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公开(公告)号：CN111009404A
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201911233558.3
申请日：2016-04-01
Applicant: 胜美达集团株式会社
Abstract: 本发明涉及一种较容易处理各步骤间的半成品的线圈元器件的制造方法以及制造线圈元器件的夹具。线圈元器件10制造方法包括固定步骤,在此步骤中把形成上述线圈元器件10之前的、具有基座40和天线线圈30的多个半成品11固定在具有固定部的夹具100上，设置步骤,在此步骤中把多个上述半成品11以固定在上述夹具100上的状态,设置于模具中的上述夹具100的设置部位,以及封装步骤,在此步骤中向上述模具的空腔内填充树脂，并将上述基座40和上述天线线圈30中的至少一部分用树脂封装起来。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111009404B
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN201911233558.3
申请日：2016-04-01
Applicant: 胜美达集团株式会社
Abstract: 本发明涉及一种较容易处理各步骤间的半成品的线圈元器件的制造方法以及制造线圈元器件的夹具。线圈元器件10制造方法包括固定步骤,在此步骤中把形成上述线圈元器件10之前的、具有基座40和天线线圈30的多个半成品11固定在具有固定部的夹具100上，设置步骤,在此步骤中把多个上述半成品11以固定在上述夹具100上的状态,设置于模具中的上述夹具100的设置部位,以及封装步骤,在此步骤中向上述模具的空腔内填充树脂，并将上述基座40和上述天线线圈30中的至少一部分用树脂封装起来。
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公开(公告)号：CN106057687B
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201610204094.3
申请日：2016-04-01
Applicant: 胜美达集团株式会社
IPC: H01L21/56 , H01L21/687
Abstract: 本发明涉及一种较容易处理各步骤间的半成品的线圈元器件的制造方法以及制造线圈元器件的夹具。线圈元器件10制造方法包括固定步骤,在此步骤中把形成上述线圈元器件10之前的、具有基座40和天线线圈30的多个半成品11固定在具有固定部的夹具100上，设置步骤,在此步骤中把多个上述半成品11以固定在上述夹具100上的状态,设置于模具中的上述夹具100的设置部位,以及封装步骤,在此步骤中向上述模具的空腔内填充树脂，并将上述基座40和上述天线线圈30中的至少一部分用树脂封装起来。
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公开(公告)号：CN104576619B
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201410571817.4
申请日：2014-10-23
Applicant: 胜美达集团株式会社
IPC: H01L23/66 , H01L23/495 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/4853 , H01L21/565 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/49551 , H01L23/49861 , H01L23/66 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2223/6677 , H01L2224/10165 , H01L2224/13005 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/16057 , H01L2224/16258 , H01L2224/26165 , H01L2224/29005 , H01L2224/291 , H01L2224/29111 , H01L2224/32057 , H01L2224/32258 , H01L2224/8114 , H01L2224/8121 , H01L2224/81385 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81815 , H01L2224/8314 , H01L2224/8321 , H01L2224/83385 , H01L2224/83815 , H01L2924/12042 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种能够简化半导体基板与引线端子板等的板状金属构件之间的连接装配，并且能够降低成本的电子器件以及电子器件的制造方法。上述电子器件具有：树脂制框架(19)；半导体基板(15)，其被收容于树脂制框架中；板状金属构件(14)，其位于与半导体基板相间隔的位置，其至少一端被固定在树脂制框架中；电气连接区域部(27)，其由导电性材料所形成，位于半导体基板的朝向板状金属构件的一侧的表面上；焊料层(28)，其形成于上述电气连接区域部的朝向上述板状金属构件的一侧的表面；板状金属构件借助焊料层以及电气连接区域部非接触地支撑半导体基板，并且，与电气连接区域部电气连接。
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公开(公告)号：CN106057687A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610204094.3
申请日：2016-04-01
Applicant: 胜美达集团株式会社
IPC: H01L21/56 , H01L21/687
Abstract: 本发明涉及一种较容易处理各步骤间的半成品的线圈元器件的制造方法以及制造线圈元器件的夹具。线圈元器件10制造方法包括固定步骤,在此步骤中把形成上述线圈元器件10之前的、具有基座40和天线线圈30的多个半成品11固定在具有固定部的夹具100上，设置步骤,在此步骤中把多个上述半成品11以固定在上述夹具100上的状态,设置于模具中的上述夹具100的设置部位,以及封装步骤,在此步骤中向上述模具的空腔内填充树脂，并将上述基座40和上述天线线圈30中的至少一部分用树脂封装起来。
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公开(公告)号：CN104576619A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410571817.4
申请日：2014-10-23
Applicant: 胜美达集团株式会社
IPC: H01L23/66 , H01L23/495 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/4853 , H01L21/565 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/49551 , H01L23/49861 , H01L23/66 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2223/6677 , H01L2224/10165 , H01L2224/13005 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/16057 , H01L2224/16258 , H01L2224/26165 , H01L2224/29005 , H01L2224/291 , H01L2224/29111 , H01L2224/32057 , H01L2224/32258 , H01L2224/8114 , H01L2224/8121 , H01L2224/81385 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81815 , H01L2224/8314 , H01L2224/8321 , H01L2224/83385 , H01L2224/83815 , H01L2924/12042 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种能够简化半导体基板与引线端子板等的板状金属构件之间的连接装配，并且能够降低成本的电子器件以及电子器件的制造方法。上述电子器件具有：树脂制框架(19)；半导体基板(15)，其被收容于树脂制框架中；板状金属构件(14)，其位于与半导体基板相间隔的位置，其至少一端被固定在树脂制框架中；电气连接区域部(27)，其由导电性材料所形成，位于半导体基板的朝向板状金属构件的一侧的表面上；焊料层(28)，其形成于上述电气连接区域部的朝向上述板状金属构件的一侧的表面；板状金属构件借助焊料层以及电气连接区域部非接触地支撑半导体基板，并且，与电气连接区域部电气连接。
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