公开(公告)号：CN105895535B

公开(公告)日：2018-10-12

申请号：CN201510247656.8

申请日：2015-05-15

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： I.埃舍尔-珀佩尔 ,  E.福伊尔古特 ,  P.帕尔姆

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48

Abstract: 本发明涉及包括金属块的电子器件封装。一种制造电子器件封装的方法包括对金属层结构化来生成具有多个开口的结构化的金属层。将半导体芯片放置到所述开口中的至少一些中。在所述结构化的金属层和所述半导体芯片上方施加密封材料来形成密封体。将所述密封体分离成多个电子器件封装。

公开(公告)号：CN105895535A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201510247656.8

申请日：2015-05-15

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： I.埃舍尔-珀佩尔 ,  E.福伊尔古特 ,  P.帕尔姆

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L21/56 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/538 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L21/4889 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481

Abstract: 本发明涉及包括金属块的电子器件封装。一种制造电子器件封装的方法包括对金属层结构化来生成具有多个开口的结构化的金属层。将半导体芯片放置到所述开口中的至少一些中。在所述结构化的金属层和所述半导体芯片上方施加密封材料来形成密封体。将所述密封体分离成多个电子器件封装。