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公开(公告)号：CN106999067A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580067636.0
申请日：2015-12-01
Applicant: 通用电气公司
IPC: A61B5/021 , A61B5/024 , A61B5/0265 , A61B5/029 , A61B5/05 , A61B5/145 , G01N33/18 , G01N33/22 , G01N33/26 , G01N33/49 , G01R33/09 , A61B5/00
CPC classification number: G01N27/74 , A61B5/0205 , A61B5/021 , A61B5/024 , A61B5/02416 , A61B5/0265 , A61B5/029 , A61B5/05 , A61B5/0515 , A61B5/14542 , A61B5/6824 , A61B8/488 , A61B2562/043 , G01F1/56 , G01F1/712 , G01N33/18 , G01N33/225 , G01N33/26 , G01N33/49 , G01N33/4925 , G01R33/096
Abstract: 提出用于监测受检者的系统和方法。该系统包含感测装置，其包含用来生成磁场的至少一个磁源以及设置在磁场内的磁性传感器的阵列。传感器阵列在沿携带包含一个或多个磁性微粒的流体的脉管的多个位置处得到多个磁场测量。此外，该系统包含处理子系统，其在通信上耦合到感测装置，其中处理子系统基于耦合模型(其基于磁化弛豫的原理、磁性微粒朝磁场的所确定的梯度的牵连运动、静磁学和动量守恒来定义变化磁场中的流体的行为)来确定由磁性微粒的磁化弛豫所引起的测量的变化。处理子系统基于所确定的变化来估计一个或多个预期参数的值。
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公开(公告)号：CN107786183B
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN201710741497.6
申请日：2017-08-25
Applicant: 通用电气公司
Abstract: 本发明公开了一种滤波器封装及其制造方法。滤波器装置封装包括具有附连其上的声波滤波器装置的第一介电层，声波滤波器装置包括有源区域和I/O接点。滤波器装置封装还包括定位在第一介电层与声波滤波器装置之间以将该层固定至装置的粘合剂、穿过第一介电层和粘合剂到达声波滤波器装置的I/O接点形成的过孔以及形成在过孔中并且机械和电气地联接至声波滤波器装置的I/O接点以与其形成电气互连的金属互连件，其中，在与声波滤波器装置的有源区域相邻的位置中，在声波滤波器装置与第一介电层之间的粘合剂中形成气腔。
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公开(公告)号：CN106482755B
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN201610773374.6
申请日：2016-08-31
Applicant: 通用电气公司
IPC: G01D5/16
Abstract: 公开用于提供在至少一个维度上具有减小大小的位置和取向传感器封装的系统和方法。该位置和取向传感器封装包含电介质衬底以及附连到电介质衬底的第一磁阻传感器芯片，第一磁阻传感器芯片包含至少一个磁阻传感器电路。位置和取向传感器封装还包含附连到电介质衬底并且定位成与第一磁阻传感器芯片相邻的第二磁阻传感器芯片，第二磁阻传感器芯片包含至少一个磁阻传感器电路。位置和取向传感器封装被构造,使得第一磁阻传感器芯片的至少一个磁阻传感器电路在与第二磁阻传感器芯片的至少一个磁阻传感器电路不同的方向上定向。
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公开(公告)号：CN107786183A
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201710741497.6
申请日：2017-08-25
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: H03H9/54 , H01L2224/18 , H03H3/02 , H03H9/0547 , H03H9/1042 , H03H9/1071 , H03H9/1085 , H03H9/64 , H03H9/25 , H01L21/561 , H01L23/3121
Abstract: 本发明公开了一种滤波器封装及其制造方法。滤波器装置封装包括具有附连其上的声波滤波器装置的第一介电层，声波滤波器装置包括有源区域和I/O接点。滤波器装置封装还包括定位在第一介电层与声波滤波器装置之间以将该层固定至装置的粘合剂、穿过第一介电层和粘合剂到达声波滤波器装置的I/O接点形成的过孔以及形成在过孔中并且机械和电气地联接至声波滤波器装置的I/O接点以与其形成电气互连的金属互连件，其中，在与声波滤波器装置的有源区域相邻的位置中，在声波滤波器装置与第一介电层之间的粘合剂中形成气腔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103030093B
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201210376998.6
申请日：2012-10-08
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: B81C1/00261 , B81B3/0081 , B81B7/0077 , B81B7/0093 , H01L21/56 , H01L23/10 , H01L23/3677 , H01L24/96 , H01L2224/16225 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/1461 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的名称是：“包括增加的热耗散能力的3D集成电子装置结构”。微电子装置结构包括增加的热耗散能力。该结构包括倒装芯片接合到衬底的三维（3D）集成芯片组件。芯片组件包括装置衬底，其包括放置在其上有源装置。盖层在物理上接合到装置衬底，以至少部分限定有源装置周围的气密密封。微电子装置结构提供通过其的多个热量耗散路径，以耗散在其中生成的热量。
