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公开(公告)号:CN104185230B
公开(公告)日:2018-11-23
申请号:CN201410220710.5
申请日:2014-05-23
Applicant: 英特尔IP公司
IPC: H04W36/14
CPC classification number: H04B7/0486 , H04B7/04 , H04B7/0689 , H04B7/0693 , H04B7/0871 , H04B7/0877 , H04L5/0023 , H04W72/046 , H04W72/085 , H04W88/06
Abstract: 本发明涉及用于执行无线电通信的通信设备和方法。所描述的是一种通信设备,其包括第一天线、第二天线和第三天线;被配置成使用至少第一天线进行通信的第一收发器;被配置成使用至少第二天线进行通信的第二收发器;以及控制器,其被配置成基于选择准则来确定第三天线要被第一收发器还是第二收发器所使用,并且被配置成在控制器已经确定第三天线要被第一收发器使用的情况下控制第一收发器使用第一天线和第三天线来进行通信,以及在控制器已经确定第三天线要被第二收发器使用的情况下控制第二收发器使用第二天线和第三天线来进行通信。
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公开(公告)号:CN104051437A
公开(公告)日:2014-09-17
申请号:CN201410094909.8
申请日:2014-03-14
Applicant: 英特尔IP公司
CPC classification number: H01L23/552 , H01L23/295 , H01L23/48 , H01L23/66 , H01L24/19 , H01L25/0655 , H01L2223/6677 , H01L2223/6688 , H01L2224/12105 , H01L2224/73267 , H01L2924/10252 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/10329 , H01L2924/1033 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01Q1/2283 , H01Q9/0414 , H01Q9/0421 , H01Q23/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体器件。一种半导体器件可以包括:芯片;至少部分地围绕所述芯片并且具有配置成接收第一电容性耦合结构的接收区的芯片封装结构;布置在所述接收区中的第一电容性耦合结构;以及布置在所述第一电容性耦合结构之上并且电容性地耦合到所述第一电容性耦合结构的第二电容性耦合结构。
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公开(公告)号:CN104185230A
公开(公告)日:2014-12-03
申请号:CN201410220710.5
申请日:2014-05-23
Applicant: 英特尔IP公司
IPC: H04W36/14
CPC classification number: H04B7/0486 , H04B7/04 , H04B7/0689 , H04B7/0693 , H04B7/0871 , H04B7/0877 , H04L5/0023 , H04W72/046 , H04W72/085 , H04W88/06
Abstract: 本发明涉及用于执行无线电通信的通信设备和方法。所描述的是一种通信设备,其包括第一天线、第二天线和第三天线;被配置成使用至少第一天线进行通信的第一收发器;被配置成使用至少第二天线进行通信的第二收发器;以及控制器,其被配置成基于选择准则来确定第三天线要被第一收发器还是第二收发器所使用,并且被配置成在控制器已经确定第三天线要被第一收发器使用的情况下控制第一收发器使用第一天线和第三天线来进行通信,以及在控制器已经确定第三天线要被第二收发器使用的情况下控制第二收发器使用第二天线和第三天线来进行通信。
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公开(公告)号:CN104051437B
公开(公告)日:2017-01-18
申请号:CN201410094909.8
申请日:2014-03-14
Applicant: 英特尔IP公司
CPC classification number: H01L23/552 , H01L23/295 , H01L23/48 , H01L23/66 , H01L24/19 , H01L25/0655 , H01L2223/6677 , H01L2223/6688 , H01L2224/12105 , H01L2224/73267 , H01L2924/10252 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/10329 , H01L2924/1033 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01Q1/2283 , H01Q9/0414 , H01Q9/0421 , H01Q23/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体器件。一种半导体器件可以包括:芯片;至少部分地围绕所述芯片并且具有配置成接收第一电容性耦合结构的接收区的芯片封装结构;布置在所述接收区中的第一电容性耦合结构;以及布置在所述第一电容性耦合结构之上并且电容性地耦合到所述第一电容性耦合结构的第二电容性耦合结构。
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公开(公告)号:CN105846881A
公开(公告)日:2016-08-10
申请号:CN201610253209.8
申请日:2014-05-23
Applicant: 英特尔IP公司
Abstract: 本发明涉及用于执行无线电通信的通信设备和方法。所描述的是一种通信设备,其包括第一天线、第二天线和第三天线;被配置成使用至少第一天线进行通信的第一收发器;被配置成使用至少第二天线进行通信的第二收发器;以及控制器,其被配置成基于选择准则来确定第三天线要被第一收发器还是第二收发器所使用,并且被配置成在控制器已经确定第三天线要被第一收发器使用的情况下控制第一收发器使用第一天线和第三天线来进行通信,以及在控制器已经确定第三天线要被第二收发器使用的情况下控制第二收发器使用第二天线和第三天线来进行通信。
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