述条带载具上的圆片条带中的各个芯片尺寸封装器件进行测试；和将测试完成后的圆片条带划片分割成单个的芯片尺寸封装器件。由于不是将众多分割后的芯片一个一个装入插座，而是将有限的几个圆片条带放入条带载具，这样流程阻塞得以避免。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105110286A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201510305504.9
申请日：2015-06-04
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种圆片级芯片尺寸封装的微电子机械系统(MEMS)及其制造方法。该器件包括一个基片，该基片有一个含有集成电路的工作面。该基片上有两个焊盘，其中一个是闭合环形焊盘。该器件还包括一个盖板圆片，该盖板有两个焊盘，其中一个是闭合环形焊盘。两个闭合环形焊盘之间形成气密键合。该器件在基片和盖板之间形成一个空腔，该空腔内可以填充加压气体。在一个基片焊盘和一个盖板焊盘之间通过第二键合形成导电连接。盖板圆片上有导电连线。该器件还包括导电连线与盖板圆片之间的绝缘层。本发明还描述了生产该封装的MEMS器件的方法。
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公开(公告)号：CN105565248A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201610098811.9
申请日：2016-02-23
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
CPC classification number: B81B3/0094 , B81C3/001
Abstract: 本发明公开一种带腔体的气密封装结构及其制造方法。所述气密封装结构包括：键合层，其包括黏合剂密封结构和金属密封结构；第一基板，其包括第一表面、与第一表面相对的第二表面；第二基板，其包括第一表面、与第一表面相对的第二表面，第一基板的第一表面与第二基板的第一表面通过所述键合层键合在一起；和腔体，其位于第一基板和第二基板之间且被所述黏合剂密封结构和所述金属密封结构分别围绕密封。与现有技术相比，本发明中的带腔体器件的气密封装结构和制造方法，在获得较高的腔体气体压力的同时，可以实现良好的气密性能，且适用范围广。
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公开(公告)号：CN105552054A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201610078264.8
申请日：2016-02-03
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/52 , H01L23/528 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/488 , H01L23/52 , H01L23/528 , H01L24/26 , H01L24/27 , H01L24/31 , H01L2224/26 , H01L2224/27 , H01L2224/31
Abstract: 本发明公开一种晶圆级封装结构及其制造方法，晶圆级封装结构包括：堆叠圆片，其包括通过胶层键合的第一半导体圆片和第二半导体圆片，第一半导体圆片第一表面上的连接焊盘称为第一连接焊盘，第二半导体圆片第一表面上的连接焊盘称为第二连接焊盘；多个沟槽，其与第一连接焊盘和/或第二连接焊盘对应，并位于第二半导体圆片的第二表面；与所述多个沟槽分别对应的多个连接孔，其自对应的沟槽的底部贯穿至第一半导体圆片的第一表面；重分布层，其形成于第二半导体圆片的第二表面和/或沟槽上方，其包括多个连接部和/或多个焊垫部，且连接部填充对应的连接孔。与现有技术相比，本发明可以以低成本/小封装面积方式实现多功能集成IC(集成电路)/MEMS器件的制造。
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公开(公告)号：CN105084293A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510306892.2
申请日：2015-06-04
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种圆片级芯片尺寸封装的微电子机械系统(MEMS)及其制造方法。该器件包括一个基片，该基片有一个含有集成电路的工作面。该基片上有两个焊盘，其中一个是闭合环形焊盘。该器件还包括一个盖板圆片，该盖板有两个焊盘，其中一个是闭合环形焊盘。两个闭合环形焊盘之间形成气密键合。该器件在基片和盖板之间形成一个空腔，该空腔内可以填充加压气体。在一个基片焊盘和一个盖板焊盘之间通过第二键合形成导电连接。盖板圆片上有导电连线。该器件还包括导电连线与盖板圆片之间的绝缘层。本发明还描述了生产该封装的MEMS器件的方法。
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公开(公告)号：CN105552054B
公开(公告)日：2018-02-27
申请号：CN201610078264.8
申请日：2016-02-03
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/52 , H01L23/528 , H01L21/60
Abstract: 本发明公开一种晶圆级封装结构及其制造方法，晶圆级封装结构包括：堆叠圆片，其包括通过胶层键合的第一半导体圆片和第二半导体圆片，第一半导体圆片第一表面上的连接焊盘称为第一连接焊盘，第二半导体圆片第一表面上的连接焊盘称为第二连接焊盘；多个沟槽，其与第一连接焊盘和/或第二连接焊盘对应，并位于第二半导体圆片的第二表面；与所述多个沟槽分别对应的多个连接孔，其自对应的沟槽的底部贯穿至第一半导体圆片的第一表面；重分布层，其形成于第二半导体圆片的第二表面和/或沟槽上方，其包括多个连接部和/或多个焊垫部，且连接部填充对应的连接孔。与现有技术相比，本发明可以以低成本/小封装面积方式实现多功能集成IC(集成电路)/MEMS器件的制造。
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