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公开(公告)号：CN107622988A
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201710570572.7
申请日：2017-07-13
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/486 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L23/58 , H01L23/66 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2223/6677 , H01L2224/04105 , H01L2224/24137 , H01L2224/32225 , H01L2224/83192 , H01L2224/92144 , H01L2924/1421 , H01L2924/1461 , H01M2/20 , H01M6/40 , H01M10/0436 , H01M10/052 , H01M10/0562 , H01M10/0585 , H01M10/0587 , H01M10/425 , H01M2220/30 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/32 , H05K3/4038 , H05K2201/10037 , H05K2201/10098 , H05K2201/10151 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327
Abstract: 本发明公开了用于提供具有并入其中的干膜电池的封装的电子器件模块的系统和方法。所述封装的电子器件模块包括：第一介电层；至少一个电子部件，其附接到或嵌入第一介电层；干膜电池，其形成于第一介电层上；以及金属互联结构，其机械地和电气地联接到所述至少一个电子部件和干膜电池，以形成到所述至少一个电子部件和干膜电池的电气互连。呈MEMS式传感器、半导体设备和通信设备形式的电子部件可以与电池一起包括在所述模块中，以提供能够与其它类似的封装的电子器件模块通信的自供电模块。
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公开(公告)号：CN106482755A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201610773374.6
申请日：2016-08-31
Applicant: 通用电气公司
IPC: G01D5/16
Abstract: 公开用于提供在至少一个维度上具有减小大小的位置和取向传感器封装的系统和方法。该位置和取向传感器封装包含电介质衬底以及附连到电介质衬底的第一磁阻传感器芯片，第一磁阻传感器芯片包含至少一个磁阻传感器电路。位置和取向传感器封装还包含附连到电介质衬底并且定位成与第一磁阻传感器芯片相邻的第二磁阻传感器芯片，第二磁阻传感器芯片包含至少一个磁阻传感器电路。位置和取向传感器封装被构造,使得第一磁阻传感器芯片的至少一个磁阻传感器电路在与第二磁阻传感器芯片的至少一个磁阻传感器电路不同的方向上定向。
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公开(公告)号：CN104411267A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201380034558.5
申请日：2013-05-30
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: G01R33/093 , A61B5/062 , A61B2562/0223 , A61B2562/046 , G01R33/0035 , G01R33/0094 , H01L2224/1624
Abstract: 提供一种传感器组合件供跟踪医疗装置中使用。传感器组合件包括能够提供位置和取向信息的磁阻传感器。在某些实现中，磁阻位置和取向传感器最初配置用于使用一种类型的互连方式来连接到基板，但是修改成使用不同互连方式来连接。
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公开(公告)号：CN103030093A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210376998.6
申请日：2012-10-08
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: B81C1/00261 , B81B3/0081 , B81B7/0077 , B81B7/0093 , H01L21/56 , H01L23/10 , H01L23/3677 , H01L24/96 , H01L2224/16225 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/1461 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的名称是：“包括增加的热耗散能力的3D集成电子装置结构”。微电子装置结构包括增加的热耗散能力。该结构包括倒装芯片接合到衬底的三维（3D）集成芯片组件。芯片组件包括装置衬底，其包括放置在其上有源装置。盖层在物理上接合到装置衬底，以至少部分限定有源装置周围的气密密封。微电子装置结构提供通过其的多个热量耗散路径，以耗散在其中生成的热量。
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