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公开(公告)号：CN115175543B
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202210983005.5
申请日：2022-08-16
Applicant: 西安交通大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明公开的一种数据中心耦合冷却系统及其运行方法，属于节能技术领域。主要包括新风预滤器、天空辐射制冷模块、混风单元、末端过滤器、加湿器、蒸汽压缩制冷模块、冷通道封闭系统。将天空辐射制冷模块集成在数据中心新风冷却系统中，同时设计了各种气象条件下的耦合运行方法；通过天空辐射制冷模块、室外新风以及风冷冷水机组获取冷量，基于室外空气参数、数据中心设计参数和天空辐射制冷模块冷却潜力形成多种工作模式，在自然冷源可用时采用完全或部分自然冷却，机械冷源作为补充，确保符合送风温湿度要求；在有效降低机房制冷能耗和水耗，最大程度利用自然冷源的同时保证了该系统在原新风系统上进行改造的可行性和经济性。
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公开(公告)号：CN102353609B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201110156059.6
申请日：2011-06-10
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明提供了一种具有双惠斯通全桥结构的MEMS流体密度传感器芯片及制备方法，在梯形硅微悬臂梁芯片正面设置于两个关于梯形硅微悬臂梁芯片中心线对称的惠斯通全桥，其中一个惠斯通全桥位于梯形硅微悬臂梁芯片的固定端，另一个惠斯通全桥位于梯形硅微悬臂梁芯片的振动端，本发明可以显著减小传统基于振动悬臂梁的流体密度传感器的系统误差。
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公开(公告)号：CN117408715A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202311399387.8
申请日：2023-10-25
Applicant: 西安交通大学
IPC: G06Q30/018 , G06Q40/04 , G06Q30/0201
Abstract: 本发明公开了一种能源商品碳足迹追踪方法、系统、介质及设备，在传统的集中式能源商品交易的基础上进行优化，利用区块链技术的去中心化、智能合约等特性构建了一套全新的针对能源商品交易领域的碳足迹追踪系统，在系统中引入碳足迹追踪模块，对能源商品本身碳当量转移过程中引起的各个节点碳排放量变化进行追踪溯源。本发明解决了传统系统无法对能源交易进行碳足迹追踪的问题，旨在进一步明确能源生产消费利用过程中的碳排放源头，为个体、企业等用户节点的碳排放权规划与预测提供数据支持。
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公开(公告)号：CN103219862A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201310121916.8
申请日：2013-04-09
Applicant: 西安交通大学
IPC: H02K35/04
Abstract: 本发明提供了一种噪声发电装置及由其组成的噪声发电设备，包括一端开口的声波收集管，声波收集管的开口处密封有隔气透音薄膜，声波收集管的开口端还设置有喇叭状入口，声波收集管4外侧设置有一端与喇叭状入口1相连，另一端与声波收集管4封闭端相连的隔音板，隔音板与声波收集管侧面的外壁间形成一空腔，声波收集管侧面上安装有沿轴向均匀排布的若干列声电转换单元，声电转换单元包括带有共鸣腔的亥姆霍兹共鸣器和与亥姆霍兹共鸣器相连的声电转换器，声电转换器包括设置于共鸣腔末端空腔中的振动膜，振动膜通过连杆与线圈相连，线圈套设于磁极上，磁极设置于隔音板上；线圈通过集电流线与输出总线相连，实现了将噪声蕴含的机械能转化成电能。
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公开(公告)号：CN102721721A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201210201502.1
申请日：2012-06-18
Applicant: 西安交通大学
IPC: G01N25/20
Abstract: 本发明提供一种硅杯结构的热扩散率传感器芯片及其制备方法，所述芯片包括SOI晶片，该SOI晶片包括单晶硅、设置于单晶硅上的埋层二氧化硅和设置于埋层二氧化硅上的硅基底；硅基底上设有一个暴露出底部埋层二氧化硅的绝热腔；绝热腔的底面上设有加热器、第一温度传感器和第二温度传感器，加热器和第二温度传感器中心对称的设置于第一温度传感器周围，加热器设置于第一温度传感器和第二温度传感器之间。测量时传热过程在腐蚀的绝热腔内进行，绝热效果良好，测量精度高；该芯片能充分的检测各个方向的热量传递，响应快，同时又能检测流体在不同方向上热传递的差异；通过对4个加热器选择性的通电或者加载不同功率能得到更多数据使测量结果更加真实可信。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102353610A
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201110156060.9
申请日：2011-06-10
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明提供了一种用于密度测量的电容微加工超声传感器及其制备方法，包括单晶硅基底，所述单晶硅基底腐蚀形成有空腔，设置在单晶硅基底上端面且将空腔密封的第一二氧化硅薄膜层，该二氧化硅薄膜层上溅射有上金属电极层，在所述上金属电极层上依次刻蚀有氮化硅薄膜层和第二二氧化硅薄膜层。本发明传感器同时具有绝缘、耐腐蚀和耐高温的性能，能保证CMUT在不同测量环境中工作的可靠性及其测量的精准度。
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公开(公告)号：CN102288516A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110180191.0
申请日：2011-06-29
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明提供了一种基于MEMS技术的同时测量流体密度、压力和温度的集成流体传感器，包括配置有空腔的基座，基座内壁设置有永磁体，集成传感器芯片与玻璃底座封装在一起后封装在基座底部，所述基座底部开设有供流体流入流出的通液孔，所述玻璃底座开设由与前述通液孔相通的开孔以将基座浸没于流体中，所述集成传感器芯片通过其焊盘与PCB转接板相连，再通过信号线输出；所述集成传感器芯片包括密度传感器芯片，压力传感器芯片和集成在密度传感器芯片表面的硼掺杂热敏电阻，其中，所述密度传感器芯片通过其上的两个焊盘引入交流电；所述压力传感器芯片采用分布式梁膜结构。本发明传感器可以同时测量流体密度、压力和温度，且灵敏度更高、非线性较小，提高了传感器的抗干扰性。
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公开(公告)号：CN102259824A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN201110156116.0
申请日：2011-06-10
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明提供了一种基于晶圆键合技术的黏度传感器芯片及其制备方法，本发明所述芯片的硅微悬臂梁厚度具有易控制的特点，同时，由该芯片封装而成的传感器可以应用在高温场合下，整套工艺流程避免了SOI硅片的使用，降低了芯片制造成本；该MEMS黏度传感器黏度测量范围为1mPa·s～100mPa·s、精度优于±10％FS，可以实现在静压值小于100MPa、环境温度-50℃～250℃下在线和小样品量地测量。
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公开(公告)号：CN114992071A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210668216.X
申请日：2022-06-14
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开的一种冷热电联供系统及其工作方法，属于能源利用技术领域。包括S‑CO2加热器、S‑CO2膨胀机、第一发电机、第一回热器、热交换器、第一Kalina发生器、压缩机、电动机、第二Kalina发生器、预冷器、气液分离器、Kalina膨胀机、第二发电机、混合器、冷凝器、第二回热器、第一节流阀、喷射器、第二节流阀和蒸发器。被太阳能加热的传热工质先驱动S‑CO2发电及供热模块，然后利用其余热驱动Kalina发电及制冷模块，能够实现热能梯级利用，并提高能量利用效率；并且可实现在发电的同时满足夏季制冷以及冬季供热需求；同时系统简单而灵活，可满足不同的用户需求。
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