一种碗形靶材的机加工辅助工装及加工方法

    公开(公告)号:CN117620231A

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN202311645317.6

    申请日:2023-12-04

    Abstract: 本发明公开了一种碗形靶材的机加工辅助工装及加工方法,该工装包括碗形弹性组件、内撑件及紧固螺栓;碗形弹性组件外侧面呈一定锥度,其大直径端中心区域下凹,内侧壁与外侧锥度相同,沿着其外边缘均分有数条沟槽;内撑件呈锥台状;紧固螺栓穿过碗形弹性组件中心过孔并紧固内撑件,使得碗形弹性组件向外扩张并夹持住碗形靶坯。加工方法包括:靶坯与工装装配,工装将碗形靶坯的内壁撑住;对已装配夹具的碗形靶坯进行装夹,外表面车削加工;靶坯反向装夹,内表面车削加工,对碗底内侧的弧形采用类双曲线的平滑过程方式进行加工。该方法不仅简单易操作、加工效率高、用料节约,而且加工的碗形靶材具有尺寸精度高、壁厚均匀、表面粗糙度小等优点。

    一种高均质NiCrPt合金溅射靶材的制备方法

    公开(公告)号:CN114293157B

    公开(公告)日:2022-09-16

    申请号:CN202111501941.X

    申请日:2021-12-09

    Abstract: 本发明公开了一种高均质NiCrPt合金溅射靶材的制备方法,所述溅射靶材之基材原料由纯度≥99.99wt%的Ni、Cr、Pt金属组成,其中Cr10~30at%,Pt1~4.5at%,余量为Ni,外加总质量比0.01~0.08%的除氧剂;基材表面保护镀膜厚度≤5μm;所述溅射靶材致密度≥99.5%,且无肉眼可见的缺陷,氧含量≤30ppm,靶材晶粒均匀,其平均粒径为20~100μm;所述溅射靶材之表层机加工处理的去除深度≤0.5mm。其制备方法由基材铸锭与清洗处理、基材镀膜、坯材轧制、再结晶处理和机加工处理工艺实现。本发明基于“控氧+优先保护”原理,降低基材氧含量,基材表面优先溅射易氧化金属保护镀层,抑制“夹生”脆性氧化物,提高了靶材优材率,降低了表层去除深度,减少靶材浪费,节约成本。

    一种晶粒高定向取向的铂溅射靶材及其制备方法

    公开(公告)号:CN111254398B

    公开(公告)日:2021-11-12

    申请号:CN202010186276.9

    申请日:2020-03-17

    Abstract: 本发明公开一种晶粒高定向取向的铂溅射靶材及其制备方法,铂溅射靶材呈现(111)晶面高定向取向,致密度不低于99.5%,晶粒尺寸为5~20;所述(111)晶面与(200)晶面积分强度比不低于3。制备方法包括:选择4N及以上纯度的铂原料,熔炼获得铸锭;随后进行超声波探伤测定铸锭内部缺陷分布并对其进行真空热压,消除缺陷;再将锭坯浸泡在液氮容器中单向压制;再进行低温退火;最后机加工获得靶材。本发明采用浇铸速度和熔炼炉功率组合,较低压制及退火温度组合,获得性能优异的铂溅射靶材。靶材的高致密度和(111)晶面高定向取向有助于获得高溅射速率、膜厚均匀的铂薄膜,其制备方法工艺简便,条件温和易操控,大大提高生产效率,极大地节约制备成本。

    一种晶粒高定向取向的铱溅射靶材及其制备方法

    公开(公告)号:CN111235536B

    公开(公告)日:2021-11-12

    申请号:CN202010186255.7

    申请日:2020-03-17

    Abstract: 本发明公开了一种晶粒高定向取向的铱溅射靶材及其制备方法,铱溅射靶材呈现(111)晶面高定向取向,致密度不低于99.5%,晶粒尺寸1‑10 μm,氧含量100 ppm以内;所述(111)晶面与(200)晶面积分强度比不低于4。所述制备方法包括以下步骤:选择4N及以上纯度,粒度为1‑10 μm的铱粉;随后将粉末进行冷压成型;再将冷压成型的锭坯进行低温微波烧结;再将锭坯进行低温真空热压烧结进一步提高致密度;最后机加工获得靶材。本发明采用较低的烧结温度、低温真空热压技术及充氢气形成还原气氛,使得铱溅射靶材性能优异,高致密度和(111)晶面高定向取向有助于获得高溅射速率、厚度均匀的铱薄膜,制备工艺简便,条件温和易于操控,而且可大大提高了生产效率,极大地节约制备成本。

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